分离母板互联结构动力学仿真研究

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变。结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1770.000kPa。据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107510.00Hz,y向激励最大应力值为70.086kPa。     

表贴射频连接器高频匹配与无缆化射频模块结构研究与设计

针对传统电缆互联模块集成度低、装配复杂、通道一致性难以保证等问题,文章提出了一种无缆化射频模块的结构设计方案,并针对内部表贴射频连接器与射频母板之间的高频过渡匹配结构进行了研究优化。文章所优化出的高频过渡匹配结构在0.5～40 GHz宽带范围传输驻波均低于20 d B,提出的无缆化模块内部采用盲插互联,整体结构紧凑、装配简洁。模块内通过不同功能Si P组合即可实现不同功能需求,整体结构复用性强,功能派生方便。     

轴角编码显示器的设计及模块电路的应用

介绍某维修测试台编码显示器的设计及模块电路的应用，采用高集成化电路完成该维修测试台轴角编码显示的功能，不但缩小了体积，比用分离元器件设计的电路器件数减少了90％左右，且给电路的设计，加工，调试等带来了很大的方便，改善了电路的可维修性，进一步增强了电路的可靠性。     

一种 C 频段高集成多功能综合母板设计

介绍了一种 64 通道的 C 频段高集成多功能综合母板的设计方案和关键技术,该综合母板应用于有源相控阵雷达天线阵面前端模拟子阵。 利用多层印制板压合技术,在天线口径内将电源模块、波控模块和片式 T / R 组件集成在子阵综合母板上。 对各功能网络性能进行了仿真设计、电磁兼容性设计等,最终完成了综合母板设计。 所介绍的 64 通道 C 频段综合母板尺寸为 228 mm×308 mm×4. 8 mm,实测无源射频网络通道幅相一致性优于±0. 1 dB、±1°,有源接收链路通道幅相一致性优于±1. 4 dB、±5°。 该综合母板通过积木化拼接可实现雷达阵面规模二维扩展,适用于多种布局方案,避免了低效重复设计。     

一种基于AD9857的信号发生器的设计

信号发生器是电路系统设计、测试的重要环节,也是电路课程相关实验的基本组成模块.现有的信号发生器硬件规模大.发生信号种类少,功能扩展需更改硬件电路,不能完全满足系统设计、测试和复杂实验需求.AD9857可工作于正变调制、单音、内插DAC等三种模式.内部集成DDS、DAC等模块,实现信号发生的基本硬件功能.对以AD9857为核心设计的基于计算机和基本硬件电路的信号发生器进行探讨,为信号发生器设计提供借鉴;为系统设计和测试.特别是为电路课程实验中信号源种类多的问题提供一种解决方案.     

一种基于AD9857的信号发生器的设计

信号发生器是电路系统设计、测试的重要环节,也是电路课程相关实验的基本组成模块。现有的信号发生器硬件规模大,发生信号种类少,功能扩展需更改硬件电路,不能完全满足系统设计、测试和复杂实验需求。AD9857可工作于正交调制、单音、内插DAC等三种模式,内部集成DDS、DAC等模块,实现信号发生的基本硬件功能。对以AD9857为核心设计的基于计算机和基本硬件电路的信号发生器进行探讨。为信号发生器设计提供借鉴：为系统设计和测试,特别是为电路课程实验中信号源种类多的问题提供一种解决方案。     

电气互联技术的现状及发展趋势

简要介绍了国外电气互联技术的现状，从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。     

IGBT驱动电路模块化设计

IGBT功率开关器件应刚广泛，本文针对可驱动不同等级1GBT模块的驱动电路进行了模块化设计。该驱动模块包括接口选择模块、功能选择模块、电源模块、驱动与保护模块以及功率补充模块。分析了各部分模块的内部电路原理及功能，并通过试验实现了各项功能，证明该模块设计的合理性。     

适于无线传感器网络节点的语音模块设计

传感器节点是构建无线传感器网络的基本硬件单元。为了扩展无线传感器网络的应用范围,本文为MICA2传感器节点设计了具有采集和播放语音能力的扩展模块。文章首先介绍该语音模块的逻辑结构和工作过程,然后给出模块中语音接口部分的FPGA设计。该设计采用了时钟门控和电路资源共享等技术,具有低功耗和高可靠性特点,只需对FPGA作少量修改即可适用于不同类型的传感器节点。     

车载定位导航终端的设计

设计了一种GSM/GPRS的车载定位导航终端.该终端基于先进的SOC技术,开发了单片机IP核中内嵌的特定功能,利用单片机的内置闪存ROM技术扩展系统存储空间,实现大量定位信息的存储,并设计了串口扩展电路、GPS模块和GSM/GPRS模块的双模控制等电路.介绍了车载终端的硬件和软件设计以及实现方法.实践证明:在实际的定位导航过程中,该终端具有较高的灵敏度、精确度和强大的信息处理能力.     

基于65nm工艺数字IC物理设计中信号串扰的预防

数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步,使得物理设计面临着越来越多的挑战.特征尺寸的减小,使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要.互连线间的串扰就是其中的一个,所以在后端设计的流程中,对串扰的预防作用也显得尤为重要.本文就TSMC 65nm工艺下,根据具体的设计模块,探索物理设计流程中如何才能更好的预防串扰对芯片时序的影响.     

一种优异温度稳定性Ka波段上变频放大模块

研究了Ka波段变频放大电路的设计及其温度补偿技术,分析了上变频放大模块的基本原理,分别对射频增益及检波电压进行了温度补偿,提出了一种优异温度稳定性、高线性度、高增益稳定性的总体设计方案。该变频放大模块由放大电路、温补电路、混频电路、滤波电路及功率放大器等单元电路组成。运用Agilent ADS软件完成了模块的整体电路设计。同时,介绍了一种基于场仿真软件和实测相结合的方法,建立毫米波多芯片组件中互连的键合线模型,将键合线的寄生电感融入了上变频放大模块电路设计中,显著提高键合线互连电路的频率响应。采用多芯片组装工艺制作了高性能的变频放大模块,实现了在Ka波段输出功率＞于30.6 dBm,全温范围功率波动＜0.8 dB,全温检波电压指示波动＜0.2 V,测试结果与仿真结果一致。     

甚短距离光互连模块技术的发展动态

甚短距离光互连技术作为一种突破铜线互连传输瓶颈有效方法,受到了广泛关注。半导体光学器件技术、高速化集成电路技术和光电模块封装技术作为实现光互连的关键技术发展较为迅速。首先阐述了垂直腔面发射激光器的电路模型,然后针对光信号发送模块介绍了预加重补偿技术以及开环方式稳定光功率输出技术,并对如何提高光信号接收模块带宽性能的电路技术进行了分析。其次结合光互连模块技术标准的发展,以NEC公司的实用化甚短距离并行光互连模块为例,对其光电封装技术进行了说明,最后就甚短距离光互连技术所面临的课题及发展前景进行了总结。     

一种Ka频段高密度高集成瓦式T组件的设计

介绍了一种Ka频段瓦式T组件的设计方法和关键技术.采用多层印制电路板(Printed Cir-cuit Board,PCB)技术,实现了无源网络和馈电网络集成在同一块多层电路板上,滤波功能层和天线一体化集成,利用毛纽扣实现了组件的三维垂直互联.采用互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide...     

Physical design issues for very large ATM switching systems

The authors examine the physical design issues associated with terabit/second switching systems, particularly with regard to the customer access portion of the switch. They determine the physical design requirements in the areas of backplane interconnections, integrated circuit packaging, and circuit board technology and identify areas where existing- or near-future physical design technologies are inadequate to meet the requirements of this application. A new 3D interconnection architecture that solves some of the problems encountered at the backplane level is suggested. It is also suggested that multichip module technology will help meet some of the speed and density requirements at the chip packaging level. Some of the system-level consequences of the proposed model are discussed     

A reconfigurable ATM switch fabric for fault tolerance and trafficbalancing

A large-scale asynchronous transfer mode (ATM) switch fabric that can be constructed with currently feasible technology is proposed. Based on analysis of the technology, it is found that module interconnection becomes the bottleneck for a large fast packet switch. Fault tolerance for the switch is achieved by dynamic reconfiguration of the module interconnection network. The design improves system reliability with relatively low hardware overhead. An abstract model of the replacement problem for the design is presented, and the problem is transformed into a well-known assignment problem. The maximum fault tolerance is found, and a fast replacement algorithm is given. The reconfiguration capability can also be used to ameliorate imbalanced traffic flows. The authors formulate this traffic flow assignment problem for the switch fabric and show that the problem is NP-hard. A simple heuristic algorithm is proposed, and an example is given     

微型片式收发组件技术研究

针对采用有源相控阵技术的高分辨率合成孔径雷达(SAR)应用要求,设计制作了一款尺寸小、重量 轻、厚度薄、可与片式天线阵面相兼容的片式T/ R 组件,对该片式T/ R 组件的接收和发射电路、垂直互连性能进行了 仿真分析,并对该T/ R 组件样机进行测试验证,在X 波段获得的测试结果为:接收增益大于24 dB,噪声系数小于3 dB,发射功率大于1 W,垂直互连的端口驻波小于1. 35,垂直互连的插损小于0. 2 dB。尺寸仅为10 mm×10 mm×5 mm ,可应用于相关工程中。     

VXI边界扫描模块接口电路的设计

根据IEEE1149.X标准和VXI总线规范,采用EDA技术对VXI边界扫描模块的接口电路进行了研究和设计,通过仿真和实际测试验证了设计的正确性,很好地将VXI总线技术和边界扫描技术融合在一起,成功研制了一种符合IEEE1149.X标准的C尺寸VXI边界扫描模块。在VXI总线测试领域拓展了边界扫描测试功能,不增加测试系统的成本和复杂性,解决了VXI总线应用领域集成电路的测试问题。     

High-density 3-D packaging technology based on the sidewall interconnection method and its application for CCD micro-camera visual inspection system

High-density three-dimensional (3-D) packaging technology for a charge coupled device (CCD) micro-camera visual inspection system module has been developed by applying high-density interconnection stacked unit modules. The stacked unit modules have fine-pitch flip-chip interconnections within Cu-column-based solder bumps and high-aspect-ratio Cu sidewall footprints for vertical interconnections. Cu-column-based solder bump design and underfill encapsulation resin characteristics were optimized to reduce the strain in the bump so as to achieve fine-pitch flip-chip interconnection with high-reliability. High-aspect-ratio Cu sidewall footprints were realized by the Cu-filled stacked vias at the edge of the substrate. High-precision distribution of sidewall footprints was achieved by laminating the multiple stacked unit substrates simultaneously. The fabricated high-density 3-D packaging module has operated satisfactorily as the CCD imaging data transmission circuit. The technology was confirmed to be effective for incorporating many large scale integrated (LSI) devices of different sizes at far higher packaging density than it is possible to attain using conventional technology. This paper describes the high-density 3-D packaging technology which enables all of the CCD imaging data transmission circuit devices to be packaged into the restricted space of the CCD micro-camera visual inspection system interior.