基于FPGA的高阶全数字锁相环的设计与实现

提出了一种实现高阶全数字锁相环的新方法。该锁相环以数字比例积分控制取代了传统的一些数字环路滤波控制方法，具有电路结构简单、摔制灵活、跟踪精度高、环路性能好和易于集成的特点。文中介绍了该高阶全数字锁相环的系统结构和工作原理，对其性能进行了理论分析和计算机仿真。应用EDA技术设计了该系统，并用FPGA实现了其硬件电路。仿真和硬件测试结果证实了该设计的正确性。     

基于PI控制的全数字锁相环设计

针对以往全数字锁相环研究中所存在电路结构复杂、设计难度较大和系统性能欠佳等问题,提出了一种实现全数字锁相环的新方法。该锁相环以数字比例积分控制的设计结构取代了传统的一些数字环路滤波控制方法。应用EDA技术完成系统设计,并进行计算机仿真。仿真结果表明:在一定的频率范围内,该锁相环锁定时间最长小于15个输入信号周期,相位抖动小于输出信号周期的5%,且具有电路结构简单、环路性能好和易于集成的特点。     

ADPLL数学建模与设计实现

全数字锁相环(ADPLL)与混合信号锁相环相比,具有功耗低、面积小、锁定时间短和易于移植等优点.提出了一种新的全数字锁相环结构,建立了该锁相环的系统级数学模型,通过Matlab仿真验证了系统的可行性,并用非线性理论证明了该系统的稳定性.并用建立的系统结构实现了ADPLL的电路版图,电路版图经0.13 μm工艺流片验证,实现了输入为2～25 MHz、输出为25～500 MHz的全数字锁相环电路样品.     

高速数字锁相环CD74HCT927的原理及应用

CD74HCT297是TI公司生产的一种高速数字锁相环，它具有高速度，低功耗等特点，通过对该锁相环的K计数器的A、B、C、D值进行数字可编程设置，可改变捕获带宽和锁定时间，从而大大提高数字锁相环的灵活性，文中介绍了该锁相环的结构性能和典型应用电路。     

高动态短时突发通信系统数字锁相环设计

根据实际应用背景给出了一种数字锁相环参数设计方法，并对其捕获性能进行了分析，然后在具体系统中综合考虑载波同步、符号同步与帧同步对本数字锁相环的影响，并以“通过率”来评价其性能。实践表明，该数字锁相环在低信噪比下仍具有良好性能。     

软件锁相环及锁相环替代技术

锁相环的锁相能力是影响锁相环性能的重要因素。本文介绍了当前主流软件锁相环系统的原理、结构,以及锁相环改进与替代方法,对各种软件锁相环方法的锁相效果、抗扰性能、运算速度、适应场合等进行了详细分析与介绍,并通过MATLAB仿真进行了实验验证。     

光学锁相环的研究进展

光学锁相环（OPLL）根据其锁定的两束激光间是否存在频差可分为零差光学锁相环和外差光学锁相环。主要介绍了外差光学锁相环的研究进展,它是一种通过鉴频鉴相方式使激光间的频率差保持相对稳定的偏频锁定方法。相较于其他激光偏频锁定方法,光学锁相环具有结构简单、伺服频率带宽大、频率偏置范围宽、锁定准确度高等优势,在原子相干、冷原子系统、相干功率合成以及外差干涉测量等领域都得到了越来越广泛的应用。首先介绍了激光偏频锁定的主要方法及光学锁相环的特点;其次介绍了光学锁相环的基本模型,分析了光学锁相环的误差反馈过程,并按照光学锁相环实现方法的不同详细介绍了其采用的关键技术和研究进展,对近年来光学锁相环在不同领域的应用进展做了简要介绍;最后对该方法的发展路线进行了总结和展望。     

光伏并网逆变器中锁相环的比较研究

可再生能源发电的背景下,光伏太阳能将成为世界上最大的清洁能源来源之一。要将光伏系统产生的电能连接到电网,要求输出电压在振幅、相位和频率上与电网同步。其中,正是锁相环负责系统的同步工作。文章比较了同步参考系锁相环、二阶广义积分器锁相环、增强型锁相环和正交锁相环4种锁相环结构,并对各锁相环结构的谐波抑制能力进行了评估。     

基于Matlab的三阶电荷泵锁相环的设计与仿真

在分析电荷泵锁相环基本原理的基础上,给出了三级电荷泵锁相环的线性相位模型以及三级电荷泵锁相环的开环和闭环传输函数,结合具体的设计实例利用三级电荷泵锁相环的环路传输函数在MATLAB中对该锁相环进行了系统级设计,最后在SIMULINK中建立了该三级电荷泵锁相环的行为模型,分析系统的建立时间和频率响应等特性.该模型不但可以...     

基于数字信号处理器的三相不间断电源数字锁相技术初探

介绍了新型三相不间断电源中逆变器的三相锁相环系统，分析了它的性能，并讨论了其设计方法。给出了用数字信号处理器实现三相数字锁相环系统的方法。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!