一种导热铁基覆铜板的制作方法

0 引言 金属基覆铜板的基体由金属薄板(铝、铝合金、铜、铁、钢等金属)、绝缘介质层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO(聚苯醚树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成,可以用其制作一种十分特殊的印制电路板(PCB),称为金属基印制电路板.由铁作为金属基板的是铁基印制电路板(铁基PCB),主要应用于高端机电产品...     

CCLA就2005年覆铜板及原材料进口税率问题开展工作

覆铜板是电子工业重要的原材料之一。电子产品技术的不断进步，对覆铜板提出越来越多的要求。由于我国基础材料工业水平较差，国内许多覆铜板的原材料，无论数量还是质量都无法满足覆铜板的需求，使得我行业不得不进口这些无法满足需求的原材料，以保证下游印制电路板对覆铜板的质量要求。     

覆铜板技术（3）

第三章3 原料3.1 铜箔3.1.1 概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形。铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产}生和加工性优秀、价格较     

高温高延展性铜箔的试验和应用

1 前言 电解铜箔是制造覆铜板、挠性板、多层板的必需材料。随着当今世界各类信息处理设备和高科技设备在内的电子产品取得的惊人发展,在印制电路板中,从单面板、双面板发展到数十层的多层板,而多层板的产量每年以约百分之十几的速度增长,对于层数甚多的多层板,绝缘层和导体层必须制作得很薄。     

覆铜板生产设备创新与改进

覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。     

我国覆铜箔层压板现状与发展

覆铜箔层亚板(简称覆箔板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板。广泛用于收音机、录象机、电视机、汁算机、通讯设备等电子产品。 覆箔板是以纸或玻璃布作基材,浸以酚醛树脂或环氧树脂,经干燥制成浸胶料,然     

覆铜板与电子布市场发展持续走高

覆铜板是制造印制电路板的专用材料，电子级玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板必不可少的基础材料。因此，电子布市场与印制电路板及覆铜板市场紧密相连，同步发展。随着全球电子工业的飞速发展，对电子布的需求也越来越大。     

对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(下)

电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。     

对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(上)

电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。     

覆铜板技术（5）

第五章3.8覆铜板用树脂3.8.1概述 覆铜板作为电子元件的基板,在国际上广泛应用。在印制电路板制造过程中,覆铜板要经受钎焊和电镀等过程中高温长时间的作用,因此要求覆铜板必须具备以下性能。     

阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板

覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

综合信息

无卤环氧树脂国产化初见成效最近,一项为电子产品实现绿色化的新型阻燃材料产业化科研项目——无卤化环氧树脂,经无锡阿科力化工有限公司三年多的艰苦努力最终开发成功,填补了国内绿色覆铜板用主要原材料的一项空白,同时也将推动我国覆铜板以及印制线路板的绿色化进程。PCB无卤化将成必然趋势2003年初,欧盟公布了有关电气、电子产品开展环保工作的“两个指令”(RoHS、WEEE)。按照该指令,自2006年7月1日起,电子产品生产中全面禁止使用包括多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚在内的6种有害物质。近30年来,在印制电路板主要基板材料——覆铜板中…     

二十年倾力打造中国电子工业“地基”——生益科技发展的启示

覆铜板是南铜箔和绝缘基体组成的板（带）状材料，其用途是制造印制电路板，以便承载电子元件，并使元件之间绝缘或互连。因此，覆铜板是任何电子整机不可或缺的重要基础材料，素有“电子工业的地基”之称。一个国家覆铜板工业的发展水平，也是制约和推动该国电子工业现代化发展的因素之一。     

薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键

由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。     

用导电油墨制造印刷电路板的可行性分析

化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调，对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击：人们对环保的要求使该行业必须开发出符合环保要求的新产品：本文详细介绍了导电油墨、导电胶粘剂和印刷电路板用酚醛纸层压板的性能、用法：讨论了在低端电子产品(如电子玩具、简单的家电产品和部分仪器仪表的控制线路等)中，用导电油墨制造印刷电路板的可行性。     

我国覆铜板国际竞争力浅析

一．印制电路板用覆铜箔层压板（简称覆铜箔板、覆铜板）简介 1、覆铜箔板概述 覆铜箔板的生产制作，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的一种板状材料，增强材料和树脂构成绝缘基体，铜箔是形成印制电路板导电线路或平面印制电路元件的材料。其中绝缘基体从0．1mm到3mm或更厚的，一般为1.6mm，而铜箔一般为0.018-0．035mm，也有0．012mm或更薄的。[第一段]     

高温高延展性铜箔的试验和应用

1 前言 电解铜箔是制造覆铜板、挠性板、多层板的必需材料。随着当今世界各类信息处理设备和高科技设备在内的电子产品取得惊人的发展,在印制电路板中,从单面板、双面板发展到数十层的多层板,而多层板的产量每年约百分之十几的速度增长,对于层数甚多的多层板,绝缘层和导体层必须制作得很薄。在蚀刻时要防止铜箔的侧腐蚀,而对于大尺寸的多层板来说要求尺寸的稳定性。对作为导电体的铜箔而言,必须具有增强的绝缘性质和非传导性质,减少导体的电阻和降低粗糙度。这样来减少底蚀现象,以及改善高温延伸     

轻松制作双面印制电路板

预涂布感光覆铜板既可以用来轻松制作单面印制电路板,又可以在业余条件下制作双面印制电路板。其主要特点是省时快捷,即做即得,对于科研、教学、单块小批量业余电子制作是非常便利的。以下介绍用“即时得”预涂布感光覆铜板（供货信息见本期插页广告）制作双面印制电路板的具体方法。１．画双面印制电路板图用手工或电脑（ｐｒｏｔｅｌ）绘制印制电路板图的方法在许多报刊、杂志、书籍上已有详细的报导,这里只强调两点：一是画电路板图时过孔要少,尽量用元件的引脚作电路板的过孔;二是画定位孔。画完双面电路板图以后,在离电路板图外…     

“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料

1 “绿色型”覆铜板产生背景1.1 问题的提出覆铜板(CCL)作为印制电路板(PCB)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆铜板,为适应环境保护的更严格的要求,市场越来越需要非含溴的产品。当今世界,随着社会与经济技术的日趋进步和发展,人们对自己生存的环境以及自