第二届全国半导体后封装设备、模具技术交流会在无锡召开

“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日～ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究…     

HP-602型精密自动划片机

1、产品及其简介HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备,采用磨削原理,把晶片分割成小芯片。该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科,是高技术含量的     

电子封装技术研讨会概况

在我国“十五”开局之年 ,为了促进我国半导体封装业的发展。由中国华晶电子集团公司、信息产业部电子 58所组建的 ,无锡集成电路封装技术研究中心 ,于 2 0 0 1年 3月 2 3日组织召开了国内“电子封装技术研讨会”。参加这次会议的代表有 ;信息产业部的领导、大专院校的教授、从事微电子技术研究、设计、园片制造、封装、原材料制造的研究所、企业的专家、领导及科技人员。出席研讨会的代表共 4 6名 ,会上进行了专题报告 ,其中专家报告 4篇 ,技术报告 13篇。一、专家报告“‘十五’期间在国家产业政策的扶持下 ,发展电子封装业”　信息产业部…     

片式元器件半自动编带机的研制

片式元器件 (SMD)半自动编带机是片式元件封装设备的一种 ,它主要完成片式元器件的塑条凹壳封装编带。对信息产业部第四十五研究所编带设备公司新近研制的BD— 2 0 1型片式元器件编带机作一阐述     

602(M)型砂轮划片机的微机改造

<正> 602和602(M)型砂轮划片机是美国MAI公司八十年代初的产品,它是该公司1006型自动砂轮划片机的前身,其水平相当于日本DISCO公司的DAD—2H/5型划片机。我国半导体器件厂在八十年代初引进了大量该种划片机,如今役龄已十年有余,许多机器已从生产线上退了下来。总的说来,该机的机械部分尚能运转,而电气部分故障频繁,甚至无法正常工作。我们对机电部某元器件厂的两台由美国MAI公司搭送,且一直未开起来过的602型砂轮划片机进行了微机改造,采用MCS—51系列单片机控制,不但使机器恢复了正常工作,而且使操作更加方便,自动化程度更高,机器还具备了各种保护功能,经过在元器件厂的使用证明,对602(M)型砂轮划片机的微机改造是成功的。     

四十五所:全自动集成电路引线键合机替代进口实现量产

正近日,中国电子科技集团公司第四十五研究所研制的全自动集成电路引线键合机历时多年攻坚克难,终于取得重大技术突破,在各项试验成熟基础上目前已实现量产,并以与国外同类产品明显的性价比优势,被国内集成电路封装企业一次性签订100台合同订单。     

BD-401型电子元件半自动编带机

从用途特点、技术性能、工作原理及主要机构和控制系统等几方面出发 ,介绍了信息产业部电子第四十五研究所研制的编带系列设备中的BD -4 0 1型电子元件半自动编带机。     

HP-602翟精密自动划片机

HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备，采用磨削原理，把晶片分割成小芯片。该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科，是高技术含量的产品，主要应用于IC、分立器件、光电器件、热敏电阻、声表面波器件、传感器件、发光二极管（LED）等行业，对硬脆材料进行划切。     

行业与市场动态

今年我国半导体设备市场将增长 4 0 %以上　　进入新世纪以来 ,我国半导体设备加快了新产品研制和产业化的进程 ,不少半导体设备在大生产线中得到了推广应用 ,逐步扭转了我国半导体设备市场常年低迷的局面。 2 0 0 1年我国半导体设备销售额比 2 0 0 0年增长了 38 7%。今年又在我国半导体行业发展的推动下 ,我国半导体设备销售将继续增长 ,预计今年我国半导体设备市场将比去年增长4 0 %以上 ,销售额将达到 3亿元左右 (不含净化设备 )。其中 15 0ｍｍ(6英寸 )及以下的半导体材料加工设备和后封装生产线设备是主要增长点。2 0 0 2年中国国际电…     

行业动态

深圳商巨自动化有限公司开发全自动芯片粘接机项目通过专家论证　　全自动芯片粘接机 (ＤＩＥＢＯＮＤＥＲ)是半导体器件和集成电路后封装生产线中的一项关键设备 ,是集光、机、电和软件先进技术于一体的高技术产品 ,具有高精度、高速度、高可靠和全自动化的特点。至今 ,我国一直依赖进口 ,是我国电子专用设备行业“十五”期间要重点开发的项目。最近 ,在深圳市高新办的大力支持下 ,深圳市高新技术企业———深圳商巨自动化有限公司 ,与华中科技大学合作 ,共同开发全自动芯片粘接机。 9月 11日商巨公司在深圳召开了《全自动芯片粘接机项目可…     

CXS系列旋转冲洗甩干机介绍

ＣＸＳ系列旋转冲洗甩干机是由信息产业部电子第四十五研究所根据国内半导体产业的发展和市场需求 ,于 2 0 0 0年研究开发的旋转冲洗甩干设备。该系列机型具有高洁净度旋转冲洗甩干功能。主要用于硅圆片、掩模板、太阳能电池等类似材料的冲洗甩干。是半导体湿法清洗工艺中必不可少的主要设备之一。1　ＣＸＳ系列机型ＣＸＳ系列机型针对不同用户、不同工艺需求、不同应用场合开发了系列化机型。用户可按自己的要求和不同工艺选择适合自己的机型型号和功能配置要求。其中 ,ＣＸＳ— 2 15 0ＯＡ型为双工作腔结构 ,最大加工片子直径15 0ｍｍ。…     

电子发展基金重点支持六领域项目

4月 2日 ,信息产业部电子信息产品管理司司长张琪在湖北省武汉市举办的“信息产业部 2 0 0 3年发展基金申报培训班”上透露 ,2 0 0 3年电子发展基金拟支持 6个领域的重点项目。信息产业部经济体制改革与经济运行司司长周子学出席了会议并介绍了信息产业最新经济运行情况。张琪透露 ,2 0 0 3年电子发展基金拟支持的 6个领域的重点项目是 :移动通信领域、数字电视及数字音视频领域、信息化重大工程、计算机与信息安全产品、软件领域、电子产品生产线专用关键设备、仪器及材料。张琪介绍 ,电子发展基金工作重点将围绕 :扶持骨干企业做大做强 ;…     

《电子与封装》杂志征稿启事

正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。2反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章。3电子封装测试技术及科研成果。4电子器件与集成电路测试技术及其科研成果。5厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。6各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。     

集成电路生产线设备和投资的预估

曝光机(包括涂胶、显影)离子注入机溅射装置蚀刻装置CVD扩散炉测试设备切片机封装设备焊线设备总投资额(日元)20 台 30 台 40 台 10 b 10 7 157--8 3 8 15250亿 20 10 20 10 20 15 3 8 15450亿 30 15 40 20 20 30 3 8 20600亿注:1.按月j~300万"块电路计算的生产线所需的设备 2.扩散炉按一台卧式炉相当于三台立式炉折算集成电路生产线设备和投资的预估@吴健昌     

成都无线电一厂简介

成都无线电一厂是国家电子工业部定点生产电视机的专业工厂,为西南地区最早建成的电视机生产厂。工厂设有电视仪器研究所,拥有黑白电视机生产线3条,包括自动插件、自动检测、自动包装设备的彩色电视机生产线1条,各类测试、试验设备1900余台,具有研究、设计、生产电视机和电子测量仪器及大型模具的能力,年产黑白电视机彩色电视机75万台。主要生产型号为: 成都牌C47-851型18英寸彩色电视机本机系在引进日本三洋公司最新设计的83P机芯     

三菱电机投资2000亿日元于φ300mm生产线

日本三菱电机公司在高知工厂内新建30 0ｍｍ晶片 ,适用于 0 15 - 0 .13μｍ规格的半导体制作生产线 ,约投资 2 0 0 0亿日元 ,计划从 2 0 0 3年开始批量生产闪速ＥＥＰＲＯＭ和ＤＲＡＭ和数字家电的系统ＬＳＩ等。生产规模 (30 0ｍｍ晶片 )月产为 2 5 - 3万枚。 2 0 0 1年下半年约投资 10 0亿日元 ,松下电子工业也参加投资。三菱电机投资2000亿日元于φ300mm生产线@一凡     

新开发的SL473G划片机

ＳＬ4 73Ｇ划片机是用于 30 0ｍｍ圆片的激光划片装置。根据用途不同 ,可选用软划片专用型和硬划片专用型。本划片机特点如下 :( 1)软划片专用型特点 :1)本机采用高稳定ＬＤ激励Ｎｄ :ＹＬＦ激光器的ＳＨＧ光 ( 0 52 μｍ) ,标准搭载激光功率自控功能 ,近而实现了加工深度的 6μｍ以上的高质量软划片。另外 ,由于装置内、外部均为空气冷却 ,所以 ,在装置内、外部均不需要冷却水 ,在采用长寿命的ＬＤ (约 2万小时 )的同时 ,实现了自由维修。 2 )在具有两个工作台的传送系统中采用了圆片内面外围接触传送系统 ,可将向圆片内面颗粒粘附抑制到…     

液晶电视一条龙生产线

日本夏普公司今年 9月将在日本三重县龟山市新建液晶电视一条龙生产线。预计明年 5月建厂全部竣工 ;2 0 0 4年 5月生产起动。同期 ,日本国内开始将电视均改为液晶电视。夏普公司将大幅度地降低成本 ,霸占液晶电视市场。液晶电视尺寸为 63 .5～1 0 1 6ｃｍ( 2 5～ 40ｉｎ) ,玻璃基板尺寸为 1 3 50ｍｍ× 1 650ｍｍ ,采用立式传送玻璃基板方式。该项目分两期投资建设 ,第一期工程完成 ,月产量将为 1 0万台液晶电视一条龙生产线     

微电子学、集成电路

TN4 99050526几种断型集成电路器件的封装技术/胡志勇(上海华埔科技有限贵任公司)即电子工程师(江苏)一1999,(4).一6~8介绍了目前集成电路器件封装的发展情况,重点是目前受到市场普遍关注的B GA(球栅阵列)、QFP(矩形扁平封装)和C SP(芯片尺寸封装)器件的封装技术.参4(许)许)TN4,TN722 99050527A D624集成放大器及其在应变测试仪中的应用/刘锋,李跃波(总参工程兵科研三所)即电子工程师(江苏)一1999,(5)一30一31介绍了ADI公司的集成精密仪表放大器AD624的工作原理及使用要点,给出了以该芯片为核心的一种低噪声、宽带、高增益精密应变…     

加工用的钕激光器

在苏联列别捷夫物理研究所的第一台工业用的激光器系统是管状电阻刻槽机,而后研制成激光厚薄膜微调机,其中采用马达驱动的X-Y台或X-Y反射镜定位装置和15～100X闭路电视,输出功率根据需要可在0.1～10W范围内可调,以重复Q开关方式工作,可以5～100cm/s速度切割宽10～100μm的槽。在半导体划片应用中,采用非稳定谐振腔激光器,以保证输出较高的TEM_(00)模功率。高的激光亮度能够打几微米的细孔,能在过滤器上打出10~5～10~6个/cm~2密度小孔。目前该研究所的激光应用实验室特别重视激光退火的研究工作,因为这种技术特别有希望。为了减小集成电路互连用的多晶硅层电阻率,用激光退火是一种有效的方法。实验表明,片电阻已从原来的100kΩ/□减小到5-7kΩ/□,但应该指出,这种低值片电阻状态是亚稳