电镀钯溶液

以极薄而廉价的白色钯镀层代替昂贵的白色铑镀层是很受人们欢迎的。本文就是推荐一种可用于的钯溶液电沉积,这种钯镀层的溶液,含有1～20克/升的肥,25-120克/升镇盐,0.5～5.0克/升的有机光亮剂,0.1-1.0克/升无机光亮剂和导电盐。实例:钯(以二氯化二氨络钯添加)2克/升;硫酸铵,30g/l;氯化钾,15ml/l;氢氧化铵8g/l;苯甲醛磺酸钠2g/l;硫酸镍0.2g/l;pH值,5.5-7.0;槽液温度,50℃;电流密度0.4-1.5A/dm~2;试片,镀镍钢片;按上述条件电沉积的钯,其厚度与铑相同,它     

钯电镀工艺

由于钯（Pd）镀层具有优良的耐蚀性、耐磨性和电性能等,已经应用于电器接点、连接器、IC引线架和印制板（PCB）等电子电器零件中,还由于Pd镀层比金镀层价廉,因而希望用Pd镀层取代传统使用的金镀层。迄今为止,已有许多专利文献介绍了获得Pd镀层的Pd电镀液,但是这些Pd镀液存在的问题有：①由于Pd镀层内应力较高,因而难以多镀层中获得延展性优良的厚Pd镀层;②由于Pd镀层在可焊性、耐热性和附着性等方面存在问题,难以满足电子零件对焊料镀层的要求,近年来随着电子电器的高性能化和小型化,应用于电器中的PCB和IC引线架等电子零件的线宽和间距正在逐年微细化,因此要求电子零件具有更高的物理性能,优良的焊料湿润性和加热后的易焊性,迫切需求改善Pd镀液乃至Pd镀层的性能。本文就获得耐热性、焊料湿润性优良的Pd电镀工艺加以叙述。     

钯镍合金电镀

一、前言当前国际黄金价格剧升,而电子产品镀金量迅猛增加;为缓和矛盾,近几年西方国家大力开展代金镀层的研究。综合国外文献报导,钯镍合金(80钯/20镍)镀层的技术指标与镀金层相近,且价格较廉,因而在电子产品的接插件、印制板、三极管等应用领域内作为代金镀层。此外,钯镍合金镀层外观呈光亮、柔和的银白色,美观大方,硬度高,抗变色性能好,在高档装饰品方面也具有一定市场. 我们从一九八四年初起,就开始进行代金镀层的研制,于四月份镀出钯镍合金簧     

钯和钯合金电镀工艺

概述了钯(Pd)及其合金的电镀工艺。Pd及其合金已广泛地用于装饰品和电子产品的装饰保护层和电接触表面涂层。     

电接触体镀钯

用适当镀液生产的镀钯层,具有类似硬金电镀层的物理性能,因此非常适合作电接触体材料。基于这两种金属价格的对比,对镀钯和镀钯层的物理性能产生浓厚的兴趣。本文讨论钯的电镀和镀钯层的性能。     

电镀厚镍层的力学性能研究

采用氨基磺酸镍为主盐,研究了不同氯化镍浓度对厚镍镀层的表面形貌、晶粒取向及大小的影响,并测试了镀层标准样的屈服强度、抗拉强度及硬度等力学性能。结果表明:镀层的晶粒均表现出很强的(200)面择优取向。当氯化镍浓度为0.06 mol/L时,镀层(200)面的晶粒最小,为29.6 nm,此浓度下制备的镀层的抗拉强度和屈服强度最高,分别为849 MPa和298 MPa,硬度为2.177 GPa。     

钢铁材料电镀镉的研究现状

钢铁材料广泛地应用于诸多工业领域中,但其表面耐蚀性差,发生于材料表面的腐蚀会导致材料失效。镉与空气接触时会迅速氧化并形成致密的保护性氧化膜,因此表面镀镉可以有效地提高钢铁材料表面的耐蚀性。从电镀镉技术的具体应用出发,综述了用于钢铁表面防护的电镀镉技术和用于表面修复的电刷镀镉技术的应用现状。镀镉层作为阳极保护层,实现了对钢铁材料的防护。在镀液中添加钛盐后,形成的镉钛镀层比单纯的镀镉层具有更优异的耐蚀性和更好的低氢脆性。电刷镀镉作为一种特种镀镉技术,可用作镀镉局部破损件的补镀和修复。针对电镀镉废水对环境和人体的高危害,简要阐述了化学法、物理化学法、生物法三种电镀镉废水的处理方法,且微生物法具有良好的发展前景。最后,展望了钢铁材料电镀镉技术的相关研究思路和方法。     

电镀层的耐蚀性能

本文主要从腐蚀角度分析了锌、铜、镍、铬镀层的腐蚀机理和耐蚀性能,并叙述了电镀工艺路线对它的影响,具有一定参考价值,特将全文译载如下。     

两种基体材料的脉冲放电强化层对比研究

从强化层的厚度、硬度、结构及强化层与基体之间的扩散程度方面对Ｍ２和５０ＣｒＭｏＶ两种基体脉冲放电强化层进行了对比研究。结果表明,两种基体材料强化层的特点、性能等方面明显不同;电极材料主要相在放电形成涂层中发生变化。     

电镀层内应力的测量

一、电镀层的内应力电镀层的晶格被扭歪和夹杂有各种异类物质,结果使镀层处于一种应力状态.当金属只在阴极的一个面上沉积时,这种自发的力就会迫使阴极发生弯曲.依据电解条件的不同,阴极有两种不同形式的弯曲:①朝向阳极的弯曲,表示镀层呈拉伸状态,镀层力图缩小其体积.即是说,在     

单层电镀金刚石磨轮的研究

气门座要获得高的使用寿命就必须对其上、下倒角和工作面进行适当的修整。目前，我国气门座修理工具有两大类，一类是气门座铰刀，有整体高速钢和焊接硬质合金两种结构，用于铰削气门座上、下倒角及工作面；另一类是用于气门座精修的磨轮。本文提出了一种粗粒度电镀金刚石磨轮，以磨削代替铰削，克服了铰刀的不足。实验结果表明：用磨轮修整气门座可获得较小的粗糙度，修整量较小，加工表面的硬度值较高，又能满足修理要求。实验证明，此种磨轮无论从使用性能、精度还是经济性都更优于硬质合金铰刀和高速钢铰刀，完全符合使用要求，具有推广使用价值。     

覆合电镀层的防腐性能研究

通过研究交替覆合刷镀电化学腐蚀的基本规律,掌握了铜、镍层成对交替覆合层在ＮａＣｌ溶液中的防腐性能。一方面,在铜镍用量一定的情况下保证了所沉积的覆合镀人有很好的腐腐性能。另一方面,在满足零件使用要求的前提下,制造防腐保护层工艺可以节省大量的贵重金属。     

催化动力学分光光度法测定电镀液中的钯

利用痕量Ｐｄ＾２＋在ＨＣｌ介质中的催化作用建立了Ｐｄ的催化动力学分光光度测定法，测定线性范围：４０￣２００ｎｇＰｄ／ｍｌ。应用于电镀中Ｐｄ含量的测定，相对标准偏差在２．５％以内，回收率为９７．０￣１０１．１％。电镀液中的７种添加剂对Ｐｄ的测定无干扰。     

银基电接触材料的研究现状及发展趋势

从电接触材料的电学、力学和加工性能等要求出发,介绍了银基电接触材料的种类、特点、性能及研究进展。分析比较了常用银基合金(Ag-Ni系、Ag-W系和Ag-RE系)和银基氧化物(Ag-ZnO、Ag-CuO和Ag-SnO2)电接触材料的制备方法及优缺点。发展无公害环保型并能广泛适用的新型节银电接触材料,已成为目前银基电接触材料研究、应用的重点。     

直接电镀用胶体钯催化剂的研制及性能

ABS塑料直接电镀过程省略了化学镀，是塑料电镀史上的重大突破。只有制备出高分散性、粒度小的胶体催化剂，才可以成功实施直接电镀。采用液相还原法制备了几种不同分散性的催化剂，并采用紫外．可见吸收光谱（UV-VIS）、纳米粒度分析仪和立体显微镜来表征不同分散性的胶体钯溶液。分散性好的胶体钯溶液的紫外．可见吸收峰变宽，经过活化可以进行直接电镀。香草醛加入到胶体钯溶液中可以提高分散性和减小胶体粒度。     

电镀钯对锆合金吸氢性能的影响

锆具有良好的吸氢性能,被认为是储氘领域的候选材料。但由于其吸氢温度较高且吸氢动力学较慢,目前尚不能进行广泛应用。采用电镀钯的方法对锆进行表面改性,以提高其吸氢性能。结果表明：在经过镀钯且退火处理后的锆合金,在室温下可以实现吸氢,并且有适当的孕育期;与此同时,随着温度的升高,镀钯且退火处理后的锆合金孕育期缩短,吸氢速率变快。通过对微观结构进行分析,发现在氢化后,钯层与锆基板之间形成了过渡区,过渡区中存在PdH_1.33和H_0.62Zr_0.38。由此可见,过渡区中的氢化物对改善锆的吸氢性能起着重要作用。通过对动力学机制进行研究,确定在室温下,镀钯且退火处理后的锆合金吸氢过程符合一维扩散机制;而在250 ℃时,符合二维扩散机制。     

Ni—W合金电镀层内应力的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ合金电镀工艺组成对镀层内应力的影响。介绍了测量内应力的方法。当在一个合适的镀液组成范围时，可以获得应力相对较低的镀层。     

钛表面电弧离子镀沉积钯膜层的研究

利用电子显微镜、X射线衍射仪、显微硬度试验机等分析手段，对采用焊接复合式靶材，在钛表面沉积出的钯膜层进行分析研究。结果表明：钯膜层具有电弧离子镀典型特征，膜层的厚度为1,2-2μm，膜层致密。提高膜层的沉积温度使膜层与基体之间生成Ti4Pd相。膜层的表面硬度约为2GPa，在膜层与基体之间由于生成了Ti4Pd相，硬度增加到2．8GPa。