基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

验证是SoC（系统芯片）设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA／EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。     

一种32 Bit SoC软硬件协同验证环境的实现

软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境。该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程序,实现SoC软硬件的同步调试,并能够快速定位软硬件的仿真错误点,有效提高了仿真效率。该SoC软硬件协同验证环境完成了设计目的,并对其他系统芯片设计具有一定的参考价值。     

软硬件协同设计技术在H.264解码器设计中的应用

作为SoC设计的三大关键支撑技术之一,软硬件协同设计技术已经得到了越来越广泛的应用。针对H.264解码芯片的设计,本文提出了一种软硬件协同设计、仿真以及验证的系统模型。设计实践证明,软硬件协同设计有效地提高了设计效率,加快了开发进度。     

一种多处理器原型及其系统芯片设计方法

 随着嵌入式应用快速发展,系统芯片(SoC)设计日趋复杂.高效可靠的设计多处理器系统芯片逐渐成为一个巨大挑战.本文提出一种多处理器原型及其SoC设计方法,将多处理器及其通信统一建模于一个多层次、灵活和可配的软硬件原型中,通过分层次、从高层抽象到底层实现逐步深入的方法解决软硬件接口验证问题和完善软硬件架构.H.264解码实验证明多处理器原型功能可行性和物理可实现性.基于该原型的多层次细化方法可有效确保SoC软硬件设计的正确性,并有助于软硬件结构协同设计优化.     

SoC软硬件协同验证中的软件仿真

介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真,给出验证UART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序,并利用仿真器进行软件仿真,仿真结果正确。可以根据处理器的类型对GNU工具链进行配置,使开发流程适合所有GNU支持的处理器,方法具有一般性。根据开发者的具体需要,开发SoC芯片的应用程序用于软硬件协同验证。     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的FPGA验证平台设计

针对片上系统(SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA)可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的FPGA验证平台,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证.使用该平台通过软硬件协同设计,能够加快SoC系统的开发.整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便.     

浅谈SoC 设计中的软硬件协同设计技术

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片（System-on-chip,简称SoC)，传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的，在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件，本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术（co-design)的概念和设计流程，同时借鉴实际设计经验讨论了软硬件协同设计中所需注意的技术问题。     

SoC设计平台及应用实例

本文介绍了深亚微米SoC设计的关键技术、详述了苏州国芯的SoC设计平台--CSOC300的功能和基本原理,对平台中的软硬件协同仿真和验证进行了重点分析,并应用该平台成功的设计了一个产品--32位USB2.0控制器系统芯片CCM3106,对该款芯片的功能和结构进行了简要介绍.     

SoC软硬件协同设计方法和技术简析

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片（System on a chip,简称SoC）。随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效率,是当今SoC设计领域中关注的问题之一。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试。软硬件协同设计则是代表系统的软件和硬件部分的协作开发过程。对比传统方法,设计工程师能够在设计早期进行调试,可以较早地进行软硬件的整合。软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法,文章讨论了其发展的背景过程以及一般的设计方法和所需注意的事项。     

应用于TPMS的压力传感器YAPS10

汽车轮胎压力监测系统（简称TPMS）主要是由压力传感器、微处理器、天线、射频芯片、电池组成。但由于市场需求的升级,整个系统向小型化、多功能以及更高性能方向发展。这需要对片上系统进行集成,在集成过程中需要应用到SiP、SoC以及MEMS等先进技术。文中介绍的压力传感器,使用了SiP技术,将压力传感器、微处理器和射频芯片集...     

Core-unified soc test data compression and application

The pattern run-length coding test data compression approach is extended by introducing don’t care bit (x) propagation strategy into it. More than one core test sets for testing core-based System-on-Chip (SoC) are unified into a single one, which is compressed by the extended coding technique. A reconfigurable scan test application mechanism is presented, in which test data for multiple cores are scanned and captured jointly to make SoC test application more efficient with low hardware overhead added. The proposed union test technique is applied to an academic SoC embedded by six large ISCAS’89 benchmarks, and to an ITC’ 02 benchmark circuit. Experiment results show that compared with the existing schemes in which a core test set is compressed and applied independently of other cores, the proposed scheme can not only improve test data compression/decompression, but also reduce the redundant shift and capture cycles during scan testing, de-creasing SoC test application time effectively.     

系统芯片的可测性设计

系统芯片SoC可以实现一个系统的功能,为了保证系统芯片的功能正确性与可靠性,在它的设计与制造的多个阶段必需进行测试。由于系统芯片的集成度高,结构和连接关系复杂,使得对它进行测试的难度越来越大,因此需要采用专门的测试结构。本文对系统芯片的可测性设计以及测试结构的设计方法等进行了介绍和综述。     

Wafer-Level Modular Testing of Core-Based SoCs

Product cost is a major driver in the consumer electronics market, which is characterized by low profit margins and the use of core-based system-on-chip (SoC) designs. Packaging has been recognized as a significant contributor to the product cost for such SoCs. To reduce packaging cost and the test cost for packaged chips, wafer-level testing (wafer sort) is used in the semiconductor industry to screen defective dies. However, since test time is a major practical constraint for wafer sort, even more so than for package test, not all the scan-based digital tests can be applied to the die under test. We present an optimal test-length selection technique for wafer-level testing of core-based SoCs. This technique, which is based on a combination of statistical yield modeling and integer linear programming, allows us to determine the number of patterns to use for each embedded core during wafer sort such that the probability of screening defective dies is maximized for a given upper limit on the SoC test time. We also present a heuristic method to handle large next-generation SoC designs. Simulation results are presented for five of the ITC'02 SoC Test benchmarks, and the optimal test-length selection approach is compared with the heuristic method.     

一种复杂SoC可测性的设计与实现

随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的测试变得越来越困难和重要.针对某复杂32-bit RISC SoC,提出了一 种系统级DFT设计策略和方案.在该方案中,运用了多种不同测试设计方法,包括内部扫描插入、存储器内建自测试、边界扫描和功能测试矢量复用.结果显示,该策略能取得较高的测试覆盖率和较低的测试代价.     

适合低功耗便携式血糖仪的SoC芯片与方案实现

本文介绍了适合便携式血糖仪的低功耗SoC芯片结构和性能,完成模拟数据采集和信号处理功能。本文还阐述了SoC芯片在血糖仪中的软硬件设计,并进一步说明了SoC设计在实际应用中的几个重要功能,例如低功耗睡眠模式,低噪声运放与温度传感器等。血糖和酶电极反应时所产生的微弱电流经过放大、滤波、模数变换后经SoC芯片数据处理,在液晶显示器上显示出测试结果。本文所提出的SoC设计整合低噪声运算放大器转换微弱的血糖信号成电压信号,测试范围达1.1-33.3mmol/L,单次采血量仅为3μL,完成一次测试的时间约4秒,片外的EEPROM可以存储256组历史记录,还具有自动温度补偿与校正功能,适合个人、家庭或医院使用。     

一种在电路SOC验证接口设计方法研究

SoC已经成为嵌入式系统设计中的关键器件,验证又是SoC设计的关键环节,占用SoC设计过程中60%以上的时间.专用测试设备及JTAG接口等主流SoC验证手段不便于SoC在系统联调时的验证.本文介绍了一种在电路SoC验证接口的设计方法,这种验证方法弥补了主流SoC验证方法在系统验证的不足,提高了SoC验证的效率.     

Verigy 93000 SoC测试系统及测试中偏置电流的实现

Verigy 93000 SoC测试系统是一个低成本、可扩展的单一测试平台,它是满足SoC全面发展需要的芯片测试系统解决方案.概括介绍了93000自动测试系统(ATE),并讨论了其偏置电流的实现方法.     

一种SoC片上调试与可测性的整合设计

随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的片上调试与可测性变得越来越困难和重要。片上调试与可测性都是系统芯片设计的重要组成部分。文章针对某款32位SoC,充分利用CPU核原有的调试结构,提出一种可测试系统与调试系统的一体化结构设计,并针对不同的模块利用不同的测试策略。基于JTAG端口,该结构能够进行系统程序的调试、边界扫描的测试、扫描链的测试、嵌入式SRAM的内建自测试,同时有效地降低了电路逻辑规模,实现了在测试覆盖率和测试代价之间的一个有效折衷。     

基于大规模天线的LPWAN技术-TurMass SoC设计与测试

本文介绍了NB-IoT与LoRa等低功率广域网络技术在已经实施的项目中出现终端功耗过高、接入容量过低、网络可靠性不足等方面的问题.并提出了融合mMIMO和长距离窄带传输,以免许可mMIMO随机接入(mGFRA)技术为核心的TurMass技术及其在提升接入容量的特点.基于TurMass技术SoC芯片的模块化设计整合了射频...