SIPLACE研讨会在深圳成功举办

8月26月至28日深圳SIPLACE研讨会在SIPLACE培训中心举办。SIPLACE向客户成功展示了其领先市场的SIPLACED系列，SIPLACEX系列，SIPLACEMULTISTARCPP贴装头，以及SIPLACE的服务与软件。     

西门子电子装配系统有限公司凭借创新的SIPLACE X4i机器获大奖

西门子电子装配系统有限公司凭借创新的SIPLACEX4i机器荣膺EMAsia2008年创新奖，同时还获得2007年SMT China远见奖。这是SIPLACE继2007年之后第二次荣膺这两个奖项。     

SIPLACE“Compare”在上海2008Nepcon大获成功

对于两门子电子装配系统有限公司（SEAS）而言，Nepcon上海2008获得了圆满成功。展会上，基于创新SIPLACEX系列的X4i所展示出的“Compare”理念吸引了许多参观者驻足，并在地区和全球性电子制造商中引起了热烈反响。全新SIPLACEX4i取得了巨大的成功，并在本此展会中荣获了SMT的国际合作伙伴SMTChina授予的远见奖（VISIONAward），     

Cobar将推出全范围无铅焊料和助焊剂

近日，Cobar Solder Products宣布，其将在2009年IPC／APEX展览会上推出从焊料棒到表面贴装技术（SMT）焊膏的全范围高级焊接材料。     

SMT2505全视觉多功能贴片机的研制

SMT2 5 0 5全视觉多功能贴片机是电子元件贴装专用设备 ,是国内首台全视觉贴片机 ,对该机性能的检测和验收符合国际贴装标准IPC985 0。它通过全视觉识别系统对不同元件进行视觉识别 ,能高速高精度贴装微小片状元件、精细IC元件或异形元件。该机具有自动化水平高 ,操作方便 ,运行平稳等特点。其贴装精度、识别元件范围、贴装速度等性能达到国际水平     

贴片机动态误差的控制

试从控制贴装机的动态误差着手，分析贴装速率、贴装精度、贴装可靠性的相互关系，寻求贴片机在一定结构下获得最佳贴装速率的途径     

首尔半导体稳居全球LED四强

日前，Vishay Intertechnology,Inc．宣布，推出满足严格的IPC／JEDEC J-STD一020焊接指导的新款器件，扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。     

符合IPC／JEDEC J-STD-020标准的140CRH器件

Vishay Intertechnology.Inc．推出满足严格的IPC3EDEC J-STD-020焊接指导的新款器件，扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。     

表面贴装设备的性能检测

论述表面贴装设备性能检测问题,帮助用户理解应用表面贴装设备行业标准IPC9850,提高对贴片设备评估、选择、维护、调整以及SMT工艺分析的能力。     

西门子SMT技术研讨会体验SIPLACE

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，并在全球推广01005的贴装概念，在业内引起了广泛兴趣。     

西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，     

激情创新之九 提升协会服务水平

美国的装联贴装和电子电路协会——IPC今年已经成立五十周年了,二月份举办了盛大的庆祝活动。他们说,政府将国家和行业标准的制订,行     

西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACEHS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，     

TGA测试条件对Td值的影响

随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对极材耐热性提出更高要求，最近，IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案，供业界讨论，征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案，升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量，以及氨气的纯度（氧气小于20ppm）和水份（小于3.5ppm）。IPC征求对此方法的意见，基于此，生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比，并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比，并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。     

安必昂凭并行贴装技术实现灵活高效的贴片机

电子产品的生产呈现多品种、多批量的发展趋势，对于表面贴装设备来说，高效、灵活是非常重要的。安必昂是最早关注并研究并行贴装技术的SMD贴片机制造商，凭借此技术优势，安必昂一直保持在低贴片成本方面的领先地位。     

IPC Works Asia技术会议在深圳成功举办

IPC Works Asia2007技术会议于10月15日至16日在深圳会展中心对面的深圳国际商会中心四楼大会议室隆重召开。“IPCWorks Asia2007”是“IPCWorks”系列活动首次在中国举办，本次活动除了为业界呈现精彩的技术研讨会之外还带来专业的认证培训课程以及一系列的IPC技术委员会活动。15和16日举办的研讨会主要议题集中在表面贴装技术，无铅焊接，PCB生产制造等。     

Europlacer首次推出ii-Feed卷带供料车之创新卷带供料解决方案

市场领先的灵活SMT贴装设备生产商Europlacer日前宣布，其已凭借新一代卷带供料方案的推出进一步完善了其解决方案。ii-Feed基于Europlacer在供料车附带供料器方面成熟理念的优势，并结合单体供料器技术的关键要素，融合了两项技术之精华。     

Vishay推出具有耐高温特性的表面贴装铝电容器

VishayIntertechnology，Inc．日前宣布，推出新系列表面贴装铝电容器-160CLA，兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性，VishayBCcomponents160CLA器件满足要求严格的IPC3EDECJ—STD-020焊接指导书，适应苛刻的回流焊条件。     

激光焊接技术的今天与明天

我希望你有机会去参观一下业内的顶级展会，在加利福尼亚Anaheim举办的APEX／IPC印制电路展览。各种各样的组装设备，如焊膏印刷机、贴装机、再流炉，以及检测和返工设备都有展出，当然也少不了一些包括通孔和SMT的激光焊接系统。     

符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件

这些器件可以满足严格的IPC／JEDEC J-STD-020焊接规范，包括高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。140CRH器件具有7种外形尺寸，可在＋125℃高温下工作；150 CRZ电容器具有低至0．035Ω的“Z”阻抗和高达1756mA的纹波电流。符合RoHS指令的140 CRH和150 CRZ电容器可防充电和防放电，所以没有峰值电流限制。对于防震性能，器件提供4引脚和6引脚版本。