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采用化学气相渗透(CVI)+树脂浸渍碳化法(PIC)、CVI+沥青高压浸渍碳化法(HPIC)及HPIC工艺分别制备了IR-C/C、IP-C/C以及P-C/C三种厚壁针刺C/C复合材料,研究了三种材料的热力学性能及材料内部密度均匀性。结果表明,IP-C/C材料轴向拉伸强度为24.7 MPa,IR-C/C材料轴向压缩强度达到200 MPa,而P-C/C材料轴向拉伸强度仅为7.4 MPa,相比IR-C/C材料降低了53%,相比IP-C/C材料降低了70%。复合致密化工艺制备的材料具有较低的热膨胀系数,而P-C/C材料1000℃热膨胀系数达到了3.566×10-6℃-1,是IPC/C材料的2.5倍。IP-C/C材料和P-C/C材料采用高压碳化工艺增密,材料的致密度高,密度分布均匀,导热系数高。IR-C/C材料内部密度降为14.5%,密度分布为外高内低。以CVI+HPIC复合制备的材料综合性能优异,且内部密度分布均匀,适合于制备厚壁材料。 相似文献
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高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能,越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视,但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾,其高硅端热膨胀系数低,导热好,适于裸集成电路;低硅端机械性能高,可焊接,便于精加工和封装,是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料的制备问题,提出了双金属一步式喷射成形技术的概念,并对喷射工艺参数进行了初步的探索研究。2个沉积器的间距可以影响复合板材的外形轮廓与内部硅成分的梯度分布,模拟结果显示间距大于等于40 mm时,出现台阶而且成分变化有突变。 相似文献
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开孔泡沫金属压缩实化特性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对开孔泡沫金属微结构实化过程进行分析,理论分析表明开孔泡沫金属的实化应变不但与其相对密度成幂律关系,而且还与泡沫金属的单元结构特征密切相关.由此提出了一种用于描述相对密度较低的开孔泡沫金属压缩实化特性的数学模型,在该模型中泡沫结构和筋条材料对泡沫金属实化特性的影响以材料常数的形式体现,理论分析结果与试验结果完全一致. 相似文献
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本文综述了几种多孔储氢材料,如碳基储氢材料、非碳基储氢材料、沸石、金属有机框架材料、共价有机框架材料目前的研究现状和其发展趋势。 相似文献
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多孔陶瓷材料制备方法 总被引:10,自引:1,他引:9
多孔陶瓷是一种新型材料,由于其具有较低的热传导等优良性能,而被广泛地应用于众多科学领域。综述了多孔陶瓷的类型、制备工艺、性能及应用,特别是详尽的讨论了制备工艺及各种工艺的优缺点,最后展望了多孔陶瓷的发展前景及今后的发展方向。 相似文献