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通过光蚀刻进行材料去除,是利用准分子激光器使塑料、陶瓷、玻璃;金属、半导体及复合材料结构成型的基础。去除的深度达到每个脉冲几纳米至几微米,它取决于材料、波长和能量密度等。如使用紫外辐射,则结构的尺寸可达到微米和亚微米级,而不至烧坏其余的材料。 相似文献
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二极管泵浦的Q开关固体激光器现已广泛应用于加工业.如半导体电子器件、印刷电路板、陶瓷和塑料等器件的加工。激光器在工业加工中应用范围之广意味着激光器制造商必须根据波长、功率、重复率、脉冲宽度、峰值功率扩大其产品生产的范围。目前在加工领域,激光器的研究和 相似文献
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由于激光经射束聚焦可获得极高的能量,故广泛地用于各种加工.其中,准分子激光器与其它波长较长的激光器(如二氧化碳激光器、YAG激光器)相比,被认为最适于微细加工,其特点:①被加工物为高分子材料时,采用以烧蚀现象为主的加工工艺.②因属短波段,故分辨率非常高,可实施100μm以下的打孔.③采用干刻加工工艺,可使前后工序简单化.采用准分子激光器进行微细加工、尤其是近来对印刷电路板的打孔加工引起人们的关注.以往采用钻孔加工,要使孔直径在 相似文献
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最近DEOS公司的工程师们向人们展示了亚微秒激光脉冲的微细加工能力。光脉冲从密封的CO2激光器平台发出,利用新颖的Q开关技术产生150ns的脉冲。用该种激光器加工的几种材料展现了非常好的性能,如较好的成形,清洁的边缘,很好的持续性,以及最小的热影响区。 相似文献
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阐述了发展微细加工设备是发展微电子产业的基础和先行。微细加工设备在军事上的应用、光刻制版和光学制版设备的技术突破及发展趋势。 相似文献
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马云骧 《电子工业专用设备》1992,21(3):1-3,12
本文根据多年来光学微细加工技术的发展情况评述了光学微细加工目前及未来在微电子产业中的战略地位。并对光学微细加工设备涉及到的关键技术进行了系统分析。最后,作者从行业角度出发,就如何高速高效发展我国的光学微细加工技术提出了几点建议。 相似文献
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<正> 光学微细加工技术的飞速发展 目前,世界微电子器件正朝着高集成化、高功能化和高可靠性的理想境界发展,不断缩小图形线宽,增大晶片尺寸,采用新的设计结构,从而导致微细加工设备更新速度加快。半导体工业的附加值和技术含量正不断移向微细加工领域,设备的作用越来越重要,半导体设备工业已成为向整个半导体 相似文献
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最近,随着移动体通信及多媒体仪器的问世,印刷线路板正在向多层化、高密度化方向发展.以往,印刷线路板间布线用的打孔,通常是用对感光树脂进行曝光现象的方法加工成的.而目前,利用准分子激光器取代上述方法进行加工引起了人们的关注,其理由是:(1)能实施以往被认为比较困难的微细(几十毫微米)、高纵横比(1~4左右)加工. 相似文献
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波长为900nm的固体激光器产生的二次谐波使其有希望实现那些要求蓝光波长输出的各种应用,如生物医学仪器,图形复制设备和显示器等。900nm波长激光器在紫外波段产生的基谐波、三次谐波和四次谐波也可满足很多应用的需要,诸如水蒸气光探测和测距(雷达)、臭氧差分吸收激光雷达以及紫外共振喇曼光谱分析等。最近对非线性晶体的研究又取得了新进展,获得了比现有激光系统的输出功率更高的蓝光和紫外光以及更高的转换效应,这使人们对900nm波长激光器的谐波研究再次产生兴趣。 相似文献
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罗道军 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(1):45-48
论述了电子辅料检测以及电子焊接失效分析工作中的几个常见于电子辅料,主要是助焊剂、焊料与清洗剂中的质量问题,以及这些问题对所组装的电子产品可能带来的质量与可靠性问题,以引起有关方面的关注。 相似文献
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