陶瓷金卤灯电弧管封排设备真空系统的设计

在研究分析陶瓷金卤灯电弧管封排工艺的基础上,提出陶瓷电弧管封排设备真空系统的设计方案,并对该系统进行了验算。     

陶瓷金属卤化物灯

详细论述了金卤灯电弧管材料对灯特性的影响,同时还对陶瓷金卤灯的特性与工艺特点作了介绍,提出了开发国产陶瓷灯的紧迫性。     

陶瓷金卤灯电弧管的设计与研究

简要介绍陶瓷金卤灯电弧管设计的理论基础;影响电弧管工作温度的因素;陶瓷电弧管及其陶瓷泡壳的结构类型。较详细地讨论了金卤灯电弧管陶瓷泡壳几何尺寸的设计,并建立了计算公式。     

陶瓷金卤灯电弧管总成工艺探讨

介绍陶瓷金卤灯电弧管的结构、总成工艺中的关键技术,重点探讨电弧管原材料的几何尺寸要求、净化处理方法以及电弧管封排工艺的控制要点。     

提高陶瓷金卤灯电弧管性能的新技术

本文列举了几个陶瓷金属卤化物灯的专利,着眼于提高陶瓷金卤灯的电弧管性能,介绍了国外在陶瓷金卤灯生产方面的一些新技术。     

减轻陶瓷电弧管管壁腐蚀的初步研究

介绍了陶瓷电弧管的腐蚀机理，阐述了一种用以表征电弧管内壁腐蚀程度的方法，并通过实验提出了多个减轻陶瓷管壁腐蚀的方法。     

陶瓷金卤灯发展趋势

13年前,第一代圆柱型陶瓷电弧管金卤灯最先被投入市场使用。随着多年来技术的革新和市场推广,陶瓷金卤灯在近几年进入了快速增长的轨道并在商店照明应用中成功取代传统卤钨灯和石英金卤灯成为主流。但圆柱形电弧管的些固有缺点决定了灯的性能难以进一步提高。     

CDM光源特性和设计的探讨

小功率的陶瓷金属卤化物灯（Ceramic Discharge Metal Halide Lamp简称CDM）在近十几年来得到长足的进步,它与传统石英电弧管技术相比,由于采用陶瓷电弧管技术,使它在设计上有更大的自由空间,可以提高电弧管的工作温度,从而使灯性通报改善居为可能。目前研制成功的小功率陶瓷金属卤化物灯在发光效率,光通量维持率,使用寿命和显色性能等方面均有显著的提高。因此小功率金属卤化物灯蕴藏着巨大的应用潜力,在今后发发展中会有很强的生命力。该文就小功率CDM光源特性和设计进行探讨,希以此进行磋商和交流。     

基于PAA黏结剂的陶瓷浆料界面研究

聚丙烯酸(PAA)黏结剂作为一种常用的表面改性剂,在锂离子电池极片涂布过程中对极片边缘陶瓷浆料的界面性能起着重要的作用。本研究旨在探究PAA黏结剂对陶瓷浆料界面性能的改善效果。通过固相共混法,使用PAA替代传统聚偏氟乙烯(PVDF)黏结剂制备了陶瓷浆料,并对浆料流变特性及接触角进行测试。结果显示,相对于传统PVDF体系陶瓷浆料,接触角降低至22.7°,且浆料黏度回弹率≤10%,显著提升了陶瓷浆料的润湿性和稳定性,这使得陶瓷浆料更易涂布于基材表面,并与正极活性物质的融合区形成均匀的涂层。这些研究结果为PAA黏结剂在锂离子电池陶瓷浆料制备和应用中的设计和优化提供了重要的理论基础。     

陶瓷金卤灯发展的关键——多晶氧化铝陶瓷泡壳（下）

（续上期）2陶瓷金卤灯电弧管壳的原材料 目前陶瓷金卤灯电弧管管壳均采用高纯Al203制成。为制造符合要求的陶瓷金卤灯电弧管，Al203粉体的纯度要求在99．99％以上，其中几种主要杂质必须限制在规定含量以下。半透明陶瓷电弧管壳中的主要杂质含量指标见表4。     

电弧故障检测的分析和研究

介绍了电弧故障检测的基本原理。分析了电弧故障检测技术的现状、难点及其技术应用。通过对串联电弧故障波形和并联电弧故障波形特征的研究,提出了电弧频谱分析方法,既有助于电弧特征的研究,又有助于提高电弧故障检测的可靠性,是电弧故障检测的有力手段。     

Bi掺杂AgSnO2（12）电接触材料的制备及性能研究

将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bi0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影响。试验结果表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强的AgSnO2(12)电接触材料组织结构均匀,密度、硬度高,导电性好。电性能试验表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强材料的燃弧时间短、能量低,接触电阻低且稳定,抗电弧侵蚀能力强。     

多晶氧化铝透明陶瓷制备工艺研究

主要探讨湿法成型多晶氧化铝透明陶瓷（以下简称PEA）过程中,球磨工艺、掺杂方式及烧结温度对PCA的显微结构及光争性能以及对陶瓷金属卤化物灯的光色参数的影响。实验表明：球磨时间过长（超过200h）会导致原粉料颗粒的球形度被破坏,使PCA晶粒多为条状;以Mg作为掺杂元素时,较之固态MgO,液态Mg（NO3）2更易于混料的充分,当掺杂Mg不均时,晶粒发生异常长大,反之晶粒尺寸较均匀;烧结温度对晶粒尺寸起着决定性的作用,随着烧结温度的升高,晶粒明显增大。单位体积样品其晶粒尺寸越大,晶界的数量越少,入射光在晶界处发生的散射、折射减弱,从而PCA的透过率得到提高;当PCA具有较高透过率时,陶瓷金卤灯电弧管的温度下降,光效明显提高。     

分相功率补偿治理矿热炉三相电流不平衡的研究

针对某金属硅厂矿热炉短网布置、炉体和炉料等不平衡导致三相负荷电流不平衡,严重危及了当地110 kV变电站的正常运行,提出使用TCT型SVC装置对矿热炉进行分相功率补偿,治理三相电流不平衡的方法,并通过PSCAD仿真试验验证了该方法的可行性和高效性。     

中小功率陶瓷金卤灯的调光特性研究

通过实验研究了70W和150W中小功率陶瓷金卤灯的调光特性,详细讨论了调光后光谱的变化对光通量、显色指数和色温的影响。结果表明,在60%调光深度下,调光对陶瓷金卤灯的光效、显色指数、色温的影响不大。因此对小功率陶瓷金卤灯进行调光是可行的。     

故障电弧探测装置的研究及发展趋势

对故障电弧的产生原因进行了分析,列出了故障电弧探测装置的相关标准。分析了不同负载下电弧故障时电流和电压的特性,比较了几种常用检测故障电弧的应用算法,阐述了与电弧故障断路器的不同之处并按安装位置进行设计分类。最后对故障电弧探测装置的发展进行了分析。     

SVC改造方案分析

电弧炉（EAF）利用电极之间的弧光产生热量来熔化金属,特别是在起弧的瞬间,电流变化为突然变化,波动极为剧烈,最大时可接近短路,最小时为开路,频繁变化的电流在电网阻抗上形成了电压降,引起电网电压的波动,导致电网电能质量恶化,笔者针对起弧瞬间电压波动的问题对某变电站现有的SVC系统进行了分析,指出了其中的不足之处,并依据仿真结果的比较,给出了合理的改进方案,最后得到了较为满意的结果。     

区域联锁对降低柜内故障电弧危害的分析

通过分析区域联锁（ZSI）的工作原理和特点,以及柜内典型电弧短路电流的大小,提出了适当调整现有保护系统的延时时间,以尽可能地切断电源。分析结果表明,ZSI可有效地减小柜内电弧故障的持续时间,降低故障的危害程度。     

电弧故障断路器检测技术及相关标准

介绍了电弧故障断路器的主要工作原理,分析了波形检测的关键技术。在相关标准研究的基础上,介绍了电弧故障断路器的主要性能要求及技术指标。详细分析了与电弧故障检验有关的试验,包括串联电弧故障试验、并联电弧故障试验、屏蔽试验和误脱扣试验。