高强度耐高温发泡封装材料研究

本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能、耐溶剂性、附着力及机械强度等。     

道康宁推出两款全新光学封装胶

作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁在广州国际照明展览会推出了两款高性能光学封装胶。全新道康宁OE-7651和道康宁OE-7662光学封装胶除了具备所有道康宁光学有机硅封装胶的高透明度、高机械强度可靠性外，更重点提高了气密性．以满足严苛的抗硫化要求，改善生产工艺性能。依赖其专业性和在先进光学材料方面的强大知识产权，此两款道康宁新材料将进一步配合和支持LED封装生产厂商不断创新的LED照明设计，提高产品性能，增强产品可靠性，同时降低整体成本。     

电流体动力等离子体发生器低电极封装实验研究

电流体动力(EHD)等离子体发生器产生的常压等离子体可以在不存在机械活动部件的条件下把电能转化为空气的动能,在气流控制领域具有巨大的发展前景。但是目前EHD等离子体发生器的能量转化效率仍然很低。笔者通过实验探讨了利用Kapton将低电极进行封装对EHD等离子体发生器产生的影响。实验表明,低电极进行封装后低电极附近及电压周期负半周内的等离子体的产生被有效抑制,等离子体发生器产生的气流速度增加,能量转化效率得到显著提高。     

基于热管散热的LED器件封装热分析

大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)结点温度的高低汽接影响到LED的寿命和可靠性,故保持LED结温在允许的范围内,是大功率LED封装和应用必须解决的核心问题.提出将扁平热管应用在大功率LED的散热上;比较了扁平热管和铜板两种散热方式下 LED的结点温度和热阻的热特性.研究结果表明,在输入功率为3 W时,热管冷却LED的结点温度为52℃,而铜板冷却LED的结点温度为83℃,对应的系统总热阻分别为8.8 K/W和19K/W.由此证明,在大功率条件下,热管的散热能力明显优于传统的铜板散热.     

相变储能材料开发与封装技术研究进展

相变储能技术具有储热密度大、温度恒定等优点,大规模商业化潜力巨大。相变材料的开发对相变储能技术的应用至关重要,为解决相变材料传热性能差、易泄露等问题,围绕相变材料的传热和储热强化、封装开展了广泛研究。对比了热储能技术的特点,概述了潜热储能相变材料的分类与性质;并从换热面积增大以及热导率、熔化潜热和比热容提高等方面,讨论传热和储热强化研究进展;论述了相变材料的封装,对今后相变储能的发展方向进行了展望。     

新型稀土发光材料

日本星和电械有限公司推出了一种以InGaN类蓝色LED为衬底，用与以往YAG完全不同的黄色荧光材料开发出了一种发白色光的二极管灯。     

柔性薄膜太阳电池封装及环境耐受性研究

封装材料的选择和封装工艺的确定对柔性薄膜太阳电池在空间的应用非常重要。封装材料采用改性的硅氧烷系列胶水和高透过率含氟薄膜材料,封装工艺采用涂覆方式和覆膜方式相结合,并利用封装设备有效控制涂层厚度及其均匀性。对封装后的柔性薄膜太阳电池进行一系列环境模拟实验,发现实验后太阳电池性能衰减较小,具有良好的环境耐受性。     

大功率LED散热封装技术研究的新进展

如何提高大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向.     

封装技术与材料推动LED发光效能

LED照明的革命性变迁，就像真空管到晶体管，及CRT到Fiat Panel Display是革命性的突破一样，照明从1980年开始是一个很大的革命，自1830年爱迪生发明灯泡，到目前为止，大部分还是气体放电，将近100多年，一直没有太大的改变。虽然效率有所提升，但在基本的材料技术上并没有太多的变化，但是在固态照明（Solid State Light）出现后，才是照明技术真正的革命性的突破，所以看待固态照明这样的变化，就像晶体管及Flat Panel Display都是跨革命的成就。     

LED封装的研究现状及发展趋势

LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料（芯片、基板、热界面材料、荧光粉）和封装结构（Lamp、Surface Mounted Devices（SMD）、Chip on Board（CoB）、Remote Phosphor（RP））上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。     

IR新款超小型PQFN2×2功率MOSFET为低功率应用扩展封装组合

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(I nternational Rectifier,简称IR)扩展其封装系列,推出新款的PQFN2x2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术,为一系列的低功耗应用,包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、笔记本电脑、服务器和     

大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热阻,提高器件的可靠性。     

LED灯具的封装应用整合

根据目前旧内led灯具制造出现的一些问题。本文提出了封装应用垂直整合，这种整合不是一般意义的整合，而是灯具设计是就要考虑封装散热问题，尽可能减少各个环节的热阻，将led的热阻降到最小，在保证散热良好的前提下，铝散热器的外壳温度≤65℃,使散热的用铝量尽可能隆低。同时笔者还设计提供了两款铝型材图纸，一款钟罩形E27螺口灯...     

LED封装

封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低,起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域,必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。     

LED封装用有机硅树脂的研究

对比LED封装用环氧树脂和有机硅树脂的性质,对比分析目前市场上主要LED封装用有机硅树脂的类型及其研究现状。深入分析了封装企业在使用LED有机硅树脂中存在的问题,并提出研究及使用建议。     

美国Cree新型LED封装专利公开

美国Cree公司向美国专利商标局（USPTO）申请的20080272386号专利已于11月公开,内容是使用激光剥削或切削技术（laserablationorsawing）直接在碳化硅（SiC）基板上刻出凹槽（trenches）,再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中,在凹槽间形成一个凸面桥。这个方法可以让白光LED变得更小、更容易制造。     

光学麦克风封装材料相容性试验

为确保光学麦克风在电气设备内部应用的安全可靠性,文中选定聚氨酯、聚四氟乙烯、环氧树脂、聚醚醚酮和酚醛树脂作为封装材料,进行光学麦克风与电气设备相关的环境相容性试验,并采用扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)和傅里叶变换红外(Fourier transform infrared,FTIR)光谱仪对试验前后的材料性能进行检测。结果表明:聚氨酯表面易浸润变压器油且有明显颜色变化,不适用于油浸式变压器,但可用于水听器、空气和常温环境中;聚四氟乙烯与变压器油的相容性较好,可用于油浸式变压器、气体绝缘开关设备(gas insulated switchgear,GIS)和温度变化较大的场景;其余材料与电气设备的相容性不佳,适用性有待进一步研究。文中提出的封装材料与环境相容性试验的检测方法可为光学麦克风封装材料选型提供有益借鉴,具有一定的工程实用价值。     

多芯片并联功率模块低感低结温封装设计

相较于单个硅绝缘栅双极型晶体管(Si IGBT)芯片,碳化硅(SiC)芯片的载流量较小,因此对于同功率等级的功率模块,需要并联更多的芯片。然而,芯片数量的增多会增大模块失效的风险,因此需要一种低寄生电感低结温的封装设计,来提高多芯片并联SiC模块的可靠性。这里通过对多芯片布局以及垫片位置分布的研究,设计出一款低寄生电感,低结温的多芯片并联功率模块结构。最终基于实验和多物理场仿真软件COMSOL对该封装结构进行验证,实验及仿真结果表明所设计的多芯片并联SiC模块满足低感、低结温的设计目标。