NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P合金研究

通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB永磁体表面获得4种不同W含量的化学镀Ni-W-P三元合金镀层。利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明:镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、W、P元素分布均匀。进一步的衍射分析和硬度测试表明:随镀层中W和P元素含量的不同,镀层结构分别由纳米晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态-混晶态-晶态的转变而增加。     

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P合金形核过程研究

为提高化学镀Ni-W-P合金镀层的耐腐蚀性,防止出现起泡、脱皮等现象,分析化学镀Ni-W-P合金的反应原理,观察其镀层沉积过程的表面形貌,研究其沉积机理。结果表明:在沉积初期,原子形核不均匀,且具有明显的择优倾向。同时发现原子首先还原在固-液界面处形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,而不是以单个原子的形式沉积于基体表面;随着反应继续进行,沉积晶粒并未明显长大,而是随着晶粒数目增加,晶粒逐渐连成片并向外扩展,直至覆盖整个基体表面,最后形成非晶态镀层。     

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P实验研究

为提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍25g/L,硫酸铜0.4g/L,次亚磷酸钠35g/L,络合剂48g/L,缓冲剂50g/L,pH值9。分析镀液pH值和镀液中CuSO4·5H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明:随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Cu和Ni含量略升高,P含量逐渐降低;随镀液中CuSO4·5H2O浓度的增加,镀层中Cu含量升高,P含量先升高后降低,Ni含量降低。     

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

为了提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB磁体表面获得6种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层。利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明,镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀。进一步的衍射分析和硬度测试表明,随镀层中Cu和P元素含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态—混晶态—晶态的转变而增加。     

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。     

P含量对NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金性能的影响

为研究P含量对Ni-Cu-P合金镀层性能的影响,采用化学镀方法获得4种不同Ni、Cu、P含量的Ni-Cu-P合金镀层,研究4种镀层的微观形貌、晶体结构和耐腐蚀性能。结果表明:镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成;Ni-Cu-P镀层的耐腐蚀性能随镀层中P含量的增加而增加,4种镀层中,非晶态镀层的耐腐蚀性能最好(P含量约占12%),晶态镀层的耐腐蚀性能最差(P含量约占1.7%)。     

40Cr钢化学镀Ni-W-P/PTFE自润滑镀层的耐磨性能

为改善40Cr钢的耐磨性,采用化学镀工艺在40Cr钢表面制备Ni-W-P/PTFE自润滑镀层.研究PTFE乳液含量对镀层中PTFE微粒含量及镀层厚度、表面粗糙度、显微硬度和耐磨性的影响,分析了40Cr钢和镀层的磨损机制.结果表明:随PTFE乳液质量浓度从15 g/L增至75 g/L,镀层中PTFE微粒的质量分数从1.92％升至3.88％,镀层厚度和表面粗糙度相差不大,显微硬度总体下降,耐磨性改善.随PTFE乳液质量浓度从75 g/L增至105 g/L,镀层中PTFE微粒含量下降,镀层表面平整度变差,显微硬度降低,耐磨性下降.40Cr钢的磨损机制主要为磨粒磨损、轻度黏着磨损和较严重氧化磨损,而Ni-W-P/PTFE自润滑镀层的磨损机制主要为磨粒磨损和轻度氧化磨损.PTFE乳液质量浓度为75 g/L制备的Ni-W-P/PTFE自润滑镀层耐磨性优于其它Ni-W-P/PTFE自润滑镀层,可有效改善40Cr钢的耐磨性.     

稳定剂对化学镀Fe-Ni-P-B合金性能影响

为了获得化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层的高镀速、高硬度和高耐腐蚀性,用电化学等方法研究单一、二元、多元稳定剂对Fe-Ni-P-B的沉积速度、镀层硬度、结合力、孔隙率、耐蚀性、腐蚀电流密度和腐蚀电位的影响。结果表明,较好单稳定剂是碘酸钾(8mg/L),二元稳定剂是硫代硫酸钠(8mg/L)+碘化钾(8mg/L)以及硫代硫酸钠(8mg/L)+碘酸钾(8mg/L),多元稳定剂是硫脲(8mg/L)+硫代硫酸钠(8mg/L)+碘化钾(8mg/L),再结合形貌分析,最好的稳定剂为硫脲(8mg/L)+硫代硫酸钠(8mg/L)+碘化钾(8mg/L)。     

化学镀Co-B合金层磁性的研究

化学镀Ｃｏ－Ｂ合金层镀态下为非晶态结构,有较高的矩形比,矫顽力较低。镀层 越厚,矫顽力越低。镀液的ｐＨ值越高,矫顽力越高。热处理后,化学镀Ｃｏ－Ｂ合金层将发生 晶化转变,析出第二相和同素异构转变,矫顽力会明显提高。     

镁合金表面化学镀铜工艺

针对镁合金开发一种新的表面防护方法,即使用有机涂膜与化学镀铜的方法对合金表面进行防护。这种方法是先将有机涂层涂覆在镁合金表面,再对镁合金进行化学镀铜处理。当进行化学镀时,铜将沉积有机涂膜表面,有机涂膜作为中间层,使基体与铜层之间不能直接接触,避免了电偶腐蚀的发生。十字切割法表明涂膜与基体之间的结合力符合标准要求。SEM和X-ray证明化学镀后,试样表面沉积了致密的镀铜层。极化曲线测试结果表明经工艺处理过的试样的耐蚀性能优异,可对镁合金起到理想的防护作用。另外,此工艺以次磷酸钠代替甲醛为还原剂,避免污染环境。     

TiB2粉末化学镀银工艺研究

采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH.3H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响。结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应;pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底;NH3.H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3.H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末;反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显。采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59%,12.20%和7.91%。     

前处理工艺对AZ91D镁合金直接化学镀镍的影响

研究AZ91D镁合金直接化学镀镍的前处理工艺。通过光学显微镜、扫描电镜及能谱仪等设备分析AZ91D镁合金经过各步前处理工艺后试样的表面形貌、表面成分及镀镍层的相组成;确定AZ91D镁合金直接化学镀镍的碱洗,酸洗以及活化工艺。试验结果表明,以CrO3 125 g/L,HNO3(68%)110 mL/L为酸洗液,NaCl 0.26 g/mL为活化液,在镁合金上直接化学镀镍,可以得到表面较平整、均匀,无明显缺陷的非晶态Ni-P合金镀层。     

工艺参数对磁力搅拌-化学沉积Ni-P-SiC镀层的影响

用磁力搅拌-化学沉积的方法,在45钢表面沉积Ni-P-SiC镀层。研究了SiC微粒添加量、搅拌速率以及镀液温度等对镀层硬度和表面形貌的影响,借助扫描电子显微镜(SEM)对镀层进行观察。结果表明:当SiC的质量浓度为10 g/L时,镀层显微硬度最大(615.2HV);当磁力搅拌速率为300 r/min时,镀层的显微硬度最大(632.8HV)。磁力搅拌-化学沉积Ni-P-SiC镀层的最佳工艺参数为:SiC添加的质量浓度10 g/L,搅拌速率300 r/min,温度85℃。     

化学复合镀Ni-P-UFD的工艺研究

采用Ni-P化学镀技术,以爆轰合成超微金刚石(UFD)为复合添加材料,研究了温度、pH值及搅拌方式对Ni-P-UFD化学复合镀镀速和镀层中UFD含量的影响.通过扫描电镜、显微硬度计和磨损试验机对镀层形貌及性能进行了表征.结果表明:Ni-P-UFD化学复合镀最佳反应温度为95℃,最佳pH值为5～6,注射搅拌可有效提高复合镀层中UFD含量;通过添加UFD粒子,Ni-P-UFD复合镀层显微硬度可提高5.6%,镀层磨损率可降低近80%.