锡铅合金镀液配方的演变

针对近几年锡铅镀液配方的改进，介绍了这一时期出现的较具代表性的表明，即烷基磺酸型镀液，增亮型镀液，消泡型快速镀液等方面的较新专利，综述了锡铅镀液由氟硼发展为无毒，高效的烷基磺酸型镀液的改进进程。     

滚镀光亮锡

1 前言随着电子工业的发展,越来越多的电镀厂增加了滚镀光亮锡生产线,工艺范围如下： 硫酸亚锡 20～30 g/L 硫酸 170～200 g/L SR-1 22～25 mL/L 电流密度 0.1～1 A/dm2 温度 10～18℃ 转速 4～8 r/min 连续过滤。 由于工作的关系,与众多有滚锡的电镀厂接触,故对滚镀光亮锡常见的问题有深入的了解,现在把个人的见解,归纳如下。 2 常见故障及解决 2.1 镀液深镀能力差,光亮整平性不足 这与镀液成份及添加剂都有关系。 2.1.1 镀液成分偏离工艺范围     

氟硼酸盐锡铅合金镀液中锡、铅含量的测定

针对传统的氟硼酸盐锡铅镀液中锡、铅含量的测定方法所存在的重现性差、测量结果不准确等缺点进行了改进。采用氟化铵作为掩蔽剂以消除Sn2 + 的影响 ,经多次试验 ,结果表明 :该方法简便易行、终点变色敏锐、准确度高。     

浅谈低锡合金镀液中结晶析出

低锡合金镀层质地柔软,硬度和孔隙率低,有很好的抛光性能。耐蚀性和耐磨性比铜镀层好。所以在防护装饰性电镀中常用做中间镀层。但低锡青铜镀液中易析出结晶,而且结晶层很厚,影响了镀层的质量。铜锡合金镀层发暗、坚硬、抛光性能很差。电流稍大,就有毛刺现象产生。严...     

锡铅合金电镀

锡铅合金熔点低，具有良好的耐蚀性和焊接性。介绍了一种氟硼酸盐型电镀锡铅合金工艺，分析了镀液中各成分的作用，提出镀液的维护方法。     

锡钴镀液中钴的光度法测定

用硫氰酸盐作显色剂用光度法测定焦磷酸盐电镀锡钴溶液中的钴含量,方法简便易行,分析结果的准确度和精密度能满足生产要求。１　试剂和仪器钴标准溶液：称取４．７６９９ｇ硫酸钴（ＣｏＳＯ４·７Ｈ２Ｏ）溶于水中,加入硫酸（１＋１）溶液４ｍｌ,移入１０００ｍｌ容量瓶,加水定容,混匀。此贮备液含钴１ｍｇｍｌ。用时取５ｍｌ此贮备液于５０ｍｌ容量瓶中,加水定容,混匀,此标准工作溶液含钴０．１ｍｇｍｌ。硫氰酸铵：５０％水溶液。７２１型分光光度计：１ｃｍ光程比色皿。２　分析方法２．１　待测液的制备取镀液于适宜的容量…     

化学镀锡铅合金

研究了甲基磺酸体系化学镀锡铅合金,讨论了其中各组分的作用,并获得了最佳工艺条件,在此条件下,铜片上沉积速度能达到14um/30min.     

柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究

研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn~(2+)]/[Pb~(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

镍磷合金镀液稳定性的探讨

在电镀过程中，含亚磷酸的镍磷合金镀液的ＰＨ值和Ｎｉ＾２＋离子浓度随电镀时间的延长而增大。本文分析其原因，并提出采用不溶性阳极与可溶性阳极配合或交替地使用。可使镀液ＰＨ和Ｎｉ＾２＋离子浓度稳定。     

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。     

羟基烷基磺酸镀液电镀Sn—Pb合金的研究

我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.     

印刷电路硝酸型锡铅退除液的研制

本文研制了一种新型锡或锡铅退液。它以稀酸为基液。辅以促进剂，光亮剂和铜保护剂，具有较长的使用寿命，且对铜的腐蚀速率小，退除铅锡量为２ｍ＾２／Ｌ，废水处理简单，且无氟化物带来的环境污染，系上前最为衫的退锡水之一。     

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金龟镀工艺。     

Ni-W合金镀液中钨的分光光度分析

在硫氰酸铵分光光度法分析金属钨的基础上建立了N i-W合金镀液中WO42-的测定方法,考察并排除了镀液组成(N i2 、络合剂)、显色剂等对测试精度的影响。实验结果表明,该分析方法灵敏度高,误差小(低于3%),适用于研究室及工业生产中的分析。     

无氰镉-钛电镀液中镉含量分析方法的改进

采用逐项分离的方法分析镀液中镉的含量,利用络合反应原理进行滴定,改进了分析时镉流失严重导致的重现性差、测量结果误差大等问题。结果表明,通过增加铜试剂、硝酸的用量,细化操作细节,当镉含量在15~20 g/L的范围内,改进后的分析方法测定结果准确且重现性高,并使实验误差控制在5%之内,加标回收率在95%~105%之间。     

甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2％～12％，Bi的质量分数为0．2％～1％)合金电镀工艺，探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。     

酸性光亮电镀锡铈合金

1 前言 随着电子元器件可焊性技术的深入研究,大量测试数据表明,锡铈合金镀层不仅具有光亮细致外观,在高温条件下不变色,而且还具有优良的可焊性.其可焊性明显优于铅锡合金镀层和锡镀层,并且沉积速率快,是较为理想的可焊性镀层[1～3].