化学镀铜溶液稳定性的研究

在以ＥＤＴＡ为主络合剂的化学铜基础溶液配方里，同里加入甲醇，亚铁氰化钾，１．１－联吡啶后，镀液性能得到了明显改善，而且随着其中任何一种化合物含量的变化，镀液性能都会受到影响，但不方式的改变，其影响效果不同这对于降低成本，提高效率有很大的启示。     

双络合剂高稳定性化学镀铜工艺实践

众所周知,ABS塑料电镀的基本流程是:粗化、敏化、活化、化学镀铜(或化学镀镍),然后再镀复铜、镍、铬。除粗化处理是个相当关键的工序之外,控制好化学镀铜工序,也是十分重要的,它会影响到表面金属层质量,也在相当程度上影响整个电镀成本。如果化学镀铜溶液稳定性差,易于分解出呈浑浊状态,轻则需要调整pH值后静置,过滤处理,重则需将老液倒掉,造成电镀成本增大。为此,必须尽量寻求一种高稳定性的化学镀铜工艺。笔者参照有关文献,通过不断试验,采用了双络合剂的化学镀铜工艺,经七个多月生产实践,发现溶液比较稳定,而且沉积的铜层致密,光泽性佳,且与基体结合力有所增强,适用于实际生产。     

高稳定性铜件化学镀金

随着电子工业和空间技术的发展，化学镀金工艺日益受到重视，仁寿命短、稳定性差和由此产生的成本负担严重制约着化学镀金工艺的报广[1]。我厂许多盲孔零件要求镀金，用电镀工艺很难达到要求。为满足生产，笔者通过试验，在铜件化学还原法镀金工艺的基础上[2]添加S－11稳定剂，取得了良好效果。稳定剂由含-NH2基团的有机物和给合物两部分组成。该工艺实际生产一年以上未见分解，其作用机理尚在研究中。配方如下：氰化金钾2g／I。氯化按758／L柠檬酸钠SOg／I。次亚磷酸钠10g／L稳定剂S－11ZOmL／I，pH‘7、8温度95C工艺流程去油一水洗…     

快速化学镀铜溶液稳定性的探讨

前言化学镀铜是一项古老的工艺,开始只用于某些塑料电镀,厚度只要求1—2微米,所以对溶液的稳定性要求不高。这种废液与其它废水混合,危害很大,不仅提高废水的COD,同时由于络合剂存在,使重金属处理变得困难。随着电子工业的发展,印刷线路板的广泛应用,特别是添加法制造印刷线路工艺的出现和多层板孔金属化的要求,对快速化学镀铜溶液稳定性的研究和探讨,也显得日益重要。近年来,这方面的研究有很大进展,对于影响化学镀     

陶瓷化学镀中铜盐敏化活化方法的研究

本文针对陶瓷化学镀中活化过程采用贵金属钯盐或银盐的现状,研究了采用铜盐进行敏化和活化的方法,以节省贵金属降低生产成本.实验结果表明,经前处理后的陶瓷放入0.25 g·L-1的稀CuSO4溶液中,室温下浸泡处理1 min.,用自来水和蒸馏水清洗后,再放入24 g·L-1 CuSO4·5H2O溶液中室温下浸泡15 min....     

双络合剂化学镀铜液的稳定性和沉铜速度研究

本文提出了以酒石酸钾钠和EDTA为络合刺的双络合剂体系的化学镀铜液,它比单络合剂体系具有更高的沉铜速度和稳定性。通过研究镀液成分及工艺操作条件对镀液稳定性和沉铜速度的影响,确定了化学镀铜槽液的配方及工艺规范:硫酸铜CuSO_4·5H_2O 16g/L、酒石酸钾钠(NaKC_4H_4O_6·4H_2O)15g/L,EDTA.2Na 24g/L,氢氧化钠(NaOH)14g/L,甲醛(36％HCHO)16mL/L,a.a-联吡啶24mg/L,亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)12mg/L,温度40℃。该镀液稳定性高,沉速在2.5-3μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。     

化学镀铜石墨粉研究

本实验用化学镀方法制备镀铜石墨粉，研究了表面活性剂的类型、浓度对活化效果的影响，同时对原材料的类型、温度、镀覆时间以及钝化、干燥成型也作了相应的研究。结果表明，利用十二烷基苯磺酸钠处理石墨粉，浸润性和分散性较好，所得产品镀覆率较高，可在98%左右，尤其对小于320目（颗粒大于48μm）的石墨粉镀覆效果好。     

化学镀铜

概述了印刷板制造中各种改进的具有良好稳定性的化学镀铜溶液，可以获得高延展性、高粘结强度和机械性能优良的化学镀铜层。     

化学镀铜

概述了印制板制造中化学镀铜溶液，可以获得平滑度，抗拉强度和延伸率等性能优良的化学镀铜层。     

铜作化学镀铜催化剂研究

作者参考了大量文献,经过试验筛选,对用铜作化学镀铜催化剂作深入研究。对敏化活化的分步进行,敏化活化一步法的工艺流程和所用配方,以及提高铜催化活性和镀层结合强度的措施等提出了研究结果。并认为进一步研究改善用铜催化剂化学镀铜是可以逐步代替目前所用的贵金属催化剂,大大降低生产成本。     

化学镀铜的动力学研究

研究了化学镀铜的基本反应、铜锌反应的动力学规律，导出了反应速率式。     

化学镀铜的动力学研究

研究了化学镀铜的基本反应、铜镜反应的动力学规律， 导出了反应速率式。     

铜盐比色法测定亚胺硫磷含量的稳定性研究

铜盐比色法鉴于亚胺硫磷萃取分离杂质后,水解成O,O-二硫代磷酸,然后与Cu~( )形成黄色络合物来测定亚胺硫磷含量。据我们试验结果看来,Cu~( )络合物不稳定的因素有:(1)温度影响:温度高引起Cu~( )络合物克分子消光值降低。(2)光照射:Cu~( )络合物受光照射下,迅速褪色。(3)亚胺硫磷易水解,引起萃取后的试液随着放置时间的延长,“空白”值增高(亚胺硫磷结果偏低)。一、仪器及操作步骤见“25％亚胺硫磷乳油标准草案”二、影响铜络合物稳定性的诸因素 1)温度对铜络合物稳定性的影响原部标草案采用的温度太低,而南方各省气温较高,故试验了25℃和30℃,发现温度高,铜络合物的克分子消光值降低,但是如果     

ABS塑料化学镀铜研究

采用工业级化工原料进行ABS塑料化学镀铜。研究了镀液组成、五水硫酸铜浓度、甲醛浓度、pH值等因素对镀铜的质量、外观、均匀度与结合度的影响。结果表明,镀铜的最佳工艺条件为:五水硫酸铜12 g/L、甲醛(36%～38%)16 mL/L、酒石酸钾钠60 g/L、七水硫酸镍1.2g/L,化学镀铜的pH大约在11～12,温度为303～313 K,时间为25～30 min。     

金刚石化学镀铜工艺研究

介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。     

化学镀铜研究进展

随着化学镀铜技术的不断发展,其在表面处理行业中的地位不断的上升,并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大,化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。基于此,文章从化学镀铜的应用范围出发,对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。     

化学镀铜工艺

概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和pH调整剂，到化学镀铜结束时镀液中的金属离子，还原剂和pH调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液，这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉，而且容易回收络合剂等有效成分，提高镀层析出效率和镀层延展性等物理性能。     

快速化学镀铜

本文介绍了一种采用化学加速剂和控制p H的快速(7--23um/hr)化学镀铜法。其沉积速度的加快与电化学极化有关,电化学极化用来对加速化合物进行分类。本文中还描述了这样的实例     

化学镀铜新工艺

化学镀铜新工艺尚书定（河南南阳市１０６信箱，４７３０８２）１前言化学镀铜工艺近年来发展很快，但就目前的工艺而言，还存在着沉积速度慢、工艺质量不稳定等问题。虽也有高稳定、高速度镀液报道，因材料稀少、难买、成本高等问题而难以普及推广应用。中原电镀技术实业...