国内第一颗完整射频IC问世

鼎芯半导体(Comlent），日前宣布成功开发了用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，已启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。     

鼎芯力推中国3G核心芯片填补产业链空白

鼎芯通讯（上海）有限公司，是中国3G标准TD-SCDMA产业联盟（TDIA）的主要芯片成员，日前宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片。鉴于这是全球首款达到国际先进水平的CMOS TD-SCDMA射频芯片组，芯片设计业顶级技术峰会”国际固态电子电路大会”（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）有史以来第一次发布来自中国大陆企业的完整核心芯片。鼎芯通讯CEO陈凯博士曾表示“在这个会议上发表论，被比喻为‘荣获国际芯片设计奥运金牌’，这是国际权威机构对我们开发出的全球第一枚单芯片CMOS TD-SCDMA收发器的认同。”     

鼎芯射频芯片填补TD-SCDMA产业链最后空白

鼎芯通讯（上海）有限公司宣布，开始提供其自主研发的TD．SCDMA（以下简称TD）射频与模拟基带工程样片。此次推出芯片包括CMOS射频收发器（CL4020）和模拟基带（CL4520）芯片组。CL4020芯片设计的诸多挑战之一是DCoffset（直流失调），特别是要考虑支持HSDPA（高速下行分组接入技术）的情况。鼎芯采取了数字检测与环路抵消等诸多技术手段，     

鼎芯推出中国首颗RF功放样片

鼎芯半导体(Comlent)日前宣布。开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1．9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS／PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试。预计系统认证工作将于近期完成。     

鼎芯推出我国首款完整射频集成电路芯片

鼎芯半导体公司(Comlent)近日宣布开发出我国首款用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机的完整射频集成电路(RFIC)收发器和功率放大器(PA)芯片组。据介绍,这两款编号分别为CL3110和CL3503的收发器和功率放大器在手机设计电路板方面达到或超过STD-28PHS国际标准要求。其中,CL3110收发器集成了VCO和小数分频PLL,无需大多数现有收发解决方案所要求的外置SAW滤波器。     

鼎芯TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输

鼎芯通讯(上海)有限公司5月28日宣布,其完全自主开发的CMOs TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片,已经在北京天碁科技有限公司(T3G)的基带平台实现了动态联调测试,并成功验证了对     

电路仿真业务处理器

鼎芯半导体（Comlent）开发了用于PHS/PAS（小灵通）手机终端的RFIC收发器和功率放大器芯片组，PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片满足并超越RCR STD-28国际标准的要求，灵敏度高，可以帮助增加网络覆盖。射频收发器CL3110采用低中频（10.8MHz）的架构，内置VCO和小数分频PLL，无须外置SAW滤波器。CL3110和CL3503采用0.35um的Bi-CMOS工艺，     

鼎芯总裁陈凯荣获“2006中国信息产业年度新锐人物”称号

在刚刚在京落幕的中国信息产业年度盛会“2006中国信息产业经济年会”上，鼎芯通讯（上海）有限公司总裁兼CEO陈凯荣幸地荣获“2006中国信息产业年度新锐人物”这一殊荣。鼎芯通讯在即将过去的2006年中，在业界全速备战中国3G的前夜，以坚持不懈而卓有成效的努力取得了令业界为之瞩目和振奋的成绩：率先实现了自主研发TD射频芯片在TD—SCDMA网络上成功通话；10月，鼎芯的CMOSTD—SCDMA射频收发器和模拟基带芯片又被国际芯片业顶级技术大会ISSCC（国际固态电子电路大会）发布，认可其为世界一流水平，成为该大会接近53年历史上首次接受的来自中国本土企业的完整核心芯片方案!     

六合万通：从“芯”开始，助力广电网络双向改造

北京六合万通是一家专业从事通信集成电路设计及系统开发的高科技企业．WLAN芯片开发和EoC芯片开发的在国内处于领先地位。本次展会上,该公司主要展示了以其自主研发的WT6104基带MAC处理器和WT8004D射频收发器芯片为核心的“万通EoC双向改造系统解决方案”,“从“芯”开始．助力有线电视网络双向改造”。     

亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯通讯（Oomlent）和安捷伦科技（Agilent Technologies）联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD-SODMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SODMA射频集成电路专项实验室。该实验室的建立，旨在为中国以TD—SODMA标准引领的3Q移动通信射频集成电路及其模块和移动通信终端产品的研发、测试、认证提供强有力的技术保障。在这一新的实验室平台上，鼎芯通讯将选择安捷     

亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯、安捷伦协力孵化中国3G射频产业，鼎芯通讯（Comlent）和全球射频EDA工具与通信测试设备领域的领导性企业安捷伦科技（Agilent Technologies）今天联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD—SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD—SCDMA射频集成电路专项实验室。     

英飞凌交付第10亿颗射频收发器

近日，英飞凌科技股份公司宣布已经交付了总共10亿颗射频收发器。这些小型射频芯片在手机和基站之间建立射频链接。2006年英飞凌共交付超过2．3亿颗手机收发器。市场研究公司Strategy Analytics证实，2006年英飞凌在总容量超过10亿颗的手机收发器市场上所占份额高居第一。过去15年，英飞凌一直为领先的手机生产商供应射频芯片。     

Infineon超低成本手机参考方案登场

在2005中国国际通信展上,Infineon宣布推出首款超低成本手机参考设计样品。Infineon新型超低成本参考设计平台以单芯片GSM解决方案为基础,采用该平台生产的GSM手机成本有望从当前的近35美元降到20美元以下。Infineon声称是唯一一家能够为所有主要蜂窝标准(包括GSM/GPRS、EDGE和UMTS)提供高度集成的多频段CMOS射频收发器的半导体供应商。Infineon市场总监ArunPalwankar表示:“据Gartner发布的2005年1月份手机市场报告,Infineon射频器件领域处于全球领先地位,2004年在手机射频器件市场占有26%的市场份额。”除了芯片和芯片解决…     

“互芯”开创中国手机基带芯片完全自主知识产权新纪元

在2006中国手机多媒体大会暨手机多媒体应用大赛颁奖典礼上，互芯集成电路（北京）有限公司从1209个参赛方案中脱颖而出，一举夺得了”最佳手机基带芯片自主创新奖”。互芯的获奖，开创了中国手机基带芯片完全自主知识产权的新纪元。     

中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室

全球最大的芯片代工厂之一-中芯国际集成电路制造有限公司与全球最大的测试测量公司安捷伦科技共同宣布合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通讯终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。该实验室的建立有助于提高RFIC设计公司的设计能力，缩短设计流片周期，提高芯片的一次性成功率，确保RFIC公司的产品可以尽快成功上市。[第一段]     

迦美信芯 展示核心导航射频芯片

上海迦美信芯通讯技术有限公司成立于2008年.是由几位留美博士回国创办的一家具有国际级设计水平的集成电路设计公司。公司技术团队在射频芯片领域从研发设计到量产都积累了丰富的经验.尤其在导航射频芯片设计领域拥有极具竞争力的核心技术.开发了包括多模多频CMOS导航射频芯片、低噪声放大器芯片,2.4GHz收发前端、Switch等在内的一系列的射频前端产品。在第三届中国卫星导航学术年会上,该公司携带主要产品亮相:     

展讯成为三星的手机芯片供应商

近日,三星电子选定展讯通信有限公司（以下简称展讯）作为三星的手机芯片供应商。展讯是中国的无线基带芯片供应商之一,其GSM,GPRS射频收发器QS520和EDGE射频收发器QS1001被成功采用到全球销售的三星手机中。目前展讯这两款产品已经开始向三星批量供货,这两款产品集成了支持四频的GSM／GPRS和EDGE射频收发器以及温度传感器。     

瑞昱成功开发超宽囊CHOSRFIC收发器

瑞昱半导体成功开发出超宽频CMOS射频收发器芯片。其技术突破与特色包括：极精易的模块设计：全CMOS的射频芯片设计，已包含所有射频IC功能，只需要加上天线及少数几个外部组件(如石英晶体振荡器)就可以完成整个模块设计；超精巧的芯片面积：与最先进的WLAN射频IC相比，瑞昱UWB射频IC芯片面积仅为其五分之一到二十分之一；     

业界要闻

手机电视标准正式出台，鼎芯推出中国3G核心芯片，2006首届中国手机多媒体大会11月在京举行，TD第三阶段首轮测试结束，中国绿色手机文化建设研讨会即将在京召开     

行业动态

中国研制成用于无线宽带局域网的射频集成电路 中国首次在国内研制成功2.4GHz射频前端芯片组CMOS集成电路,日前已通过了专家鉴定。据科技日报消息,此项目突破了RFIC(射频集成电路)产品设计的高难度障碍,填补国内空白,并为进入3G等众多的需要RFIC的无线通信领域奠定基础。它是可用于无线局域网的无线收发器完整射频集成电路芯片组。 无线宽带局域网是目前网络应用中的一个热点。它为人们提供了与有线局域网相同服务质量的无线宽带接入,数据传输速率达到11MBPS,具有宽带、无需布线、成本低、可提供移动服务等优点。它的应用正逐渐成为人们接入互联网的最为方便和经常使用的方式。