印制电路板的清洗技术(一)

文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

离心清洗技术在印制电路板清洗中的应用

焊接属电子设备生产过程中的一个关键步骤.焊接后必须进行清洗才能确保电子设备的可靠性,延缓其工作寿命.本文重点介绍了一种离心清洗技术,清洗洁净度高,能有效去除PCB残留物.     

离心清洗在印制电路板清洗中的应用

良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。     

印制电路板组装件绿色清洗技术

绿色清洗技术又称为无公害清洗技术,与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一,统称为电气互联绿色制造技术,是重点攻关内容之一;在介绍了清洗剂的要求与特性的基础上,对清洗技术问题进行了详尽的探讨.     

离心清洗应用于印制电路板的研究

离心清洗是清洗印制电路板的一种有效方法,它与传统的喷淋和超声等方法相比具有清洗能力强、对工件保护效果好和应用范围广等特点。阐述了离心清洗机的设备结构特点和基本工艺流程,并通过实验阐述了影响清洗效果的几个因素温度、速度、喷淋方式、喷淋角度、溶剂的选择、变速及正反转的设置等,并提出了改进措施。离心清洗已成为PCB的主要清洗方法之一。     

印制电路板的清洗技术（一）

章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

浅述表面活性剂在印制电路板制造中的应用

表面活性剂以其特有的降低表面能特性，分散、悬浮及润湿、渗透作用在电子工业中的应用越来越广。文章简述了表面活性剂的定义、结构和分类，重点介绍了表面活性剂在印制电路板清洗、PTH、和电镀等工序中的一些应用。     

我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。     

金属清洗替代技术(一)

金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著，在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助。此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验。瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会2005年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时，把此书赠送给我们。我们认为此书不仅对我国的金属行业，而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义，因此将其主要内容以连载的形式在“国际”栏目上发表，以飨读者。     

PCB焊剂洗净新技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工ＰＣＢ（印制线路板）,当在线路板上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。作为新技术,文中介绍了在ＰＣＢ焊剂洗净方面的超声波清洗机和满足国际环保要求的水基清洗剂。     

金属清洗替代技术(二)

2．3选择清洗系统的程序 下列流程图有助于理解对清洗系统的选用。从表2可以知道哪些清洗剂适合于哪些金属的清洗。从表3可以了解各清洗系统对表面特性的大致影响情况。这一点是十分重要的，因为表面特性与后面的每一工艺有很大的关系。例如采用水     

液晶显示器的清洗技术

文章首先对液晶显示器的发展历程进行简要回顾，并对各种液晶显示器的工作原理、结构特点作了介绍，其中对薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的基本结构和生产工艺流程做了重点介绍，文章还对液晶显示器的制备过程中采用的洗净技术以及目前国外技术发展的新动向做了较详细的介绍。     

等离子清洗技术(二)

文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用     

PCB组件水清洗工艺技术研究

通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究,水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测,最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...     

印制板半水清洗技术研究

免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周.对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性.研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量.在工艺试验的基础上,掌握了关键要素和控制方法,确定了合适的工艺参数,用于生产作业指导.     

锅炉化学清洗技术的发展(二)--综述及相关问题分析

本文扼要阐述了作者48年来从事锅炉化学清洗研究与实践的业绩与心得.文章首先介绍了煮炉与酸洗的工艺和发展延伸,之后分析了锅炉失效的原因及化学清洗对防止腐蚀所起的重要作用,最后探讨了化学清洗的工艺、介质和时机等要素.     

锅炉化学清洗技术的发展(二)——综述及相关问题分析

本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求。