连接器触片级进模设计

通过分析连接器触片的冲压工艺特点及成形难点,拟定了针对该制件的冲压工艺方案,采用自动送料并带有换向装置和自动检测装置的多工位级进模进行冲压。该模具很好地解决了回弹变形量小和小于90°弯曲等成形难点的问题。模具总体结构紧凑,加工精度高,可靠性好,成形稳定。     

开关触片座基体注塑成型合理浇口位置的设计

利用Moldflow对开关触片座基体注射成型浇口位置进行了分析与设计。在充分考虑模具制造工艺性、金属触片定位加紧以及因金属触片与基体塑料收缩率不同而引发的翘曲变形等因素的基础上,确定了有别于Moldflow推荐的所谓最佳浇口位置的合理浇口位置。合理浇口位置既降低了模具加工制造成本,同时也改善了塑件的成型性与最终质量。     

一种新型防逆送料装置在自动冷镦机送料机构中的应用

介绍了一种新型防逆送料装置在自动冷镦机送料机构上的应用。该防逆送料装置安装在与送料轮同轴的送料齿轮上,由制动片压住防倒转筒产生摩擦阻力,防止因送料齿轮轴反转引起材料倒退现象,保证送料精度,结构紧凑,稳定性高。     

数控剪板机送料机构振荡的检查处理方法

数控剪板机是钣金加工中重要设备之一,其送料机构在送料的某一位置经常出现震荡摆动的故障,严重影响使用.根据多年的工作和现场调试维修经验,从维修角度介绍了消除剪板机送料机构振荡问题.     

高速精密辊式送料装置研制

为了提高冲压效率,降低生产成本,实现冲压自动化,研制1台高速精密辊式送料装置,介绍了装置的设计方案、加工工艺及技术特点。经生产验证,送料装置各项技术参数和送料精度均符合设计要求,满足了用户对高速高精度送料装置的要求。     

木地板加工机床自动送料装置的设计

针对木地板加工机床批量加工木地板时送料存在的缺陷,设计一种结构简单、易于实现的自动送料装置。构建该装置的总体结构,实现给料机构和送料机构的设计,并分析使用过程中应注意的问题。经过实践操作,该装置在提高劳动生产率方面具有积极意义,具有较好的经济效益。     

压力机卷料自动送料装置

我厂每年需要加工两千吨以上的硅钢片、用来冲制各种发电机、电动机的定、转子冲片。加工用的设备主要是压力机。以前压力机的上、下料主要依靠人工,工人操作危险、工作紧张、动作重复、人容易产生疲劳,曾发生过多次的人身事故。另外,用人工送料时,要把卷料剪切成板料以后再冲成冲片,这样材料的利用率较低,也造成了浪费。根据以上的情况我们进行了分析、调查研究,决定采用卷料送料装置,并于1979年3月试制成功(见图1)。几个月来,用它已加工冲片五十余万片,受到了工人们的欢迎,效果显著。     

自动送料薄壁零件冲床设计

通过拟定薄壁零件冲床机械系统运动方案、设计冲压机构和送料机构,使得冲压与送料动作相互协调、配合,保证了薄壁零件的加工质量,提高了冲压工艺的自动化程度和生产效率。     

FANUC 0i系统数控车床集成三轴行走式给料机械手

介绍了FANUC 0i系统数控车床,通过外配KND-100数控系统集成三轴行走式送料机械手的电气设计调试方法,并给出了数控加工程序。可实现工件自动装夹卸取、自动掉头功能,将这些功能融入加工程序。降低了人工操作的劳动强度,提高了加工效率。这一方法对类似的数控车床增加行走式送料机械手改造项目有一定的参考价值,扩展了国产数控系统在机械设备中的应用思路。     

FANUC Oi系统数控车床集成三轴行走式给料机械手

介绍了FANUC Oi系统数控车床,通过外配KND-100数控系统集成三轴行走式送料机械手的电气设计调试方法,并给出了数控加工程序.可实现工件自动装夹卸取、自动掉头功能,将这些功能融入加工程序.降低了人工操作的劳动强度,提高了加工效率.这一方法对类似的数控车床增加行走式送料机械手改造项目有一定的参考价值,扩展了国产数控系统在机械设备中的应用思路.     

触点自动铆接工艺及多工位级进模设计

通过采用可编程控制器 (PLC)控制 ,推动气缸实现多工位级进模内触点自动送进机构与自动冲床的行程协调。叙述了在可编程控制器控制下 ,在多工位级进模内将导电触点自动压铆在动簧片 (带料 )上的连续工作过程 ,介绍了排样方案和模具结构。     

T形截面环件冷辗扩中的应力应变演变特征研究

基于T形截面环件冷辗扩的数值模拟研究,揭示了该工艺中环件的应力应变的演变特征。外环面附近以及与芯辊接触的内环面附近压应力作用较强,而填充部分前端和环件心部拉应力作用较强;随着加工过程的推进,拉应力作用逐渐减弱。在周向上应变分布几乎相同,环件轴向对称面附近的金属产生压缩类变形,而其余金属产生拉伸类变形。环件心部和型槽入口处附近最有可能产生裂纹等缺陷。通过多道次加工或者适当增加每转进给量可降低产生裂纹。     

冷镦加工钮扣型贵金属复合触点

用一般自动冷镦机加工钮扣型贵金属复合触点，其平面触点在主模内成形，球面触点除球冠部分在成形模内成形外，其余部分亦在主模内成形。对于底面要求凸台型、多点凸起型和单点凸起型的，可在主模模腔和主模针端面上加工出相应的形状。此法生产的触点无脱模角。     

The compaction of a random distribution of metal cylinders by the discrete element method

The cold compaction of a 2D random distribution of metal circular cylinders has been investigated numerically by the discrete element method. Each cylindrical particle is located by a node at its centre and the plastic indentation of the contacts between neighbouring particles is represented by non-linear springs. The initial packing of the particles is generated by the ballistic deposition method. Salient micromechanical features of closed die and isostatic powder compaction are elucidated for both frictionless and sticking contacts. It is found that substantial rearrangement of frictionless particles takes place, leading to yield surfaces of similar shape but about half the size of that found for affine motion, as reported in [J. Mech. Phys. Solids 40 (1992) 1139; 43 (1995) 1409; 47 (1999) 785]. An increase in the level of inter-particle friction leads to a reduction in the degree of local particle rearrangement: the relative displacement of particle centres in the network is more closely represented by affine motion for the case of sticking contacts than frictionless contacts. The discrete element calculations suggest that the yield surfaces for sticking contacts are similar in shape to those for frictionless particles, but are about double the size.     

直流负载条件下Cu-Cr-Zr-Ag合金的电侵蚀特性

直流负载下触头的电侵蚀特性分析有助于深入研究其电弧侵蚀机理。通过对Cu-Cr-Zr-Ag合金触头进行电性能实验,研究了25 V/15 A直流负载条件下,合金触头的电侵蚀情况。采用电接触试验机和扫描电镜,研究了合金材料的电弧侵蚀机理,表面形貌,微观结构和材料转移现象。结果表明:Cu-Cr-Zr-Ag合金触头具有优异的抗熔焊性能,合金触头的电弧侵蚀微观形貌表现为浆糊状凝固物和气泡,且在触头侵蚀表面存在微裂纹。直流负载条件下动静触头间会发生明显的材料转移现象。     

电连接器组件典型失效模式特征及原因

电连接器组件的失效概率在电子元器件失效中所占比例较大，其失效会影响整个系统的可靠性。本文总结归纳了电连接器组件的典型失效模式、特征及原因，并提出了预防措施。结果表明:断路主要是由接触体和接触体尾端电缆的断裂所致；短路(击穿)主要是由本该绝缘的2个零件距离过近或导电多余物的进入等所致；电参数漂移主要是由接触体之间、接触体尾端与压接电缆之间接触电阻过大所致。电连接器组件失效的根本原因有材料、设计、工艺、服役等，因此必须统计和分析更多的失效案例，为预防电连接器组件的失效提供数据支撑。     

Material enabled thermography

This paper is focused on the analysis of a novel structural health monitoring technique based on the inclusion of a thermoresistive network within the structure of a traditional CFRP laminate. By exploiting the thermoelectrical properties of shape memory alloys (SMA) it is possible to employ them as an embedded heat source to rapidly identify the presence of internal defects in composite structures by monitoring the time history of the superficial thermal contrast. The sensitivity of the methodology was evaluated by testing several samples characterised by embedded defects in different positions and with different sizes, together with an analysis of the effect of the position of the SMA grid and the intensity of the feeding current. The results obtained were compared with traditional NDT inspections such as ultrasonic C-Scan and Shearography and showed that material-enabled thermography is able to give results comparable with other techniques, saving inspection time and reducing the total costs of the analysis. In addition, because the only requirements for the test are the presence of an embedded heat source and simple electrical contacts, the inspection does not need any external heaters, therefore it is possible to rapidly monitor the health status of complex parts without dismounting them from the structure.     

Macroscopic modeling of spin injection and spin transport in organic semiconductors

We describe device models for spin injection, transport, and magneto-resistance in structures consisting of an organic semiconductor layer sandwiched between two ferromagnetic contacts. Carrier transport in the organic semiconductor is modeled with spin-dependent transport equations in drift-diffusion approximation. The effectiveness of spin-selective tunnel contacts on spin-polarized injection and magneto-resistance is examined on the basis of a simple analytical model. In agreement with earlier results, we find that spin injection from ferromagnetic metallic contacts into organic semiconductors can be greatly enhanced if (spin-selective) tunneling is the limiting process for carrier injection. We then explore the effects of the injected space charge and of spin relaxation in the semiconductor by comparing the results of a numerical calculation with the analytical model. For relatively thick organic semiconductor layers the injected space charge has strong effects on charge injection and, hence, on spin injection at high bias. Lastly, we consider a simple model for the bias dependence of the tunnel contacts and find that this effect may limit spin injection to relatively low currents.     

空心钨极同轴填丝焊空间热场分布特征

利用理论建模与试验相结合的方法,系统研究了空心钨极同轴送丝焊接过程中焊丝熔化热量的来源. 结果表明,基于磁流体力学的理论模型分析结果和实际情况高度吻合;在高温电弧热辐射及钨极热传导共同作用下,钨极内孔形成的梯度式高温区会对焊丝起到一定的预热作用;环状空心钨极电弧中轴线上近几何中心区域的温度最高,焊接电流400 A时温度高达13 700 K;熔滴与液态熔池接触后电势相等,在最小电压原理作用下,部分高温电弧的阳极作用区会由液态熔池转变至焊丝表面,同时部分焊接电流会从焊丝流过,形成的电阻热也是高效熔丝的主要原因之一;熔滴过渡分析结果表明空心钨极同轴填丝焊接具有较高的工艺稳定性,是一种极具发展前景的焊接新方法.     

斜辊式二辊矫直滚光机辊形的设计

根据二辊矫直滚光机的工作原理,针对矫直机存在的一些问题,分析了二辊矫直滚光机的几种辊形结构,提出了凹凸辊形的设计方法———速度平衡法,即凹辊与工件接触的两点A、B和工件与凸辊中间的接触点C速度平衡。用该方法设计的辊形,已矫出合格的产品。实践证明该方法好用。