聚酰亚胺新进展

本文着重叙述了聚既亚胜自1993年至1996年的市场动态、新工艺、新产品之进展并扼要介绍国内聚酰亚胶现状以及笔者归纳的测结论和建议。     

聚酰亚胺的改性

本文介绍了旨在克服聚酰亚胺某些性能缺陷的改性产品 ,其中包括可溶型、透明型、低热膨胀型、共缩聚型、功能型、高粘接型、加成型聚酰亚胺和聚酰亚胺 /无机纳米复合材料等品种的研究动向 ,指出目前应重点研究聚酰亚胺 /无机纳米复合材料     

改性聚酰亚胺薄膜

UBE 工业公司生产一种改性聚酰亚胺薄膜,其耐热性和尺寸稳定性都比以前的品种要好。它的商品牌号为 Upilux-s。其短期耐高温性可达640℃,而以前的 Upilux-R 品级     

聚酰亚胺的改性研究

本文综述了聚酰亚胺的合成方法，结构改进，合金化改性以及无机填料复合改性等研究工作的现状，讨论了改性机理和改性材料的特性，在引用大量文献的基础上，提出了该材料的应用前景和今后的研究发展趋势。     

聚酰亚胺的改性研究

本文综述了聚酰亚胺的合成方法、结构改进、合金化改性以及无机填料复合改性等研究工作的现状 ,讨论了改性机理和改性材料的特性。在引用大量文献的基础上 ,提出了该材料的应用前景和今后的研究发展趋势。     

有机硅改性的聚酰亚胺

聚酰亚胺(PI)是一种耐热性、电气特性、机械特性优异的树脂,它具有突出的强度、耐磨性以及优良的高温性能,所以很适合高性能的应用领域。然而完全亚胺化的这类聚合物通常是不溶不熔的,给加工带来了困难。为了改善加工性或赋予粘接性,国外近几年来在PI改性方面进行了大量的研究,通过改变PI的合成路线,与其它组分共聚或共混等方法,基本上解决了PI的加工性问题,其中许多成果已投入工业化生产。较为成功的新技术之一是用有机硅改性PI。这一     

加成型聚酰亚胺的改性

概述了加成型聚酰亚胺种类。综述了双马来酰亚胺树脂的改性途径，重点介绍了合成新型内扩链的双马来酰亚胺的进展。     

聚酰亚胺的填充改性研究进展

介绍聚酰亚胺材料的主要特点及其应用领域。针对近期PI树脂的改性,包括无机填料、金属及金属氧化物、纳米材料和杂化填料对PI的改性研究进行了较为系统地概述。最后针对我国PI生产及研究现状提出了相应的建议。     

疏水改性聚酰亚胺的研究进展

聚酰亚胺作为功能材料目前已经得到了广泛应用,但因为聚酰亚胺具有吸水性,使其介电性能显著下降,限制了其在微电子和航空航天领域的应用。聚酰亚胺的吸水性主要与聚合物的化学结构和形态结构有关,化学结构为水分子提供了吸附位点,形态结构则影响水分子的渗透与扩散作用。本文结合聚酰亚胺的吸水机理,着重介绍了聚酰亚胺的疏水改性方法,采用柔性结构、含氟结构、含硅结构、表面镀层等多种方法并用的措施对聚酰亚胺进行疏水改性,聚酰亚胺的疏水性能得到显著提高,并在最后对疏水性聚酰亚胺的发展趋势做了展望。     

聚酰亚胺纳米复合材料研究新进展

聚酰亚胺(PI)纳米复合材料作为新型功能材料,具有许多独特的物化性能,已经在各个领域表现出巨大的应用潜能。介绍了PI纳米复合材料的制备方法,重点综述了多种PI纳米复合材料的研究进展以及应用现状,并对PI纳米复合材料今后的研究方向和发展前景进行了展望。     

聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展

聚酰亚胺薄膜因表面光滑和亲水性差,导致其粘接性能低,有必要对其进行表面改性.从聚酰亚胺薄膜表面性质出发,详细介绍了酸碱处理、等离子处理、离子束和表面接枝等几种不同的聚酰亚胺薄膜表面改性方法及其研究进展.通过这些改性方法,聚酰亚胺薄膜表面与其他材料的粘接性能得到显著提高.     

耐高温聚酰亚胺结构胶改性研究进展

分别对缩聚型、加成型和热塑性三类聚酰亚胺结构胶的改性途径和研究进展进行了详细的综述.对耐高温聚酰亚胺结构胶的未来改性研究方向及发展趋势进行了展望.     

聚酰亚胺树脂的耐热改性研究进展

在介绍聚酰亚胺树脂合成方法的基础上,系统的介绍了耐热改性的各种方法和改性后的效果,并通过分析指出了聚酰亚胺树脂改性的发展趋势和应用前景。     

聚酰亚胺的研发途径及应用新进展

本文介绍了当今世界上聚酰亚胺及其薄膜产品的研发趋势,以及在信息记录与影像技术材料、新能源及其它工业与生活领域中应用的新进展。阐述了我国进行聚酰亚胺自主研发和技术创新的客观条件与研发途径。简述了作者的技术观点,阐明中华影像技术业界挺进聚酰亚胺领域的重要意义。     

二硫化钼改性聚酰亚胺主材料初探

二硫化钼（ＭｏＳ２）改性聚酰亚胺材料具有很好的热稳定性，良好的耐磨损性能，且据报导，二硫化钼在真空中和惰性气氛中具有优异的热稳定性和摩擦性能，本文仅对该材料进行了初步探索。     

玻璃粉改性聚酰亚胺胶粘剂的研究

以硅烷偶联剂对低温封接玻璃粉进行表面处理,采用超声共混法制备玻璃粉/聚酰亚胺胶粘剂.分别利用动态激光光散射仪、扫描电镜、万能实验机、同步热分析仪和紫外可见光分光光度计对玻璃粉的粒度和形貌,胶粘剂的断面形貌、粘结强度、热稳定性和光学性能进行表征和测试.结果表明,随着玻璃粉添加量的增加,胶粘剂的剪切强度呈现先上升后下降的趋势,当玻璃粉的质量分数为1％时,剪切强度最高;硅烷偶联剂使复合体系的剪切强度和热稳定性进一步提高,紫外线和可见光透射比有所降低.     

低介电常数改性聚酰亚胺材料的研究进展

聚酰亚胺(PI)广泛应用于电子集成电路的绝缘材料领域。随着电子通信行业的不断更新换代,信号传输频率逐渐往高频发展(例如5G通讯),为了满足信号传输速度快、介电损耗低的要求,需要不断地降低印刷线路板(PCB)绝缘材料的介电常数。常规聚酰亚胺介电常数偏高,不适合直接用于PCB的绝缘材料,为满足未来5G高频通信要求,必须对其进行改性,因此本文综述了低介电常数聚酰亚胺改性的研究进展,并对其进行了展望。     

纳米SiO2改性聚酰亚胺的研究进展

聚酰亚胺(PI)作为一种功能材料,具有良好的介电性、优良力学性能,已被广泛应用于航空航天及微电子领域,但其明显的吸水性和热膨胀性限制了其在高温和精密状态下的应用。纳米SiO2具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性,非常适合于对PI的改性。介绍了纳米SiO2的生产原理、纳米SiO2／PI复合材料的制备方法、性能及其在气体分离膜、光电材料、摩擦材料及包装材料方面的应用,并对这类材料的研究方向提出了自己的建议。