焊锡珠产生的原因及对策

焊锡珠（ＳＯＬＤＥＲ ＢＡＬＬ）现象是表面贴装（ＳＭＴ）过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件（ＣＨＩＰ）的周围,由诸多因素引起。本通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析,提出相应的解决方法。     

焊接不良的原因及采取措施

一、印制板发生焊接不良，首先要考虑是否属于以下三种情况：㈠、焊锡没有完全熔融；（二）、焊锡量不足；㈢、焊锡不润湿     

再流焊锡珠的形成与预防

SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生，锡珠会导致线路短路、造成产品的质量隐患，本文详细分析锡珠产生的原因，并提出预防措施。     

表面贴装生产工艺过程及分析

介绍表面贴装产品生产的工艺流程。论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容。     

回流炉温度分布曲线的设定

文中介绍了在ＳＭＴ中,回流炉温度分布曲线的设定,叙述了温度分布曲线各部分的作用与要求。以“ＴＣ－３５３回流炉”为例,介绍温度分布曲线的测试方法和设定方法。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

探究印制板焊锡冒泡的真正原因

通过铬铁焊模拟实验，找出制板锡焊时冒泡的真正原因，并提出解决办法。     

含铅焊锡样品的制作及检测

本文以焊锡为基体,研究了不同铅浓度的焊锡材料对X荧光光谱法测量结果的影响.     

基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。     

无铅BGA返修工艺方法

总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法对于无铅BGA返修的有效性。     

SMT生产的质量与可靠性

本文介绍了表面贴装产品生产的工艺流程.提出了相应的质量控制程序和技术要求.探讨了发生失效的各种原因,给出了如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品质量的措施.     

表面贴装元件的一些进展

简要论述近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向。     

环形SrTiO_3双功能元件的焊锡和通流能力研究

采用固相合成法,研究了SiO2含量和收缩温度对环形SrTiO3压敏元件微观组织、气孔率的影响。结果表明:元件在1050℃时开始收缩;通过SEM分析,发现随着SiO2含量的增加,元件的气孔率有减少趋势;当x(SiO2)为0.05%～0.10%时,可以获得良好的微观组织。通过改进工艺参数制备压敏元件。焊锡并通100mA电流后,压敏电压的变化率ΔV·V–110mA为0.95%～3.60%,电容变化率ΔC·C–1为9.6%～16.4%。