TI：激发DSP潜能 瞄准融合性SoC

不久前，德州仪器(TI)迎来了公司成立75周年的庆典，继创造了辉煌的历史之后，TI董事会主席汤姆·安吉伯指出：“TI的目标是将技术发展的潜力发挥至顶点并超越极限。我们要做的不仅是让梦想成为可能，最重要的是让梦想变得切实可行。”TI长期以来一直致力于提供业界领先的数字信号处理器(DSP)和高性能的模拟器件技术。TI认为，DSP是电子领域中数字革命的核心，与高性能模拟产品的高附加价值整合，将会创造无限的商机。     

技术、人才：TI成功之本——德州仪器(TI)英国达拉斯总部之行续篇

让美国德克萨斯州达拉斯市引以为豪的是,有着75年历史的全球第三大半导体公司德州仪器(TI)给他们带来的声誉。这里不仅人才济济,而且许多半导体创新技术就是从这里诞生的。例如,TI的工程师Jack Kilby于1958年发明了全球首块集成电路(IC),这项发明彻底改变了电子行业     

TI技术日展示最新模拟及嵌入式处理技术

作为模拟和嵌入式处理技术领域的领导者,德州仪器(TI)公司拥有非常广泛的产品线,在前不久召开的TI2010亚洲技术研讨会(TI Asia Technology Days 2010)上,TI及其合作伙伴向到会观众奉上了30多场技术演讲     

全面解析TI产品和发展策略

"你要问TI想做什么,我们希望做领先的模拟+嵌入式公司。"TI(德州仪器)大中华区销售与市场总经理、TI半导体技术(上海)有限公司总裁谢兵如是说。日前,借TI与清华大学"未来智能机器人"     

德州仪器使用Kada Systems移动平台

为扩大加强型 Java技术的应用范围 ,把它带给每一部 GPRS行动电话或无线个人数据助理 ,Java应用解决方案供应商 Kada Systems与德州仪器( TI)共同宣布 ,将 Kada Mobile Platform行动平台整合至 TI TCS2 1 0 0 GPRS晶片组 ;这项技术整合将使 TI所有无线晶片组产品都支援 Java技术 ,并让 GPRS行动装置用户得以下载和执行 J2 METM( Java TM2 ,Micro Edition)应用软件 ,包括电玩游戏、行动商务、B2 B应用、电子邮件与个人管理软件。由于 TI无线晶片组解决方案的支援 ,手机制造商可同时提供 Java应用软件、强大系统性能与更长…     

道康宁亮相第四届慕尼黑上海电子展

德州仪器(TI)日前宣布创维(Skyworth)集团选用TI的数字电视(DTV)解决方案发展其新一代有线高清晰数字电视。     

信息快报

TI为IEEE 802.15.3a超宽带技术颁发免版税许可证日前,德州仪器(TI)宣布计划为IEEE 802.15.3a标准提供基于TI基本专利的免版税许可证,以确保新兴高速超宽带(UWB)技术在无线个人局域网(WPAN)应用领域得以快速推广。支持高速WPAN的新型IEEE 802.15.3a标准目前已提交给多频OFDM联盟(MBOA)。 TI是MBOA的成员之一,并始终致力于UWB技术的开发。今后,TI的免版税解决方案将使消费类电子产品及PC制造商更快速地提供各种高性能、互操作性强的无线应用,从机顶盒到高清电视HDTV的视频流等。 TI的技术符合现有美国联邦通信委员会(FCC)的所有要求。最终用户将于2005年年初领略到基于TI     

TI推出基于DSP的全套GPRS芯片组

德州仪器公司(TI)日前宣布为通用分组无线业务(GPRS)Class-12无线手机推出完整的硬件芯片组及软件套件解决方案。其中芯片组解决方案是基于TI可编程数字信号处理器(DSP)技术上的,大大缩短了2.5G手机的设计开发时间。 TI中国区无线通信产品总监陈宇和TI半导体事业部第三代无线通信产品销售经理刘苍松向本刊记者介绍说,TI推出的新型TCS2001GPRS芯     

国际传真

德州仪器公司(TI)日前宣布,富士通公司已选择TI的OMAPTM应用处理器支持其第三代(3G)无线手机。基于TI数字信号处理器(DSP)的OMAP1510应用处理器以其低功耗与优越性能的完美结合支持一系列的广泛应用,如     

模拟前端具有优异噪声和功耗性能

面向中高端频谱多普勒超声波设备市场,德州仪器(TI)日前推出2款具有连续波(CW)多普勒混频器的最新全面集成型模拟前端(AFE)。TI(上海)高性能模拟器件事     

德州仪器推出完整的小型蜂窝基站解决方案

日前,德州仪器(TI)宣布面向城域基站、徽微蜂窝基站以及企业级基站开发人员推出片上系统(SoC)TMS320TCI661 2与TMS320TCI6614。这两款小型蜂窝SoC提供生产就绪型软件支持,具有相当高的性能。和以往的产品相比,TI的这两款产品具有更高的集成性。德州仪器(TI)半导体事业部数字信号处理系统产品业务拓展经理丁刚认为,SoC是TI发展的一个趋势,随着技术的发展,SoC的集成性将越来越高。上述可扩展型SoC建立在TI创     

TI 75周年创新之旅(上)

西部牛仔成为半导体英雄2005年,是美国TI(德州仪器)公司走过75周年的纪念。应TI之邀,记者与一批中国同行来到了TI的总部—德克萨斯州的达拉斯(Dal-las)市,采访了TI的各个事业部,参观了该公司的90nm/65nm晶圆片工厂,感受到了这家世界第三大半导体公司的规模和实力。TI也是Dallas     

TI用高集成度技术打造理想的VoIP解决方案

针对住宅及小型办公/家庭办公(SOHO)需求,德州仪器(TI)推出了新一代VoIP网关解决方案。TI公司宽带通信集团战略市场营销总监Nancy Goguen表示,这个基于TNETV1060处理器的CPE网关平台,结合TI的数字信号处理(DSP)技术及Telogy软件,可为用户实现附加语音信道的较大型商业应用。     

TI推出最新单芯片平台引领多媒体电话低成本之路

本刊讯(记者韩群)11月9日,TI(德州仪器)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案一“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术;以及在TI OMAP-Vox系列     

中国手机生产商选择TI产品

美国德州仪器(TI)公司9月底与深圳中兴、厦华电子、北京华虹和宁波波导四家公司签署了一份谅解备忘录,利用TI居世界领先地位的数字信号处理器(DSP),共同开发新一代(2.5代)移动电话产品。根据该备忘录,上述四家中国公司将组成一个北京移动联合开发中心,和TI一起在TI的DSP平台上共同     

PC／104以太网交换机支持虚拟网络

不久前,在北京举行的德州仪器(TI)无线通信高峰会上,TI宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-"eCosto".TI总裁兼首席执行官Rich Templeton表示:"eCosto是TI推出的第二款单芯片手机解决方案.这款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的LoCosto低成本平台上采用的TI创新DRP技术;以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术."     

投资人才投资未来罗德与施瓦茨牵手北邮

德州仪器(TI)宣布针对高性能无线局域网(WLAN)IP电话的开发推出一款新的集成平台-TNETV1600.该款全面集成的解决方案融入了TI因特网协议语音传输(VoIP)及WLAN的软件与芯片,从而使开发人员能够充分利用TI在宽带与无线领域的专业技术,快速将适用于企业与小区应用的WLAN IP电话推向市场.     

并购

TI购并模拟公司IDS进一步强化模拟事业版图德州仪器(TI)宣布购并位于美国佛罗里达、拥有开发模拟芯片与整合式解决方案专业技术的Innovative Design Solutions(IDS)。这项购并案可加强TI的模拟事业,得以更能有效达到客户对高效能模拟产品的要求。     

德仪与世界先进签署专利交互授权合约

德州仪器(TI)与世界先进积体电路(VIS)日前宣布,签署为期十年之全球半导体专利交互授权合约,是TI继宏基后在台签署之第二份专利合约。是合约有效期限至2OO7年,在此期间,世界先进与TI可使用对方制造半导体产品之专利,而世界先进将依其合约支付权利金给TI。     

德州仪器以高速DSP再度挑战业界性能极限

日前，德州仪器公司(TI)宣布推出三款720MHz新型DSP，这一创记录的高性能超越了TI当前的性能记录：600MHz，从而更有力地印证TI对客户所作的技术承诺——提供业界高性能、基于数字信号处理器(DSP)的解决方案。