在用广电信号与火炬传递信号的干扰分析

石家庄市是北京2008奥运会火炬传递城市之一,“祥云”火炬将从革命圣地西柏坡传递到市内主会场。虽然火炬传递时间短,但前期无线电安全保障工作涉及面广、任务重、难度大、要求高。在奥运火炬传递这项庞大的系统工程中．无线电安全保障和优质服务起着关键作用．其协调、管控水平是体现北京奥运会“科技奥运”理念的一个重要方面。     

大连市无线电管理局局长马国胜：做好安保工作开创无线电管理新局面

2013年,辽宁大连市无线电管理工作重点开展了“台站规范化管理”和“百日执法检查”活动,圆满完成了第十二届全运会大连赛区无线电安全保障任务,被组委会评为“特殊贡献奖”,这是大连2013年无线电管理工作的一个亮点,为大连今后开展重大活动无线电安全保障积累了丰富的工作经验。     

济南市扎实推进全运会安全保障工作

济南市无线电管理办公室在济南市委、市政府以及山东省无线电管理办公室的领导下．以全运会无线电安全保障工作为重点,通过加强组织领导、搞好应急演练．开展执法检查、落实工作任务等措施,扎实有效地开展了全运会的安全保障工作．并取得了阶段性的工作成果。     

山东省十一届全运会无线电安全保障工作会议在济南召开——孙志恒、廉凯出席会议并作重要讲话

为做好十一届全运会期间的无线电安全保障工作,创建良好的电磁环境和电波秩序,确保全运会的成功举办,2009年5月19日上午,山东省无线电管理办公室在济南中豪大酒店召开全省十一届全运会无线电安全保障工作会议,动员和部署全运会无线电安全保障工作。山东省信息产业厅厅长、省无线电管理委员会副主任孙志恒出席会议并作了重要讲话,山东省信息产业厅副厅长兼省无线电管理办公室主任廉凯作了动员报告。会议由山东省无线电管理办公室副主任刘培军主持。     

无线电管理团队保障奥运火炬传递掠影

5月4日以来,北京奥运会火炬已在我国境内多个省市传递,传递活动精彩纷呈,全国人民一齐为圣火呐喊为奥运加油。而奥运火炬传递的顺利进行离不开安全、畅通的无线电通信,在奥运火炬精彩传递的同时,全国各地的无线电管理团队在紧张有序地开展无线电监测,严密地进行无线电安全保障。本栏目向读者展示目前已经进行了火炬传递活动省、区、市的无线电保障概况,展示各地无线电管理团队为北京奥运会作出的重要贡献。     

无线电管理团队保障奥运火炬传递掠影

5月4日以来,北京奥运会火炬已在我国境内多个省市传递,传递活动精彩纷呈,全国民众一齐为圣火呐喊为奥运加油。而奥运火炬传递的顺利进行离不开安全、畅通的无线电通信,在奥运火炬精彩传递的同时,全国各地的无线电管理团队在紧张有序地开展无线电监测,严密地进行无线电安全保障。本栏目向读者展示目前已经进行了火炬传递活动省、市的无线电保障概况,展示各地无线电管理团队为奥运会作出的重要贡献。     

山东威海市无管处制定全运会威海赛区保障方案

全国第十一届全运会的铁人三项和男女手球比赛将在威海市举行，根据组委会要求，山东威海市无线电管理处结合工作实际．及时制定了无线电安全保障方案。     

认清形势 迎接挑战 努力开创管理工作新局面

2008年．在国家无线电办公室和宁夏回族自治区政府办公厅党组的直接领导和大力支持下,宁夏无线电管理部门深入开展学习实践科学发展观活动,全面解放思想,紧紧围绕无线电管理要“管好频率、管好台站、管好秩序”这三项中心任务,坚持办实事、求实效,圆满完成“2008北京奥运”火炬传递和自治区“成立50周年大庆”庆典活动无线电通信安全保障任务;     

强化职责抓管理促进发展求实效

2008年．在安徽省委、省政府和国家无线电办公室正确领导和指导下．安徽省无线电管理部门以科学发展观统揽全局．扎实推进无线电管理工作,在服务经济社会发展、社会稳定和国防建设中发挥了积极的作用。突出表现在一是圆满完成北京奥运会和北京奥运会火炬接力在安徽境内传递的无线电安全保障任务．受到北京奥运会无线电安全保障联席办公室和安徽省政府的通报表彰。     

周密组织筹划精心安排部署 深圳大运会无线电安全保障工作圆满完成

8月12日至23日，第26届世界大学生夏季运动会（以下简称“大运会”）在深圳举行。大运会举办期间．全体无线电安全保障人员相互配合、协同作战，圆满完成了大运会开幕式、闭幕式及赛事举办期间的无线电安全保障任务，确保了大运会的成功举办．赢得了各方好评。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!