电子封装工艺及过程管控体系

介绍了华汕电子半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了三个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了过程异常及测试成品率管控措施。最后介绍了华汕防静电（ESD）体系。     

半导体封装测试厂库存控制系统的研究

在制品库存控制是生产制造系统的一项重要活动,它直接关系到工厂的产出、生产周期和物料投放。当前很多半导体封装测试厂还没有形成一个系统化的库存管理模式,导致库存过高或不均, 直接影响产出和生产成本。文章将阐述半导体封装测试厂如何选用并有效实施CONWIP系统,以及它在生产控制、降低库存和缩短生产周期上发挥的积极作用。     

苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系

本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了四个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的、实验条件和要求。最后介绍了一些有关最新的无铅产品的可靠性保证方面的内容。     

半导体封装超声波压焊的工艺参数优化

简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺--超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法。     

半导体产业新闻

中芯为杭州国芯赢得了“重大接术发明奖”;VoIP普及将刺激半导体产业疯狂增长;全球最薄透明磁性半导体问世;IR推出100V集成MOSFET解决方案为PoE应用节省80％的占位空间;杰尔为1．0英寸微硬盘提供芯片方案容量可超过12G;西部首条“半导体灯”生产线在铜梁投产。     

半导体产业的特点及近况

在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会--EDA Tech Forum2010上,董事长兼CEO Wally Rhines分析了半导体产业近况,另外,本刊还采撷了若千市场调查公司的数据,以此来分析半导体产业的特点及走势.     

半导体产业新动向

综述了国内外半导体产业的新动向—光伏产业及制造装备的现状与市场趋势,针对国内产业发展趋向,提出了几点看法。     

国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势

封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作。而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本。文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场的角度,比较它们的特点,同时分析其目前的应用状况,以及最近进展和未来的发展趋势。     

Self-Assembly for Semiconductor Industry

Fabrication technologies for the semiconductor industry have enabled ever-smaller devices but now face fundamental limits in creating nanoscale products. Self-assembly has recently emerged as a promising alternative fabrication technology for functional nanoscale systems. Such processes can be made parallel and are capable of producing three-dimensional structures with ~10 nm precision. This paper reviews developments, applications and challenges of self-assembly methods for the semiconductor industry. Although a fully self-assembled nanoscale system has not yet been commercially achieved, the work reviewed and discussed here demonstrates a solid scientific foundation in pursuing this goal.     

化合物半导体特性及封装工艺控制

当今世界信息化进程日新月异,化合物半导体由于它独特的特性而得到快速的发展,已成为现代信息技术的基础材料。本文详细阐述了半导体材料发展历程、分类,第二代、第三代化合物半导体特性及封装工艺控制。讨论对比了不同化合物半导体材料差异与性能优缺点、应用领域和发展前景。从环保安全、工艺应用、工艺控制、封装材料选用等方面总结了化合物半导体封装工艺控制的关键要求。     

Modeling of Magnetic-Field-Assisted Assembly of Semiconductor Devices

The process of magnetic-field-assisted assembly for the integration of semiconductor devices is described. A simplified model that is relevant to both magnetically assisted statistical assembly and magnetic-field-assisted assembly is presented. This two-dimensional, periodic model, which is a development of earlier work by Fonstad and coworkers, is solved using Fourier series, and an expression is found for the magnetic force of attraction between a soft magnetic layer and an array of permanently magnetized strips. The results show an exponential decrease of force with distance and the dependence of the force on other parameters such as layer thickness and spacing.     

半导体产业走出阴霾——专访美国半导体行业协会（SIA）总裁乔治·斯卡利思

GEC：目前来看，2009年的半导体产业比预期的要好一些，您认为半导体行业已经复苏了吗？ 斯卡利思：2009年初，我们曾经预测全球半导体行业的销售额将比2008年下降20％。但由于半导体行业对经济衰退作出了快速反应，从而避免了库存过剩，目前预计，2009年的销售额将仅比2008年下降约10％。     

太阳能光伏发电系统为半导体行业带来新机会

太阳能和其它可再生能源将逐渐替代石油、煤炭等化石能源。据预测，到2050年各种一次性能源在世界能源消费构成中所占的比例将为：天然气13％、煤20％、核能10％、水电5％、可再生能源（含太阳能、风能、生物质能等）50％。太阳能以其储量的“无限性”、存在的普遍性、开发利用的清洁性、安全性以及逐渐显露出的经济性等优势，将成为人类理想的替代能源。     

世界半导体业-减速缓行温和发展

预测上调 2004年世界半导体业比上年增长了28%,达2130亿美元,超过2000年的规模,创历史新高.这一年生产满负荷运行、电子开支强劲、库存很少,市场活跃,一派景气.但是,随着油价节节上升,世界局势不稳,2005年经济降温,对电子开支也带来负面影响,预计牵引半导体需求的主要电子设备生产将发生变化以及库存调整,凡此都导致市场调研机构对今年世界半导体市场作出了暗淡的预测.同时,由于对前途看不清,主流产品拿不准,去年底各家的预测相差很大,增长率从-9%一直到9%都有(表1).     

世界半导体产业发展大势

2004年世界半导体业将再创新高,电子产业的基础和核心——半导体产业证明其言不谬。2004年高增长的原因,简单地说,一是世界经济增速加快,二是占半导体用量一半的PC和移动电话增势良好,三是数字家电生产增长,四是汽车电子应用扩大。亚太地区将引领增长,而作为全球电子制造中心的中国将在区域内领先。     

半导体照明产业与标准

介绍了半导体照明产业的发展状况,通过分析产业技术水平和节能环保优势,提出了产业发展方向,对半导体照明标准现状和建议做了相应说明.     

微电子封装业和微电子封装设备

介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。     

激光技术在半导体行业中的应用

激光技术自诞生以来,受到了广泛地关注,并逐步拓展了其应用领域。对激光技术在晶片/芯片加工领域的应用、激光打标技术、激光测试技术以及激光脉冲退火技术(LSA)进行简要的介绍。     

半导体行业的新亮点--FPGA

在1980至1990年代,提供FPGA数万逻辑门的FPGA器件主要被系统设计人员用作“连接逻辑”,将电路板上的不同元器件连接到一起,或用来修正ASIC不方便处理的问题。但在1990年代末期,百万门现场可编程门阵列(FPGA)产品的出现使在单块可编程芯片中集成系统级功能成为可能。目前