意法半导体（ST）通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28nm CMOS制程

意法半导体（ST）携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设讹     

意法半导体(ST)通过CMP提供先进MEMS制程试制样片

意法半导体宣布即日起通过IC中介服务公司CMP(Circuits Multi Projets)为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程,大学、研究实验室和设计企业可运用该制程试制样片。意法半导体运用这项制程研制并销售了数十亿颗市场领先的加速度计和陀螺仪。现在意法半导体以试制和代工的形式向第三方提供这项制程,旨在于推动运动感应应用在消费电子、汽车电子、工业及医疗保健市场取得新的发展。意法半导体在MEMS(微机电系统)传感器领域的长期成功归功于其研发的市场领先的制程。0.8μm表面微加工     

ST通过CMP为科研机构和设计公司提供先进半导体制造工艺

意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projects）宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45nm CMOS制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。     

意法半导体(ST)通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣布,通过CMP的硅制造代理服务(silicon brokerage service),让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的BCD8s P智能功率芯片制造技术平台。这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术,反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技术研发部副总裁兼智能功率技术部总经理Claudio     

联华电子与意法半导体携手开发65纳米BSI CMOS影像传感器制程

联华电子日前宣布,与意法半导体合作开发65纳米CMOS影像传感器背面照度BSI技术。双方先前已在联华电子新加坡Fab 12i厂顺利研发出意法半导体的前面照度式FSI制程,在之前成功经验的基础上,此次合作将更进一步扩展两家公司的伙伴关系。此次1.1um像素间距的BSI制程将在联华电子新加坡Fab 12i厂进行研发,并将以开放式平台模式供客户采用,以协助客户迎接高分辨率与高画质(千万像素以上)尖端智能手机时代的到来。     

意法半导体（ST）推出新软件让STM32微控制器应用设计变得更容易、更快、更好用

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、全球领先的ARM Cortex^TM-内核微控制器厂商意法半导体针对STM32微控制器推出一套免费的功能强大的设计工具及软件STM32CubeTM。新开发平台可简化客户的开发项目,缩短项目研发周期．并进一步强化STM32在电子设计人员心目中解决创新难题的首选微控制器的地位。     

意法半导体（ST）推进系统芯片战略,为车载信息娱乐系统应用服务提供GENIVI开源平台

GENIVI平台以中间件的方式整合那些支持IVI系统核心功能的软件模块,例如电话、音频路由、蓝牙接口,以及传感器、相机和用户控制等接口。这种方法采用GENIVI联盟为满足先进IVI要求而指定的基于Linux的开源软件,让OEM厂商和一线供应商能够研制经济型IVI系统,并快速推出创新产品。