Vishay推出采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET

Vishay Intertechnology，Inc．推出采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET—Si8422DB,Si8422DB针对手机、PDA、数码相机、MP3播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化。该器件背面涂层可实现对MICRO FOOT封装的顶部绝缘,     

几种烧结机风箱与台车之间密封结构的对比及应用

烧结机系统的漏风点集中在风管系统、除尘系统、卸灰系统及烧结机设备上。烧结机设备的漏风率对整个系统漏风率影响很大,研究设备密封性,降低漏风率从而达到增产、节能、环保、降耗、降低成本及提高成品矿质量,是烧结机设备设计一成不变的关键性课题。烧结机设备上影响漏风率的因素主要是风箱的密封、台车的密封及风箱与台车之间的密封。目前市场上风箱与台车之间的密封形式大体上可分为3种:台车弹性密封盒+固定式滑道;台车可调固定密封+弹式滑道;无油柔性密封。目前台车弹性密封盒+固定风箱滑道的结构形式市场占有率最高,其次是新兴的无油柔性密封结构,再次是台车可调固定下部密封+下弹式滑道的结构形式。     

Vishay带有平衡滤波器的CZB系列厚膜片式衰减器等

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出带有平衡滤波器电路的新型表面贴装厚膜片式衰减器--CZB。Vishay Dale CZB衰减器使用电阻阵列封装，能替换3个或更多的分立器件，在通信和移动无线产品中能减少电路板空间，简化生产制造流程。     

采用DTMF编码的PIC16C57单片机监测系统

本文介绍一种对在野外环境中工作的设备实施监测的无线监测系统。它利用双音双频DTMF编码和无线信道传送数据，可对数百个监测点的设备状态实施监测，本系统充分考虑了在野外环境工作的特点，采用全密封保温结构设计，低功耗和太阳能供电。在大庆油田使用，效果很好。     

Vishay推出新款大电流汽车级电感器

Vishay Intertechnology,Inc.发布新款汽车级的超薄、大电流电感器---IHLE-4040DC-5A,该电感器采用可减少EMI的整体e屏蔽层和紧凑的4040外形尺寸。Vishay Dale IHLE-4040DC-5A能够遏制在镀锡的铜整体屏蔽里与EMI有关的电场,把整体的屏蔽连到地时,在1cm内(电感器的中心位置上面)可以使电场最多减小-20     

Vishay推出采用MicroSMF eSMP封装的新系列稳压二极管

Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的新系列稳压二极管——PLZ系列,耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性,可承受8 000V的ESD脉冲(人体模型),节省PCB空间,能提高组装生产线的拾放速度。新推出的Vishay Semiconductors器件具有500mW     

Vishay扩充其ENYCAP电力双层储能电容器的容值范围和外形尺寸

<正>Vishay宣布,扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220 EDLC ENYCAP系列电力双层储能电容器。Vishay BCcomponents器件具有功率和储能版本,稳定性好,容值范围宽,有16mm x 20mm到18mm x 40mm的8种小外形尺寸。此次发布的极化储能电容器可用于工业、     

施耐德PLC在水轮发电机组主轴密封水控制系统中的应用

针对作为大中型水轮发电机组辅助设备之一的主轴密封水装置的控制要求和特点，本文介绍了基于施耐德Premium系列PLC的主轴密封水控制系统，着重论述了该系统的功能、构成和硬件配置以及应用软件设计。     

研祥推出全新高可靠无风扇嵌入式整机MEC-5003C

近日,研祥（EVOC）推出全新的高可靠无风扇嵌入式整机MEC-5003C,该整机外壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防尘、散热与抗振性能。整机体积小,功能齐全，环境适应性强，可应用于混凝土搅拌站主控设备、机械加工设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。     

34 THE非接触式霍尔传感器

Vishay推出采用非接触技术的多匝传感器——34 THE。10匝34 THE霍尔效应传感器可采用伺服或套管安装,为恶劣环境中长寿命传感器的应用进行了优化。     

Vishay推出应用于消费电子产品的环境光传感器

<正>2016年4月21日,Vishay Intertechnology,Inc.宣布发布新的高精度数字式环境光传感器——VEML6030,可用于消费和工业应用。Vishay Semiconductors VEML6030把高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位ADC装进2 mm×2 mm×0.85 mm的小尺寸、透明的表面贴装封装里。传感器采用Filtron技术,具有中断功能,支持I2C总线,以简化操作。     

HIR系列红外灯

密封和散热一直是一对冤家。密封不好，对付不了室外环境下的风、雨、尘；密封好了，散热又不易，电子元器件工作状态就容易不稳定，而且老化快，有时工作温度过高时甚至会造成焊点熔化，器件烧毁。而对于红外灯这样发热高的设备，这种矛盾就更是突出了，所以这款产品在如何处理这个矛盾上下了一些功夫，做了一些有意义的探索，对其它类型产品的设计有借鉴意义。[编者按]     

Vishay发布用于医疗设备中的TANTAMOUN~T固钽片式电容

<正>可靠的模塑电容器采用稳固的阳极设计、威布尔分级和Hi-Rel筛选日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布推出新系列TANTAMOUNT表面贴装固钽模压片式电容器——TM3系列,可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。TM3系列采用稳固的阳极设计,经过了100%的浪涌电流测试(B、C、D和E外形尺寸),提供威布尔军工级和Hi-Rel高可靠     

Vishay推出适用在极端恶劣环境下的薄膜贴片电阻

<正>日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线邦定式、裸芯片贴片式电阻——Vishay Sfernice RMKHT和电阻网络。     

Vishay推出具有超低前向压降的小型肖特基整流器

Vishay推出两款新型肖特基整流器——MSS1P2U和MSS1P3U，在＋85℃和＋25℃时的前向压降分别只有0．35V和0．4V。器件采用小型MicroSMP功率封装，额定电压分别为20V（MSS1P2U）和30V（MSS1P3U），输出电流为1A。Vishay此次推出的新型器件的高电流功率密度和低热阻有助于实现节省空间的设计。     

Vishay推出新款FRED Pt Ultrafast整流器

<正>Vishay推出13款200V到600VFRED Pt超快恢复整流器。均采用e SMP系列SlimDPAK(TO-252AE)封装。每种产品都有汽车级和商用/工业级版本。Vishay Semiconductors整流器比传统DPAK(TO-252AA)封装的器件高度更薄,热性能更好,具有更高功率密度和更高效率,可用于汽车和通信应用。     

Vishay推出新型LDO稳压器，用于延长便携电子设备的运行时间

Vishay公司推出新型SiP21110 250 mALDO稳压器,从而扩展了其LDO产品系列。该低成本器件采用可节省空闻的超薄SOT23-5L封装,可在1mA负载时提供35μA的典型低接地电流,真正实现了延长便携电子设备中电池的工作时间的目标。     

Vishay Siliconix推出带有同体封装的190V功率二极管的190VN通道功率MOSFET

Vishay Intertechnology宣布推出首款带有同体封装的190V功率二极管的190VN通道功率MOSFET——SiA850DJ，该器件具有2mm×2mm的较小占位面积以及0．75mm的超薄厚度。SiA850DJ的典型应用将包括面向高压压电电动机的升压直流到直流转化器以及手机、PDA、MP3播放器及智能电话等便携式设备中的有机LED（OLED）背光。     

AMP推出用于Universal MATE-N-LOK连接器的带扭锁的凸缘盖壳体

AMP推出用于Universal MATE-N-LOK连接器的带扭锁的凸缘盖壳体。此类壳体有5、9和12线路，主要供家庭使用。这种带凸缘的连接壳体可以扭转90度，全部安装在面板开槽内，因而简化了安装过程，并减少了零件数量。这种凸缘设计防止在设备内部使用的绝缘泡沫渗漏到面板开槽外，壳体后部的导线密封可对连接器触点提供类似的保护。     

Vishay以自己的节奏前行

经济阴霾下的半导体行业深感压力，所以很多半导体厂商都放慢了产品开发的节奏，从而减少消耗保存元气。但是作为全球最大的分立器件与无源器件供应商之一，Vishay依托雄厚的资金储备、强劲的技术实力却仍以自己的节奏前行，不断推出创新产品。