DC-40 GHz通用化BGA封装的射频微系统测试技术研究

射频微系统是未来电子器件小型化的发展趋势,球珊阵列(BGA)封装是其常用实现形式之一。由于BGA封装无法连接矢网进行测量,因此对射频BGA封装的测试技术进行研究,设计了一款可应用于DC-40 GHz射频BGA封装的测试夹具,并为其设计了校准件,解决了射频BGA封装的测试问题。仿真结果显示,在DC-40 GHz频段内,工作状态的测试夹具回波损耗优于18 dB,设计的开路校准件的回波损耗小于0.88 dB,直通和延迟线校准件的插入损耗都小于1.1 dB,符合校准的设计要求。该产品具有良好的电接触性,且具有免焊接、可重复使用、易加工、取放料方便的特点,对于标准尺寸的BGA封装具有通用性。     

PID控制的BGA自动定位装置系统设计

针对传统IC封装技术对位精度差、工作效率和成品率低等特点,将智能PID算法应用于PLC控制的传动系统,设计了一种低成本、高效率的BGA全自动定位机.研究了BGA全自动精密对位机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了基于BGA图像检测和精密对位系统的体系结构.实验结果验证了该系统的正确性和可行性,BGA全自动定位机在实际应用中具有很好的使用效果,使生产效率得到了提高.     

直升机装备BGA和QFP电子元器件装联可靠性研究

直升机机载电子设备是整机的核心功能组成部分,电子元器件作为机载电子设备的最小单元,与PCB(印制电路板,简称PCB)的装联可靠性是决定电子设备技术性能和可靠性的关键.以某型BGA(球栅阵列封装,简称BGA)和某型QFP(方形扁平式封装,简称QFP)电子元器件为例,基于装联可靠性试验,研究了BGA和QFP电子元器件的装联...     

机械应力导致线路板上BGA基座和焊点开裂案例分析

正机械应力导致线路板上的BGA基座和焊点开裂是BGA开路不良现象之一,接下来我们用一具体案例来分析和了解该类不良。1问题描述在功能测试工站侦测到线路板上U64,U65位置BGA开路不良,10.55%(17/161)不良率。用3D放大镜看不良焊点位置发现BGA焊点和基座之间开裂.2D X-ray扫描发现不良BGA焊点影像和良好BGA焊点影像没有明显区别,2D X-ray     

基于机器视觉的BGA连接器焊球检测

文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下,用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球,获得两幅图像,然后得到BGA连接器焊球在x方向的曲面信息,以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。     

泰科电子新型LGA插座适用INTELCORETM 17处理器——推出LGA 1156和1366插座

泰科电子推出新型LGA 1156和1366插座,适用于Intel^Core^TMi7处理器。该混合型产品结合LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性,是符合Intel设计理念的为数不多的产品之一。LGA     

BGA器件的检测及返修工艺

BGA是一种新的表面贴装元器件封装技术，它一出现便成为CPU、图形芯片（GPU）等高密度、高性能，多引脚芯片的最佳选择。采用BGA封装型式的芯片现在广泛应用于手机，主板、车载系统等电子产品中，应用范围日益广泛。     

基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法

提出了一种BGA焊球缺陷检测算法 ,通过图像处理技术 ,检测BGA器件各焊球的中心位置、焊点直径、各行列坐标等参数 ,以检测是否发生焊球丢失、移位、焊球过大或过小以及桥连等缺陷 ,从而保证BGA器件的质量。     

提升产品可靠度测试方法的改进

现代科技日新月异 ,技术不断更新 ,客户期望可靠的产品是对企业设计、研发、测试团队的挑战。有别于传统试验方法的高加速寿命测试 (HALT :HighlyAcceleratedLifeTest)和高加速应力筛选 (HASS :HighlyAcceleratedStressScreen)的科学试验方法正是快速提高产品可靠度、保证品质、增强企业竞争力的关键。该文详述了HALT&HASS的涵义、试验方法及具体应用条件     

电子设备环境应力筛选试验研究

对电子设备在制造过程中常采用的环境应力筛选试验进行研究,对环境应力筛选中常规筛选和定量筛选进行了比较;阐述了电子设备电装之后需施加定量振动应力,以剔除焊接、装配中的虚焊、松动等缺陷的应用,以及需根据设备特点施加定量电应力,以剔除元器件早期失效的应用;根据国军标中筛选应力的描述,对温度和振动应力进行分析;研究表明,温度循环筛选在故障率方面是恒定高温筛选的16.9倍;随机振动在故障率方面是正弦振动的4.8倍;对产品施加电应力能够起到剔除元器件早期失效的作用,覆盖率建议达到90%以上。     

CCD在BGA管脚三维尺寸测量中的应用分析

以往针对BGA(Ball Grid Array)管脚三维尺寸测量的多是基于单光束三角成像法的单点离线测量设备,每次只能测量一根管脚,测量速度慢,无法实现在线测量.另外整套测量系统还要求精度很高的机械定位装置,对成百根管脚的BGA芯片,测量需要大量时间.本文通过对CCD在BGA管脚三维尺寸测量应用的原理、数学模型和标定方法的分析,阐明线形激光扫描法应用于表面安装集成电路SMIC引线三维尺寸的测量及其该技术的广阔前景.     

BGA焊点气孔缺陷的特殊结构光质量检测

为了解决球栅阵列（BGA）焊点气孔缺陷的在线检测问题,开发了一种特殊的结构光检测技术。同时用环形红光和十字形绿光发射二极管（LED）照明BGA芯片,通过环形和十字形的中心,布置一个带有远心透镜的电荷耦合器（CCD）摄像机记录小球上红色圆环和绿色十字的图像。根据图像半径方向上的纹理频谱分布特征,引入人工神经网络（ANN）算法对BGA芯片的气孔缺陷进行检测。采用真实的BGA焊点进行实验,结果验证了方法的精度和可行性。     

基于FPGA的BGA焊点健康管理原理与实现

针对BGA封装的FPGA焊点故障频发的问题,提出了一种基于FPGA的BGA焊点失效监测模型及实现方法;对FPGA的BGA焊点失效原理进行了分析;基于IPC7095B确定了焊点易失效区域,并依据欧姆定律构建了检测模型;基于Xilinx的FPGA实现了对焊点健康信息的管理,并根据不同的检测标准对检测情况进行了比较     

基于点模式匹配的BGA芯片视觉检测与定位算法及其实现

点模式匹配是视觉测量中的一种新方法;针对贴片机生产中BGA芯片的图像识别对中问题,系统地介绍了BGA的视觉检测任务,提出了基于点模式匹配的快速定位算法;该算法针对BGA焊球分布特点,对传统点模式匹配算法进行优化,大大减少了运算量;现场实际运行结果表明该算法的速度和精度都能满足实际生产的需要,并具有较强的鲁棒性。     

DCS系统无铅焊接可靠性研究

通过近20年的发展,无铅焊接工艺已成熟.国内部分产品仍在采用的混合组装工艺在焊接BGA等器件时存在明显的风险.浙江中控无铅焊接工艺转换也证明无铅焊点可靠性有保障.     

结合全卷积网络和K均值聚类的球栅阵列焊球边缘气泡分割

针对在球栅阵列（BGA）气泡检测中,由于图像干扰因素的多样性导致焊球存在边缘气泡与背景之间灰度级接近,从而造成焊球气泡分割结果不精确的问题,提出了一种结合全卷积神经网络（FCN）和K均值（K-means）聚类分割的焊球气泡分割方法。首先根据所制作的BGA标签数据集搭建FCN,通过训练该网络得到合适的网络模型,再对待测BGA图像进行预测处理得到图像的粗分割结果;然后对焊球区域映射提取,通过同态滤波法提高气泡区域辨识度,再使用K-means聚类分割对图像进行细分割处理,得到最终分割结果图;最后对原图焊球及气泡区域进行标注识别。将所提出的算法与传统BGA气泡分割算法进行对比,实验结果表明,所提出的算法对复杂BGA焊球的边缘气泡分割精确,图像分割结果与其真实轮廓高度匹配,准确度更高。     

BGA技术装靓内存条

国内用户也许不久就将与传统的TSOP封装内存条道一声“再见”。日前,记者从电脑周边产品专业生产厂商台湾KINGMAX(胜创科技)北京办事处获悉,一种采用TinyBGA封装技术的新一代内存产品已由胜创科技研制成功,不久就将批量投放市场。新一代BGA内存产品体积更小、容量更大、抗噪和散热     

焊接膜层脱落的攻关研究

某电源产品筛选试验后电容焊接处导体膜层断裂、脱落,通过导体印刷烧结在陶瓷材质和增加膜层厚度两种方式,攻克了难题,使产品完好、可靠,同时也为后期新产品的设计及产品批产提供了设计经验。     

产品追踪

美国Micron科技公司日前推出400MHz倍速数据频率(DDR)静态随机存储器(SRAM),该产品利用Micron的6晶体管单元工艺生产,其4MB SRAM有153管脚BGA封装的256Kx18和128Kx36两种型号,芯片供电电压为3.3伏或2.5伏,输入输出电平为2.5伏。由于该产品同时利用时钟周期的上升和     

航天器电子元器件疲劳寿命分析

为研究空间环境效应对航天器电子设备元器件疲劳寿命的影响,应用Miner累积损伤理论及三带宽技术,根据表贴元器件经历的试验、发射和在轨运行等实际环境进行振动及热疲劳寿命分析．给出振动及热循环疲劳寿命的计算方法,并以某BGA（Ball Grid Array）器件为例进行分析．该方法可为长寿命、高可靠的航天器电子设备抗力学及热设计提供分析途径．