IDT预处理交换芯片增强下一代无线基础设施效能

随着无线基础设施向3G/3G 系统的发展,应用设计师正面临着日益复杂的运算和逐步增加的计算需求。基站设计必须能处理更多的载波信号和扇区,以大幅度降低成本,同时确保充分的灵活性与可升级性。信息包内处理、求和及通道合并功能会消耗大量的系统资源,并增加系统的延迟。IDT公司     

IDT推出全新预处理交换芯片,增强下一代无线基础设施效能

IDT公司(Integrated Device Technology)推出用于数字信号处理器(DSP)集群、现成的预处理交换(preprocessing switch,PPS)芯片,专为无线基带处理应用设计,采用串行RapidIO(sRIO)互连,是一种先进的半导体解决方案,集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务DSP.该公司称这种卸载可使集群内DSP的性能提高20%,从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能,以满足下一代无线基础设施的设计要求.     

预处理交换芯片增强下一代无线基础设施效能

随着无线基础设施向更高性能系统的发展,应用设计师正面临着日益复杂的运算和逐步增加的计算需求。若采用FPGA或ASIC的普通交换芯片,同时增加DSP的计算周期,可实现参照数据处理和分布能力,但会导致成本与设计的复杂性增加。而且在FPGA或ASIC上实现完整的SRIO端口和逻辑堆栈需要更多的门数,从而导致自制技术的交换解决方案的效率低下。