NEC电子与瑞萨科技正式签定合并契约

NEC电子与瑞萨科技科技Renesas发表共同声明。继今年9月16日所签署的最终协议后,双方正式就预定于201O年4月1日生效的整合案进行签约。其合并事宜并将依循双方股东特别大会之相关决议事项进行。     

NEC电子和瑞萨合并成立世界第三大半导体公司

NEC电子公司、瑞萨科技公司、NEC公司、日立有限公司和三菱电机公司于2009年4月27日宣布,同意进行协商合并NEC电子和瑞萨的运营业务。     

透视半导体业重组及产业发展方向

随着全球半导体产业这场前所未有的大规模洗牌继续，“博”与“专”的争论还将继续下去，“分久必合，合久必分”的定律还将在半导体领域不断被上演。[第一段]     

金融危机中日本半导体业动向

2008年3月富士通公司剥离LSI（大规模集成电路）业务，创建独立的富士通微电子公司，初由公司副社长小野敏彦任新公司董事长，但他只当了18天便借个人原因辞职，而由冈田晴基接任。此举引起日本业界轰动，一时成为关注焦点。冈田说是新公司领导需要特色人才，可见开拓业务的艰巨。     

NEC电子为取暖牵手瑞萨科技 业务重合令新公司难成行业老三

继德国半导体厂商Qimonda 1月宣布破产,美国闪存厂商Spansion 3月申请破产保护后,日本排名第二和第三的芯片制造商--瑞萨科技与NEC电子终于牵手,总算为利空不断的半导体行业带来了一大期盼.     

全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围

在十一长假中看到的资讯非常感叹,有台积电仍坚持在2012年进行450mm（18英寸）硅片试产计划;有台湾地区学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线,准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线;以及22nm技术新建一个新厂及研发费用是多少？关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。     

今明两年世界半导体业将低位运行

半导体市场调研公司Garter今年己曾对世界半导体市场的增长作过下调，但在经济危机的阴云下，日前再次下调。尽管今年3季度前世界半导体市场增长尚可，但预计4季度即将下滑，陷入负增长，因此，公司在不久前对2008年世界半导体市场下调到4．2％的基础上，又一次下调到仅比2007年增长2％，达2794亿美元。     

瑞萨将获千亿日元融资进行重组

针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子,NEC、日立制作所和三菱电机三大股东就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京uFJ等4家银行,总计融资1000亿日元。曾一度搁浅的资金援助框架基本敲定,瑞萨以最多裁员14000人和工厂减半为核心的重组计划将启动。在微控制器领域占全球约3成市场份额,拥有丰田和本田等重量级客户的瑞萨有望度过危机。     

2007年全球半导体业投融资与并购实现增长

全球半导体联盟（GsA，Global Semiconductor Alliance）的最新报告显示，在截至2007年12月31日的12个月中，全球半导体产业共发生了206笔融资交易（包括无晶圆厂半导体公司、IDM以及半导体供应商），融资总金额为27亿美元；每笔交易的平均值与中值分别为1420万美元和1160万美元。无晶圆厂半导体公司／IDM产业获得了投资的大部分，达到了整个产业募集资金年度总额的67％。     

瑞萨科技全面启动中国市场战略推进“大中国工程”项目

瑞萨科技公司(Renesas Technology)宣布针对中国这一巨大的半导体市场将加强销售及本土设计开发力量，着手推进“大中国工程”（Greater China Project．GCP)项目。此项推进将全面启动瑞萨科技在中国半导体市场的战略规划，井将对中国半导体市场的变局产生巨大的影响。     

东芝NEC将合组半导体事业年销售或达129亿

日本每日新闻未引述消息来源指出,日本两大科技业巨擘东芝与NEC将共组合资事业,合并双方旗下的大规模集成电路（LSIC）制造业务。     

日本企业在半导体和平板电视危机下的对策

半导体企业深陷赤字 2008年10月～12月间,全球半导体业整体惨遭重击(见图1).全球最大半导体公司英特尔的营业利润同比几减一半,第2位的三星公司自IT泡沫破灭7年以来首现赤字.本来利润率就低的日本半导体企业在严峻的环境中同样齐头落人大幅经营赤字.日本最大的半导体企业东芝公司2008年度全年亏损2900亿日元(100日元约合6.9元人民币),其中存储器事业亏损50%,系统芯片亏损40%,分立器件亏损5%左右,预期今年1季度还将保持去年4季度亏损1174亿日元的程度.日本第2大公司瑞萨科技全年亏损2060亿日元.日本第4大半导体公司NEC电子除游戏机用SoC外,其余所有半导体产品的需求全部下滑,在去年10月还预期2008全年可有10亿日元赢余,但最终亏损550亿日元,预计今年1季度还将继续恶化.包括富士通微电子在内的富士通器件部门全年也亏损了700亿日元.     

国际半导体业并购成风国内并购能力仍差一截

近期全球手机芯片5大供应商之一的展讯通信,接连购并半导体公司MobilePeak与手机芯片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,又无完善产业链与市场,对于启动购并以扩大实力上,     

Dai Nippon Printing和瑞萨科技在引线框架方面进行合作

Dai Nippon Printing和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。     

日本电子企业利润走低企业重组将迈向专业化

正当我国电子企业积极走向大型化、综合化的时候，日本企业却已走过综合化，正要迈向专业化。日本电子企业的发展道路值得引起我们慎重思考。     

Casio和瑞萨科技半导体器件封装技术进行合作

近日，Casio和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP)半导体器件封装技术。     

瑞萨科技通过扩展马来西亚后道工序工厂和建立新的设计公司

瑞萨科技公司近日宣布,计划在马来西亚扩展其后道工序工厂,以进一步加强该公司的模拟和分立半导体业务。此外,瑞萨还在马来西亚建立了一家新的模拟和分立半导体设计公司来增加其设计资源。     

09年半导体业营收将减少20％预计下半年好转

据研究机构In—Star透露，随着全球经济危机席卷全球，2009年全球半导体产业的总收入将下跌至1997亿美元，下跌幅度近20％，而且整个半导体产业至少要2012年才能恢复到2007年的水平。虽然相关部门采取了一些挽救措施，然而对未来的不确定性还是让消费者在掏腰包的时候慎之又慎，相关数据表明，2008年数字信号处理（DSP）产业收入下跌至66亿美元，跌幅为14．9％，为2003年以来最低水平。     

瑞萨科技重组Trecenti晶圆厂，扩大先进工艺产能

瑞萨科技公司最近宣布，将Trecenti Technologies，Inc．(Trecenti)溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300mm线制造半导体产品。     

新一轮流动潮将至 半导体人才向太阳能领域挪移

中国半导体产业正出现史无前例的人才挪移，近期包括台积电、联电、中芯、华虹NEC及和舰、宏力半导体纷出现大量中高阶人才投效太阳能产业，未来恐掀起一波半导体产业人才大量往太阳能领域的流动潮，并使得半导体业人才供给出现危机。