虽有家财万贯 不如金卡傍身(一)

目前,IC卡已广泛应用在金融、商务、通信、交通、医疗、教育、保安等各个领域,为普及IC卡基础知识,推动IC卡的发展和应用,我刊将从本期开始连续刊出系列文章,具体介绍IC卡的相关原理以及应用。希望读者能通过这些文章对IC卡有一个全面的认识。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(三)

<正> 上篇我们将卡大致分为磁卡、接触式IC卡和非接触式IC卡等几个大类,本篇重点介绍接触式智能IC卡基本的物理特性以及芯片性能。 基本特性 1.基本结构 接触式IC卡的基本构成是依照国际ISO7816提出的ID-1外形尺寸标准,在塑料片基上嵌入集成电路芯片而组成的卡片,示意图如图1所示。其中,电路芯片是IC卡的核心部分,一般采用0.35～0.8μm的CMOS或NMOS工艺制造的超大规模集成电路。芯片电路中,通常包括接口驱动、逻辑加密电控制、译码、存储器,甚至微处理器(CPU)等各种功能电路,示意图如图2所示,而芯片的体积控制在2mm×1mm×0.3mm以内。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(二)——IC卡的种类、性能

<正> 上篇中,我们简要提到条码卡、磁卡、IC卡的结构、信息读取方式,本篇将对磁卡、IC卡的种类及其性能作进一步的介绍。 IC卡是集成电路卡的简称,有些国家和地区称之为微电路卡或智能卡。它把集成电路镶在塑料卡片上。IC卡大小和标准名片卡相同,在其左上方嵌有集成电路芯片,芯片一般是存储器(ROM,EPROM,E~2PROM)、保护逻辑电路,甚至于CPU(中央处理单元)。图2示出了从硬件角度对IC卡的分类,表1列出了IC涉足的应用领域。以下对各种IC卡作一简单描述。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(八)——非接触读卡设备的核心模块

<正> 非接触式IC卡中存储的数据信息,需要与相应的读写设备配合才能实现数据通讯。卡的类型、格式不同,其相应的读写设备的种类亦不相同。 读写设备概述 通常,读写设备按运行方式可分为单机型和联网型两大类。单机型专门处理特定的单一项目,如门禁控制、上下班考勤等。由于系统规模小、适应范围广、不需要联接微机、输出     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(七)——智能电子标签

<正> 电子标签和智能IC卡都是以射频技术为基础,从某种意义上讲,它是射频智能IC卡应用的扩展与延伸。电子标签的典型应用系统,主要由电子标签(Tag)、读写器(Read/WriteDevice)以及数据管理、交换系统等组成。 1.电子标签概述 电子标签具有智能读写及加密通信的     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(五)——非接触式IC卡分类及其工作原理

<正> 非接触式IC卡(俗称感应卡或射频卡)的发展历史仅十余年,至今已成功地应用在经济、行政、通讯等许多场合,特别是公交行业、卫生保健、身份识别、小区管理等,非接触式IC卡有着磁卡和接触式IC卡不可比拟的优点,所以非接触式IC卡一经问世,便立即引起广泛的关注,并以惊人的速度得到推广应用。现在,非接触式IC卡已经完全可以取代磁卡和部分取代使用不便的接触式IC卡,特别是一些要求安全性能高、保密性能强、便利使用的应用场所。非接触式IC卡以其“非我莫属”的非凡能力,代表了整个刷卡领域的发展方向。 非接触式IC卡发展优势 非接触式IC卡与磁卡相比较:磁卡结构简单、存储容量小、安全保密性能差、读写设备复杂且维护费用高。非接触式IC卡不仅刷卡方便,而且使用寿命长、工作安全、性能可靠、存储容量大、可一卡多用、读写机构比磁卡读写机构简单可靠、造价便宜、维护方便、容易推广。 非接触式IC卡在继承了接触式IC卡优点的同时,如大容量、高安全性等,又克服了接触式IC卡所无法避免的缺点,如读写故障率高,由于触点外露而导致的污染、损伤、磨损、静电以及插卡需要认清卡片的正反面和方位等使用不便的读写过     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(九)——非接触式IC卡读写设备

<正> 上期提到,13.56MHz短波段以Mifarel为代表的读写器采用的是飞利浦公司的MFCM200、MFCM500专用读写模块或者使用RC500、RC530、RC531等读写器专用基站芯片,从而保证了Mifare读写器的稳定性和可靠性。 飞利浦公司主要的MCM200、MCM500型产品均被用于读写Mifarel非接触式IC智能射频卡的读写器中,负责读写器中对非接触式IC智能射频卡片的读写等功能。一般在读写器中还必须有MCU来对读写模块进行控制,以及对读写器的其它方面进行控制,例如对键盘、显示、通信等部分的控制等等,示意图如图1所示。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(六)——几种非接触式IC卡常用芯片及特性

<正> 非接触式IC卡因其具有高容量、高可靠(无机械触点和外物污染影响)、安全防伪、操作简单、寿命长(擦写次数高达10万次以上)等诸多优点,因而在更为广泛的应用场合中,非接触式IC卡越来越受到人们的重视。 非接触式IC卡或其芯片很多,但其功能特性大都十分相近。在国内市面上公众较为常见的、用户使用量较多的多为飞利浦公司的MIFARE系列、美国TIMIC公司的E55XX系列、瑞士μEM公司的H41XX系列以及德国西门子公司的R35S系列等。因篇幅所限,以下简要介绍MIFARE1及e5551芯片卡的主要功能特性。     

IC卡及其应用系统设计

本文简单介绍了ＩＣ卡的性能特点，读写设备及应用领域，给出了ＩＣ卡典型应用系统的硬件构成及功能特点。     

俄罗斯IC工业及其制造设备

本文介绍了俄罗斯ＩＣ工业概况以及一条０８μｍ、１５０ｍｍ（６英寸）圆片生产线的主要制造设备和分析仪器。     

逻辑加密IC卡SLE4428介绍及其应用

本文介绍了SIMENS公司的逻辑加密IC卡SLE4428的基本组成特点、操作指令和时序以及与单片机的接口电路。IC卡接口电路加入短路保护设计，以防止插入非法卡损坏其他元件。     

先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势

概述了集成电路 (IC)生产的基本工艺流程及其关键设备的国际国内水平 ,展望了IC制造工艺设备的发展趋势 ;同时介绍了微电子机械系统 (MEMS)的用途、发展方向及先进的IC制造技术在MEMS生产中应用前景     

新型的IC封装工艺（PLCC）及其PCB载板制造流程

一、前言： IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，     

RTD的器件结构及制造工艺——共振隧穿器件讲座(6)

介绍RTD器件几种主要器件结构及每种器件结构的优、缺点和应用前景,并介绍了RTD通用制造工艺和工艺中的关键问题。