SEMI：2009年全球硅晶圆出货面积减少18％

据SEMISMG在年终分析报告中指出,2009年全球硅晶圆出货面积较2008年减少18％,晶圆销售收入减少幅度达到41％。2009年硅晶圆出货面积总量为67．07亿平方英寸,2008年为81．37亿平方英寸。销售收入从2008年的114亿美元降至67亿美元。     

2008年全球硅晶圆出货量减少6％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的SMG（Silicon manufacturers Group）硅晶圆出货报告，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6％，销售额同样也减少6％。     

07硅晶圆出货持续增长

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）近日发布的硅晶圆年终分析显示，2007年全球硅晶圆出货面积较2006年增长8％，销售收入增长21％，300mm晶圆出货份额增势明显。     

2010年硅晶圆出货量创新高总营收增长达45%

根据SEMI SMG（Silicon manufacturers Group）所公布的年终硅晶圆出货报告,2010年全球硅晶圆出货面积较2009年增长了40%;2010年半导体的总营收也较2009年增长45%。     

全球硅晶圆出货量2010年预估增长23%

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年增长23%。本报告显示2009年的硅晶圆出货量为6.331百万平方英寸,较2008年下跌20%。然而．2010年与2011年市场则将稳定增长．分别可达23％及10％的年增长率。     

2011年硅晶圆出货量持平未来两年将稳健增长

根据SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告，2011年硅晶圆总出货量预计将相当于2010年，而2012及2013年则将持续稳健增长。2011年全球抛光硅晶圆（polished silicon wafers）和磊晶圆（epitaxial silicon wafers）出货将维持在9，131百万平方英寸的水平，2012年上升至9．929百万平方英寸．2013年更将增长N9．995百万平方英寸。（见表1）     

2009年Q3全球硅晶圆出货量较Q2增长17%

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的SMG（Silicon manufacturers Group）硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英英寸明显增长17%,达到19.72亿平方英英寸,但较去年同期少13%。     

2010年Q1全球硅晶圆出货量持续增长

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的SMG（SiliconmanufacturersGroup）硅晶圆出货报告,2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续增长。     

全球晶圆产能增长率创2002年以来新低晶圆厂建置支出缩减41％

根据SEMI公布的最新“全球晶圆厂预测”报告，全球晶圆厂产能在2008年仅增长5％，预计2009年也仅有4～5％的增长。     

SEMI SMG：09年一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57%

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMC）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。     

全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加

国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看,虽然2010年第三季度达到峰值后连续2个季度出现减少,但在2011年第二季度转为增加。SEMI公布的内容如下：2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1．1％,环比增长了4．6％,为2115万片／季度（按300mm晶圆换算）。     

SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

近日,SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011—2013年期问晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91．31亿平方英寸,2012年预计为95．29亿平方英寸,而2013年预计为99．95亿平方英寸（请参阅下表）。     

2011年第二季度硅晶圆出货量较第一季度增长了5%

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。     

2011年第二季度硅晶圆出货量增加

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。     

2006全球晶圆代工业回顾

<正>回顾2006年全球代工业。通过分析全球4家代工领头羊,既:台积电、联电、中芯及特许的前3个季度业绩,定会发现2006年全球代工业的增长率在17%左右,比年初预计增长的22%要低,但是几乎仍是遵循比半导体业增长快1倍的规律。纵观全局,全球代工业“大者恒大”的局面似乎没有改变,有愈演愈烈的趋势。分析2006年全球代工业的增长,得益于2004年代工业有大量的投入,延至2006年发酵,产能逐步才爆发出来。     

SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

<正>近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸,2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。     

向450毫米(18英寸)硅晶圆进军

经过7年合作开发,第一条300毫米(12英寸)生产线终于在2001年投产。随后的几年间,陆续又有数条300毫米生产线投入生产。至今300毫米生产线已经经历了三个技术节点,即130纳米,90纳米和65纳米的考验。在技术上随着其它后续生产线的投产,以及不断的改进,完善,业已日渐成熟。在降低生产成本方面与200毫米硅晶圆生产线相比已经显示出优势,可以降低百分之三十。     

2010全球太阳能市场预估增长40％硅晶圆需求强劲

SOALRCON China日前起在上海和SEMICON China同期开展,共计吸引江西塞维（LDK）．无锡尚德、美国REC及First Solar、德国Q—Cells．台湾茂迪等超过150家厂商展与展览和论坛,看好中国的CPV市场。台湾的亿芳能源也于首次赴中国大陆参展．此外．均豪精密太阳能事业群副总经理陈来成也受邀演讲。     

2007年第3季度全球硅晶圆供货量比上年同期增长5％300mm以下供货量减少

国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）公布的调查结果显示，2007年第3季度全球硅晶圆的供货面积为140．2665亿cm^2。比上年同期增长约5％，与上季度基本持平。预计2007年全财年硅晶圆的供货面积将比上年增长8％。[第一段]