W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用

采用真空感应熔炼法制备CuCr25（W），与Cr25（C）合金，研究不同合金元素W，C对CuCr触头微观组织的影响，研究结果表明，W和C能够显著细化Cr相晶粒，W对Cr相晶粒还有球化作用，同时对Cr相进行了强化，使合金整体性能得到提高，其中耐电压强度得到显著提高。     

加入Ni—Al,W—Ni,W—Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能

研究了真空感应熔炼（VIM）制备CuCr25系触头材料,选择水冷凝固及加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂得到的触头材料致密度高、氧含量低。讨论了合金元素和微观结构在对物理性能与电击穿性能的影响,结果表明,适当的冷速、合理的添加元素能显著改善材料的显微组织、细化Cr晶粒;W,Co还对Cr相进行了有效的选择强化,合金的耐电压强度明显提高。     

Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响

采用真空感应熔炼法获得不同Ni含量的CuCr2 5合金。通过观察其显微组织和测量其性能得如下结果 :随Ni含量的增加 ,合金的Cr相由树枝晶转变为节点状晶粒 ,并且得到明显细化 ;合金的电导率大幅度下降 ,但是Ni含量小于 0 .5 % ,电导率大于 2 0MS/m ,相当常规CuCr5 0的性能 ;Ni含量对该合金的耐电压强度影响不大。     

CuCr25合金的机械变形及性能

采用真空熔炼制备的CuCr25合金，在低应变速率下冷轧变形，研究了组织及性能变化。结果表明：CuCr25合金的电导率随着轧制变形程度的增大，开始略有上升，然后不断下降，经过一定量的大变形后，电导率又有上升；CuCr25合金的硬度不断上升，CuCr25合金硬度的上升主要是由于Cu基硬度的上升；经过大量的冷轧变形后，Cr相成纤维状和条带状，并有空洞生成；CuCr25合金在室温下具有超塑性。     

石墨烯强化CuCr25合金的制备与性能

采用高压低温SPS烧结的新工艺制备了高硬度高电导率的CuCr25/石墨烯复合材料。X射线衍射(XRD)和拉曼分析(Raman)揭示石墨烯在新合金的制备过程中并未变性亦无新相产生,利用扫描电镜(SEM)以及能谱仪(EDS)进行形貌分析显示石墨烯在新合金中分散均匀。性能测试结果显示,在600℃,300 MPa条件下经SPS烧结后制得的CuCr25/石墨烯合金,与对比试验中采用相同工艺制得的未添加石墨烯的CuCr25合金相比,硬度提高了11.3%,电导率下降了4.2%;而与传统工艺制备的CuCr25合金相比,其电导率和硬度则分别提高了35%和48%,表明成分和工艺的改进对性能的提高均有贡献。     

CuCr25合金的形变与组织细化

研究了熔铸法制备的CuCr2 5合金的形变和热处理过程及在不同的冷轧与热处理制度下合金显微组织的特点。试验结果表明 ,熔铸法制备的CuCr合金具有良好的塑性变形能力 ,冷轧形变量可达 95 %以上。当冷轧形变量达到 70 %以上时 ,合金中第二相Cr开始产生形变 ;形变量达 95 %以上时 ,Cr粒子产生大量形变 ,并呈纤维状分布。形变合金在 10 73K退火 1h后 ,纤维状Cr相发生显著细化和球化 ,平均半径小于 10 μm。因而 ,采用合适的形变与热处理方法可以细化合金中的第二相Cr粒子     

电弧熔炼法制造CuCr系触头材料的组织与性能

采用电弧熔炼法制备了ＣｕＣｒ１０－ＣｊｕＣｒ５０假两相合金,并对其组织、性能进行了研究。结果表明：电弧熔炼法可以制备出组织均匀、颗粒小、性能优良、致密度高的ＣｕＣｒ假合金。     

时效温度对CuCr0.9合金组织与性能的影响

将CuCr0.9合金进行一定的变形和时效处理,分析其硬度和导电率变化,并通过显微组织分析,探讨时效温度对CuCr0.9合金组织与性能的影响。结果表明,CuCr0.9合金在40%变形后,400℃及以下时效时难以充分再结晶,基体残留变形组织,而500℃以上时效时,晶粒会出现长大现象,450～500℃为理想时效区间,其硬度和导电率也达到较好的配合。透射电镜分析结果表明,此时晶内存在较高密度位错,提高了材料的硬度,而Cr相以共格形式析出,对材料的硬度和导电率均有较大的贡献。40%变形,475℃下时效2 h,硬度可达到137 HV0.1,导电率达到87%IACS。     

ZCuZn31A14Ni3Co1合金中钴偏析的分析

ＺＣｕＺｎ31Ａｌ4Ｎｉ3Ｃｏ1铸造铜合金 (主要化学成分见表 1)因其具有良好的力学性能和锻造性能 ,而被广泛应用于齿环的生产制造中。其生产工艺过程为配料熔炼、离心浇注筒管、毛坯切环、精锻齿环、机械加工、光饰烘干、检验包装等。毛坯管的生产通常采用铸件结晶致密、力学性能高的金属型离心铸造方法 ,管径为5 0～ 2 2 0ｍｍ ,长度 2 5 0ｍｍ ,壁厚 13～2 0ｍｍ ,一般内外径加工量单边为 3～ 5ｍｍ ;熔炼设备一般采用燃油坩埚炉、中频感应电炉等进行。表 1　ＺＣｕＺｎ 3 1Ａｌ4Ｎｉ3Ｃｏ1铜合金主要化学成分ｗＢ/ %ＣｕＺｎＡｌＮｉ…     

铸造热处理对CuCr0.9合金性能的影响

采用金属型和石墨型铸造法制备CuCr0.9合金,并对合金进行固溶、时效处理,用布氏硬度仪和数字金属导电率测量仪测定合金的硬度和导电率.结果表明:金属型铸造的CuCr0.9合金在920℃固溶、450℃时效2h,其硬度和导电率分别为64 HRB、90.1％IACS,该工艺适合工业化批量生产;而石墨型铸造的CuCr0.9合金进行同样的固溶时效后其硬度和导电率分别为75HRB、93.2％IACS,虽然该工艺所制备合金性能优异,但其成本较高.从两种铸型制备的CuCr0.9合金性能分析可知,合金极易过时效,且固溶处理温度越高,合金过时效越明显.     

MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF CuCr25 ALLOYS WITH DIFFERENT Ni CONTENT

CuCr25 alloys containing different Ni content were prepared by vacuum induction melting (VIM). The micro structure and properties were tested. The results show that with the increase of Ni content in CuCr25 alloys, the Cr phase changed from developed dendrite into nodular grains and was drastically refined; the electrical conductivity significantly decrease, but still reach the level of conventional CuCr50 when the Ni content is below 0.5%. The Ni content had little influence on their breakdown strength. The first breakdown sites transferred to the boundary of Cu and Cr phase for CuCr25Ni compared to the Cr phase for CuCr25 without Ni.     

熔炼法制备CuCr合金的研究现状

CuCr合金在现代电子技术和电工等领域具有广阔的应用前景,因而成为铜合金材料的研究热点之一.本文综述了采用熔炼法制备CuCr合金的各种工艺,介绍了发展该合金的最新技术及其研究现状.     

CuCr25 W1 Ni2 contact material of vacuum interrupter

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＴｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆａｖａｃｕｕｍｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｒａｒｅｍａｉｎ ｌｙｄｅｔｅｒｍｉｎｅｄｂｙｔｈｅｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌ.Ｔｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｅｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌｄｅｐｅｎｄｎｏｔｏｎｌｙｏｎｃｈｅｍｉｃａｌｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ ,ｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｉｍｐｕｒｉｔｉｅｓ,ｂｕｔａｌｓｏｏｎｉｔｓｓｕｒｆａｃｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎｗｈｉｃｈｉｓａｌｔｅｒｅｄｂｙｓｗｉｔｃｈｉｎｇａｒｃｓ[1 ,2 ] .Ｆｒｏｍｔｈｅｎｉｎｅ…     

冷坩埚感应熔炼对NiTiNb合金成分和组织的影响

采用冷坩埚真空感应熔炼方法制备NiTiNb形状记忆合金,研究了冷坩埚熔炼过程中合金成分与微观组织的主要影响因素,分析了熔炼过程元素损耗的特征及主要原因,并提出了提高合金成分控制精度的方法。研究表明：较高的加热功率和多次熔炼有利于各组元的充分合金化;合金中C、O等杂质的含量随熔炼时间的延长而增加,随真空度的提高而降低,且真空度的影响大于熔炼时间;较慢的熔体冷却速度会导致铸锭中出现柱状晶区,且冷速越慢柱状晶区与凝壳区尺寸均会相应增大;熔炼前期Ni和Ti剧烈反应所引发的飞溅将会加剧合金元素的损耗,通过对合金原料进行补偿修正可大幅提高成分的控制精度。     

CuCr25纳米晶化对真空电弧阴极斑点扩散的影响

采用氩气保护气氛高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98％的纳米晶CuCr25合金，并在真空室内进行击穿试验。采用扫描电镜对纳米晶和粗晶CuCr25合金阴极斑点蚀坑形貌进行观察。结果表明：粗晶CuCr25合金真空电弧阴极斑点扩散表现为原地重复燃烧或整体的跳跃式移动，且有选择地分布在Cr相。而纳米晶CuCr25合金由于晶粒细化（〈50nm），为电子发射提供了优越条件，阴极斑点的扩散表现为次级斑点的此起彼伏的准连续移动，击穿相均匀分布在整个阴极表面。     

TiNi形状记忆合金真空感应熔炼工艺的研究

采用真空感应加石墨坩埚的熔炼工艺,研究熔炼时间、坩埚内径和铸锭质量对TiNi合金的化学成分均匀性和杂质C、O含量的影响。结果表明：杂质含量随熔炼时间和熔液比接触反应面积（A/V比）的增加而增加,其中对C含量的影响程度远大于对O含量的影响;同等条件下,A/V之比与坩埚内径、铸锭质量有密切的关系。10~20 kg铸锭采用10 min+15 min的熔炼时间和内径为160 mm的坩埚能够熔炼出杂质量较低、成分均匀的合金。     

Deoxidization of CuCr25 alloys prepared by vacuum induction melting

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＬｏｗ ｇａｓｃｏｎｔｅｎｔｉｓｔｈｅｂａｓｉｃｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｆｏｒＣｕＣｒ2 5ｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌｉｎｖａｃｕｕｍｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｒｓ.Ｂｅ ｃａｕｓｅｔｈｅｒｅｌｅａｓｅｄｇａｓｄｕｒｉｎｇｃｕｒｒｅｎｔｉｎｔｅｒｒｕｐｔｉｏｎｃｏｕｌｄｉｎｄｕｃｅｉｎｔｅｒｒｕｐｔｉｎｇｆａｉｌｕｒｅ[1] .Ｓｏｔｈｅｏｘｙｇｅｎｃｏｎｔｅｎｔｍｕｓｔｂｅｌｏｗｅｒｔｈａｎ 0 .0 5% ,ａｎｄｎｉｔｒｏｇｅｎｃｏｎｔｅｎｔｍｕｓｔｂｅｌｏｗｅｒｔｈａｎ 0 .0 0 5%ａｃｃ…