环氧灌封材料的研究进展

环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点.针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包括橡胶、核-壳结构聚合物、热塑性树脂、液晶聚合物和无机刚性粒子增韧,并介绍了环氧灌封材料的应用研究进展,最后展望了环氧灌封材料的发展趋势和前景.     

SiO_2改性环氧树脂灌封材料

本文以SiO2作为增强材料,制备了SiO2/环氧树脂灌封材料,研究了不同的SiO2含量和热处理工艺条件对灌封材料性能的影响。实验发现,SiO2的加入对环氧树脂灌封材料的拉伸强度和体积电阻率有显著影响,SiO2含量为3%时环氧树脂灌封材料的拉伸强度达到最大值,并且其体积电阻率亦达到最大值;随着固化温度的提高,SiO2/环氧树脂灌封材料的体积电阻率不断减小,力学性能则先升后降,在固化温度为150℃时其力学性能最好。实验结果表明:SiO2含量为3%,固化温度为150℃时,SiO2/环氧树脂灌封材料的综合性能最好,其拉伸强度为1.6MPa,弹性模量为0.44GPa,体积电阻率为3.26×1013(Ω·cm)。     

纳米SiO2/环氧树脂灌封材料的研究

以纳米SiO 2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂灌封材料,并研究了不同的纳米含量对灌封材料性能的影响,采用透射电镜(TEM)对纳米SiO2粒子分散情况进行了分析.结果表明,纳米SiO2均匀地分散在环氧树脂基体中,有效地改善了环氧树脂的力学性能,并且当纳米SiO2含量为3%时,纳米SiO2/环氧树脂灌封材料的力学性能最佳,其冲击强度和弯曲强度比环氧树脂分别提高98%和112%,同时电学性能也有所提高.     

改性环氧树脂灌封材料的研制

用端羧基丁腈橡胶(CTBN)与环氧树脂AG-80反应制得改性环氧树脂(Ⅰ);以硅硼树脂与双酚A型环氧树脂反应得到改性环氧树脂(Ⅱ);将改性环氧树脂(Ⅰ)和(Ⅱ)按比例在室温下充分混匀为A组分,把固化剂、阻燃剂等混配成B组分,将A和B组分按不同配比均匀混合配成灌封材料,并以IR、拉力机等仪器分别对改性树脂、灌封材料进行结构及力学性能的测试表征.筛选出的最佳固化条件为,当A组分与B组分用量为25:1时,于80～100℃固化2～4h,可得到理想的灌封效果.     

玻璃纤维填充聚氨酯改性环氧树脂灌封材料的性能

采用真空灌注工艺,以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯(711)、二酚基丙烷环氧树脂(E-51)改性,研究了MG/PU/TDE-85灌封材料、MG/PU/711灌封材料及MG/PU/E-51灌封材料的力学性能、热性能和电性能。研究结果表明,MG/PU/TDE-85灌封材料的拉伸强度、冲击强度、玻璃化转变温度、体积电阻率均为最大,分别达到79.72MPa、17.83kJ/m2、144℃和2.78×1015Ω.cm,具有最佳的综合性能。     

有机硅灌封材料的研究进展

本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展.     

固化剂对MG/PU/TDE-85灌封材料性能的影响

以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,分别采用甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)改性,研究了MG/PU/TDE-85/MeTHPA和MG/PU/TDE-85/MNA两种灌封材料的力学性能、热性能和电性能。研究结果表明,两种灌封材料都具有很高的力学性能、热性能和电性能。与MG/PU/TDE-85/MNA灌封材料相比,MG/PUTDE-85/MeTHPA灌封材料的拉伸强度、半寿温度、体积电阻较高,而冲击强度、玻璃化转变温度略低。     

高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及措施研究

从能量吸收和应力波传播两方面研究了高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及材料的选用准则.对硬目标侵彻引信电路体的缓冲提出了相应的措施,实验证明这些措施是合理有效的.     

一种灌封结构用环氧树脂的固化行为表征和模拟

以中高温固化的E39D环氧树脂为研究对象,基于顺序耦合热传导-固化和应力位移模块的数值仿真方法,选择合适的实验方法测试环氧树脂的固化性能,引入相关假设,推导与热传导-固化和应力位移模块相关的树脂固化性能参数和模型;然后,建立典型E39D树脂灌封结构的数值模型,模拟结构内部观测点在固化过程中的温度和应力演变,并基于FBG...     

环氧树脂增韧改性研究进展

综述了国内外对于环氧树脂增韧改性研究的最新进展,介绍了采用橡胶弹性体、纳米粒子、热塑性树脂、液晶高分子增韧改性环氧树脂的研究现状,分析了各类增韧方法的机理和结果,展望了环氧树脂增韧的发展方向。     

环氧树脂的增韧及其作为形状记忆聚合物的研究进展

形状记忆聚合物是一类新型的智能材料,环氧树脂是形状记忆聚合物中重要的一族,基于其卓越的性能,已广泛应用于空间可展开结构中.介绍了固化剂对环氧树脂热、机械以及形状记忆效应的影响,但由于环氧树脂最大的弱点是韧性差,固化后树脂脆,在低于其玻璃化转变温度弯曲变形时会发生脆性断裂,不能作为形状记忆树脂基体使用.重点综述了不同方法对环氧树脂基复合材料进行增韧,进而展望了环氧树脂的发展和应用前景.     

环氧树脂的增韧改性新方法

介绍了环氧树脂增韧的一些方法,包括热塑性树脂增韧、液晶增韧、互穿聚合物网络增韧、纳米粒子增韧;并简要总结和分析了其增韧机理和实际应用中产生的问题.     

环氧树脂增韧改性研究进展

综述了环氧树脂的增韧改性研究,着重讨论了热塑性树脂、热致液晶聚合物和互穿网络结构等环氧树脂增韧改性新技术.     

发光二极管封装用环氧树脂的制备与性能

以1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(THPE)和环氧氯丙烷(ECH)为原料,合成具有较高折光率的三官能度环氧预聚物(TEP),其折光率为1.6002;由邻二氯苄和硫脲合成了既有芳香环又含硫的固化剂1,2-苯二甲硫醇(OBDMT),通过核磁共振对两者结构进行了表征。用OBDMT、常用含硫固化剂多硫醇(PCA)和传统固化剂甲基六氢苯酐(MHHPA)分别固化TEP成为3种固化体系。对3种固化体系进行了光学性能、耐热性能和力学性能的测试。结果表明,在环氧树脂中同时引入硫元素和苯环可以有效提高其折光率,TEP/OBDMT固化物折光率高达1.6420,具有较高的透光率(90%),很强的紫外光吸收能力,优异的热稳定性(玻璃化转变温度Tg=160℃,热分解温度=260℃)和良好的力学性能,可以应用于发光二极管(LED)封装领域。     

环氧树脂增韧技术及其研究进展

介绍了近年来国内外几种环氧树脂增韧技术(柔性聚合物增韧、超支化聚合物增韧、核壳结构聚合物增韧、互穿网络聚合物增韧、纳米粒子增韧、热致液晶聚合物增韧)的研究动态。 在提高环氧树脂韧性的同时,又不会降低树脂体系的模量和玻璃化转变温度。     

环氧树脂研究与应用进展

综述了环氧树脂的研究应用工作，着重论述了环氧树脂的结构改性、聚合物复合改性、无机物复合改性及其改性机理，简要评述了今后的发展方向。     

填料在环氧树脂基封装材料中的研究近况

简述了国内外环氧树脂封装料中所用TiO2、MgO、Al(OH)3、CaCO3、BN、BeO等填料的特点,包括填料的形状、颗粒大小、密度以及特殊性能.根据封装材料不同发展阶段的要求,重点叙述了SiO2、Al2O3、AlN等3种粉体作为填料及其所制备的封装材料各自的优势.结合国内外研究现状,指出了环氧树脂电子封装材料用填料应朝着纳米化、功能化、低膨胀系数、绿色化、低成本化的方向发展.     

环氧树脂增韧改性研究进展

概述了近年来国内外对环氧树脂增韧改性的研究进展,着重介绍了柔性链段固化剂、核壳聚合物、热致液晶聚合物、互穿网络聚合物和纳米粒子增韧改性环氧树脂的增韧机理和研究进展,并讨论了环氧树脂增韧存在的问题,最后展望了环氧树脂增韧改性的发展趋势.     

热致性液晶增韧环氧树脂的研究进展

概述了热致性液晶增韧环氧树脂的研究现状，着重介绍了热致性液晶改性剂的种类和合成方法，讨论了热致性液晶改性环氧树脂的力学性能和热性能，并介绍了热致性液晶增韧环氧树脂的增韧机理。