数字化技术在茶叶包装设计中的应用

本文从茶叶包装方法和茶叶包装设计改进两个方面,对茶叶包装设计的现状进行分析,在此基础上,论述了茶叶包装设计中数字化技术的应用。期望通过本文的研究能够对促进茶叶包装设计效率和水平的提升有所帮助。     

AR技术在国画艺术创作中的应用

AR技术打破了虚拟世界与现实世界的界限,通过图形、文字、声音等形式在视觉、听觉等感官方面强化了内容,创造出一种亦真亦假的多维度交互体验模式。本文通过对AR技术与国画的创作融合进行初步探索,找寻国画发展的新方式,实现"新"形式和"旧"文化的碰撞融合,探索出符合国画发展的新方向,丰富国画艺术的表现形式。     

AR技术在无人机中的应用

AR技术又叫增强现实技术,就是把现实世界当中无法进行描述或者体验的实体信息转化为虚拟信号插入到虚拟现实当中去,使人们可以感受得到它,作为一种极为关键的技术,其在虚拟现实和实体现实当中起着衔接的作用,其在无人机当中的应用有着极为广泛的前景,可以将无人机所探测到的部分通过增强现实技术转换为虚拟现实,这样使人有着身临其境的感觉,本文对于AR技术在无人机当中的应用展开全面的探讨,为其进一步发展奠定了基础。     

AR技术在教学中的应用

目前伴随着各种新型技术的不断进步和发展,AR技术的使用范围越来越广泛,特别是移动互联网发展的今天,借助移动终端平台,将AR技术应用在教育教学设计中,从而构建更加高效课堂教学课堂,能有效激发学生的学习兴趣,提高教学质量。相对于传统教育有着很大的特点和优势,本文从AR增强现实技术的思维和优势出发,以各类教学资源为依托,实现基于AR技术的教学应用。     

AR和VR技术在数字博物馆的应用研究

随着科学技术的不断发展,AR和VR技术的应用越发广泛,通过对该技术的应用,强化对博物馆的建设和管理。文章就AR和VR技术在数字博物馆中的应用,简单对AR技术和VR技术进行阐述,并分析数字博物馆的特点,深入探究AR和VR技术在博物馆中的实际应用,就目前的发展和应用现状,对未来数字博物馆的实际建设管理发展趋势进行研究,旨在促进相关研究人员应加强AR和VR技术与数字博物馆的结合效果,不断对博物馆的设计和建设进行优化,为观众带来更好的体验。     

基于视觉的AR技术研究综述

虚拟现实(VR)技术和增强现实(AR)近年来迅猛发展,引起了人们的高度关注.增强现实(AR)是基于虚拟现实(VR)技术的延伸.它给人们提供了新的方式表达给学习对象,也用最贴近自然的交互方式为学习者搭建一个自主探索的空间.随着科技的普及和发展,其运用也会越来越广泛.当然,增强现实技术在其应用方面肯定也面临着一定的发展和挑战.     

增强现实(AR)技术在电力设备智能巡检中的应用

针对电力设备巡检环境复杂、效率低、巡检数据统计不完善等问题,本文提出了一种将AR智能眼镜技术应用于电力设备巡检的方法.该方法利用AR技术,将标准操作规范图像或视频与巡检对象进行无缝贴合,使巡检人员在复杂精密设备中迅速找到指定对象,以有效完成智能巡检.     

AR技术在电视演播中的应用

本文从AR技术的发展历史和特点出发,介绍了AR技术在电视演播室应用的基本原理和系统组成,并以南京广播电视集团AR沉浸式全景仿真演播室项目为案例,总结了AR技术在电视演播中的特点和优势.     

5G与AR技术在智慧旅游中的应用

阐述智慧旅游的特点,提出智慧旅游中的5G技术和AR技术应用方案,包括公有云与私有云部署、数据共享服务、数据库和数据支撑、边缘计算节点应用、AR增强体验、切片网络的应用。     

AR和VR技术在数字博物馆的应用研究

近年来,随着虚拟现实(Virtual Reality,VR)技术与增强现实(Augmented Reality,AR)技术的不断发展,相关应用也随之普及.传统博物馆存在展示信息单一和缺乏交互性等不足,基于增强现实和虚拟现实技术构建数字博物馆成为目前陈展技术的发展方向之一.信息技术的混合使用,能够使馆藏信息以更加全面的方式展现出来,同时增强博物馆与游客的互动性,提升游客的游览体验.     

大尺寸楔形腔封装技术研究

针对楔形腔锥形光纤倏逝场耦合结构无法脱离高精度调节系统的情况,设计制备了大尺寸楔形腔锥行光纤耦合点无胶封装结构,使得楔形腔耦合结构摆脱了三维调节平台。对封装前后品质因数以及温度非线性进行测试得到：楔形腔封装前后品质因数Q值与温度非线性不变,该封装结构封装前后不改变回音壁模式全反射界面介质,实现封装前后Q值不变,但在抗环境污染,抗破坏等方面能力较差。针对上述性能上的不足,首次设计制备大尺寸楔形腔锥形光纤低折射率紫外胶封装结构,对封装结果进行测试。结果表明：紫外胶封装结构封装前后使得楔形腔品质因数Q值降低约一个数量级,耦合效率、谐振模式到了优化,可以有效的抑制热噪声。封装结构实现Q值的长时间保持,不受环境中颗粒、粉尘、折射率变化等对谐振模式的影响,机械稳定性大于5G。     

MCM封装技术新进展

MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低。MCM-C热稳定性好且单层基板价位低,但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用,它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。     

国内AR技术平台的研究与分析

随着时代的进步,AR快速融入了人们生活,并逐渐成为行业热点。国内涌现出阿里AR、京东AR、网易AR等AR技术平台,使得AR技术应用的开发门槛大为降低。开发者只需要简单的几个步骤,便可实现AR创意。因此,通过界面设计、内容设置、AR产品制作、产品上线发布以及开发者生态等角度的分析,了解各个AR技术平台的特点与内容,以期为开发者开发优质的AR应用提供参考与依据。     

应用于MEMS封装的TSV工艺研究

开展了应用于微机电系统(MEMS)封装的硅通孔(TSV)工艺研究,分析了典型TSV的工艺,使用Bosch工艺干法刻蚀形成通孔,气体SF6和气体C4F8的流量分别为450和190 cm3/min,一个刻蚀周期内的刻蚀和保护时长分别为8和3 s;热氧化形成绝缘层;溅射50 nm Ti黏附阻挡层和1μm Cu种子层;使用硫酸铜和甲基磺酸铜体系电镀液电镀填充通孔,比较了双面电镀和自下而上电镀工艺;最终获得了硅片厚度370μm、通孔直径60μm TSV加工工艺。测试结果证明:样品TSV无孔隙;其TSV电阻值小于0.01Ω;样品气密性良好。     

年首寄语:用创新设计给产品增加更多价值

过去的一年,我们目睹了电子产业的又一个辉煌!根据信息产业部的统计数据,截至2005年9月,我国电子信息产品销售收入达到20631.5亿元,同比增长21.3%,其中一半以上来自出口.但我们也不能回避一个现实,目前无论是面向国内消费,还是面向国际市场的产品,凭借的主要优势还是成本.去年1～6月,电子百强企业的营业利润率下降2.17%,这种只靠单一成本优势的竞争最后可能演变成一种恶性循环,因为如此大的制造能力,只停留在低水平竞争结果只能是更加惨烈.     

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高.从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍.提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑.在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大.     

电子组装技术在某型雷达设计中的应用

通过介绍用于相控阵雷达的微波组件，论述了微波组件组装技术在某型雷达中的应用及重要性，阐述了组件加工组装技术对整部雷达设计指标的影响。     

BGA封装锡球制备技术研究

综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理。用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术。重点介绍均匀颗粒成型的几种实现方法及特点,其中AC-DC雾化法具有实现方式简单,成型优异的特点。     

浅谈虚拟图形包装技术的应用研究

本文主要讨论了对于虚拟图形包装技术的探索以及应用研究.虚拟图形包装技术借助虚拟现实图形元素,更加直观、生动的传递节目信息.可以实现与主持人的互动结合,使得节目制作在内容以及形式上都有所突破.