氧化锌铝(ZAO)靶材的制备及性能研究

采用冷等静压成型(CIP)、低真空烧结和热等静压(HIP)烧结技术制备ZAO靶材,采用排水法、SEM、XRD、光谱发射法(ICPOES)分析了2种烧结方法制备的ZAO靶材的密度、结晶状态和组织成分.结果表明,ZAO细粉经压力造粒后,CIP成型压坯相对密度可达75%以上,该压坯经低真空高温烧结,相对密度达到95%,而采用HIP低温烧结的靶材可达到98%以上,靶材结晶完整,组织成分均匀.     

真空熔铸工艺对铜铬合金组织与性能的影响

为减少熔炼时合金元素的烧损,采用真空感应熔炼工艺制备了低铬铜铬合金.通过扫描电镜、光学显微镜和能谱分析等手段,研究了真空环境下不同浇注工艺对合金铸锭组织、缩孔及成分偏析的影响.研究结果表明:利用真空直接加铬炼制低铬铜铬合金,采用合适的熔炼和浇注工艺,可以较精确控制合金成分;在低的浇注温度和大冷却速度下可以获得几乎无宏观偏析,铸造缺陷很少的铜铬合金铸件;铸件500℃退火3 h后,硬度可达141HV,电导率提高到86%IACS.     

硫化镉陶瓷靶材的制备与性能表征

以硫化镉(CdS)为主要原料,氯化镉(CdCl2)为助熔剂,采用干压成型、真空烧结的方式制备CdS陶瓷靶材。探讨了原料性质、烧结温度、CdCl2添加量对靶材相对密度、烧结线收缩率、显气孔率及表面电阻率的影响。用阿基米德法测定靶材密度、用四探针测试仪测试靶材表面电阻率、用XRD测试靶材晶相结构、用SEM观察靶材微观形貌。实验结果表明,靶材试样的晶相主要为六方相CdS,晶粒均匀(晶粒大小在3~8μm之间),密度达到4.55g/cm3,显气孔率4.59%,表面电阻率89.2Ω·cm,能满足磁控溅射镀膜工艺对靶材的指标要求。     

硫化锌掺杂二氧化硅靶材致密化研究

硫化锌掺杂二氧化硅(以下简用ZnS+SiO2表示)靶材主要用于CD-RW,DVD-RAM光盘,它通过溅射方法在光盘上形成一层保护膜,以保证光盘的记录性能不受外界条件的影响.靶材的密度越高,溅射形成的膜的质量越好.ZnS+SiO2靶材可通过热等静压工艺或热压工艺获得,本实验采用真空热压工艺对ZnS+SiO2靶材致密化进行了研究,分析了主要热压工艺参数对ZnS+SiO2靶材密度的影响.最适宜的热压温度为1 250℃,压力为36 MPa,时间为3 h,采用此工艺参数制备的靶材相对密度达99.2%.     

氮化银铬和氮化钨铬纳米薄膜在微型钻头上的应用

为了了解氮化银铬和氮化钨铬纳米复合薄膜涂层应用于微型钻头加工的潜能,采多靶材非平衡磁控溅射方式制备薄膜,分别将钨(W)和银(Ag)掺杂于氮化铬(CrN)中,形成氮化钨铬(Cr-W-N)和氮化银铬(Cr-Ag-N)纳米复合薄膜,研究其基本特性及涂层于微型钻头表面加工电路板性能.结果表明,虽掺杂Ag导致硬度降低,仍可改善微型钻头加工性能;掺杂W形成W2N化合物混杂于CrN中,因而整体涂层硬度增加,同时大幅提升微型钻头加工性能.经由本研究,确认氮化银铬和氮化钨铬纳米复合薄膜具备改善微型钻头加工电路板的能力.     

三价铬体系铬-镍合金电镀工艺及镀层性能的研究

以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬-镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响.通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%～50%.镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性.通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%～40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7 A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性.     

烧结温度对Nb_2O_5掺杂TiO_2靶材性能的影响

采用真空烧结方法制备了Nb_2O_5∶TiO_2(NTO)的陶瓷靶材,研究了在7.5%(质量分数)掺杂量下不同烧结温度对NTO陶瓷靶材的微观结构、表面形貌、电学性能、致密度和抗弯强度的影响。通过对NTO靶材的各项性能进行了表征分析表征,实验结果表明,当烧结温度在1 150℃,掺杂量在7.5%(质量分数)时,所制备的陶瓷靶材各项性能最优,其各项性能指标均表现良好,其电阻率为3.420mΩ·cm,抗弯强度为129.24 MPa,其致密度为94.30%。表明此时所制备的NTO陶瓷靶材更加适合于实际工业应用。     

不同烧结气氛制备AZO靶材的实验研究

采用机械混粉、造粒、模压和冷等静压(CIP)成型相结合的功能陶瓷制备工艺制备了AZO靶材,研究了空气、真空及惰性气氛对AZO靶材性能的影响.结果发现,氩气保护烧结法制备的AZO靶材不仅密度高,电阻率达10-4Ω·cm量级,而且该方法还可明显抑制氧化锌的挥发,降低烧结温度,在1320℃的温度下便可制得相对密度为99％、晶...     

三价铬镀液电沉积装饰性铬-磷合金层的特性

为了进一步提高三价铬镀层的性能,在硫酸盐三价铬镀液中加入次磷酸钠,电沉积出了装饰性铬-磷合金层(磷含量为9%～16%).研究了磷含量对镀液和镀层性能的影响,对比了电沉积铬镀层、三价铬-磷合金镀层和六价铬镀层的耐蚀性能.结果表明:铬-磷合金镀层为非晶态结构,具有良好的外观和耐蚀性能,能够很好地满足防护装饰性要求.     

硫酸盐三价铬镀铬新工艺

已有的硫酸盐三价铬镀铬,镀液稳定性、抗杂质能力和工艺可操作性较差,阳极制作复杂,价格昂贵.开发出一种以不锈钢片为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,探讨了电流密度、温度、pH值、主盐浓度等因素对电流效率的影响.研究表明:镀液温度为35～50℃,pH值为3.0～4.5,电流密度为1.5～5.5 A/dm2,电镀时间在3～5 min时,能得到光亮且结合牢固的镀层;电流效率可达30%左右;霍尔槽阴极镀层覆盖长达10cm;分散能力达到60%左右;镀液抗杂质性能好;pH值升高到6.5再回调至正常范围后,镀液仍可以使用.该工艺有效克服了目前硫酸盐三价铬镀铬的缺点,应用前景广阔.