铝合金功能薄膜与溅射靶材

近年来 ,铝合金广泛用于生产多种功能薄膜。作为制备高性能溅射薄膜用的铝合金靶材也得到了相应的应用。本文重点介绍应用于不同领域的几种铝合金功能薄膜 ,简述了铝合金薄膜与溅射靶材的制备工艺、铝合金靶材的显微结构及其对溅射薄膜性能的影响 ,最后指出了铝合金薄膜及溅射靶材的发展趋势     

溅射镀膜用铌靶材晶粒尺寸控制工艺研究

铌靶材主要应用于表面工程材料,如船舶、化工、液晶显示器(LCD)以及耐热、耐腐蚀等镀膜行业。作为被溅射的基材,为了获得均匀一致的薄膜淀积速率,对溅射铌靶材的主要要求是均匀的组分、合适的颗粒尺寸以及具体的结晶学取向。本文主要研究在实际生产中,锻造工艺、轧制工艺以及热处理工艺对溅射镀膜用铌靶材晶粒尺寸的影响。通过多次试验,得到合理的锻造工艺、轧制工艺以及热处理工艺,从而对铸锭晶粒进行彻底的破碎和再结晶,最终得到晶粒尺寸小于100μm,且均匀一致的等轴晶组织,满足了溅射镀膜用铌靶材要求的晶粒尺寸和均匀等轴晶组织。     

集成电路用钽溅射靶材制备工艺研究

金属钽可作为集成电路中铜与硅基板的阻隔层材料,以防止铜与硅扩散生成铜硅合金影响电路性能。采用钽靶材通过物理气相沉积技术溅射钽到硅片上。靶材晶粒尺寸与织构取向影响溅射速率及溅射薄膜均匀性,要求钽靶材晶粒尺寸应小于100μm,在靶材整个厚度范围内应主要是(111)型织构。同时,为了避免薄膜存在杂质颗粒,要求钽靶材纯度不小于99.99%。本文对钽靶材电子束熔炼、锻造、轧制、热处理等关键工艺进行了系统研究,找到了一种有别于常规钽靶材生产工艺的新方法,所生产产品化学纯度、晶粒尺寸、织构等性能优良,产品成品率高,适于批量化生产。     

集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材

近年来 ,铝合金薄膜广泛用作半导体集成电路的电极布线材料。作为制备溅射薄膜材料的铝合金靶材也获得了相应的应用。本文介绍了集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材的种类和性能 ,铝合金靶材的制备工艺以及铝合金靶材的发展趋势。     

集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究

高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料,对实现集成电路用靶材的全面自主可控,推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文分析了集成电路用高纯金属溅射靶材的应用需求,梳理了相应高纯金属溅射靶材的研制现状,涵盖高纯铝及铝合金、高纯铜及铜合金、高纯钛、高纯钽、高纯钴和镍铂、高纯钨及钨合金等细分类别。在凝练我国高端靶材制备关键技术及工程化方面存在问题的基础上,着眼领域2030年发展目标,提出了集成电路用高纯金属溅射靶材产业的重点发展方向：提升材料制备技术水平,攻克高性能靶材制备关键技术,把握前沿需求开发高端新材料,提升材料分析检测和应用评价能力。研究建议,开展“产学研用”体系建设,解决关键设备国产化问题,加强人才队伍建设力度,掌握自主知识产权体系,拓展国际合作交流,以此提升高纯金属溅射靶材的发展质量和水平。     

溅射靶材的应用及发展前景

<正>溅射靶材是指通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜设备在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。溅射靶材广泛应用于装饰、工模具、玻璃、电子器件、半导体、磁记录、平面显示、太阳能电池等众多领域,不同领域需要的靶     

溅射镀膜铌靶材表面纹路原因分析

从晶粒组织分布、织构组份分布、杂质含量分布三个方面对工业生产中溅射镀膜铌靶材表面纹路产生原因进行分析。结果表明,原材料的化学成分分布不均和杂质富集,经过后期的轧制加工,形成铌靶材表面规律性纹路;消除原材料成分分布不均和杂质富集,可避免铌靶材表面规律性纹路的形成。     

CIGS电池、靶材及单靶溅射工艺研究进展

综述了蒸发法、溅射后硒化法、单靶直接溅射法制备CIGS光吸收层的工艺和电池性能,比较了它们的优缺点;详细介绍了粉末冶金参数(如烧结温度、压力、时间)对制备CIGS靶材致密度、成分均匀性的影响;着重阐述了单靶溅射工艺参数(如衬底温度、溅射功率、工作气压)对沉积的CIGS薄膜的相结构、形貌、光学及电学性能的影响。     

粉末冶金Ag-Cr合金在纯氧气中的氧化

研究了粉末冶金Ag-35Cr(PM Ag 35Cr)和Ag-69Cr(PM Ag-69Cr)合金在700～800℃及0.1 MPa纯氧气中的氧化.PM Ag 35Cr合金在700～800℃纯氧气中氧化形成了复杂的氧化膜,包括Cr2O3、复合氧化物AgCrO2及其下面铬的内氧化区.PM Ag-69Cr合金形成了双层氧化膜,外层为复合氧化物AgCrO2,内层为Cr2O3,铬的内氧化被完全抑制.PM Ag-Cr合金在氧化过程中,铬向外的扩散受到合金中的两相及铬粒子颗粒较粗大等因素的限制,致使铬含量高达69%(质量分数,下同)时,合金氧化后也没有形成单一的Cr2O3外氧化膜.合金内氧化引起的体积膨胀导致在内氧化区出现压应力,使得PM Ag-35Cr合金氧化膜最外层出现了纯银.     

溅射钽靶材用高纯钽粉工艺研究

分析了高纯钽粉生产的技术特点,介绍了一种改进的钽靶材用高纯钽粉的生产方法。采用高温脱氢(900~950℃)和低温脱氧(700~800℃)分步进行的工艺,有利于钽粉氧、氢、镁含量及粒度的控制,所得样品兼具低氧和小粒度的特点。采用真空热处理(700~800℃)工艺可以有效除去脱氧后残余的金属镁、酸洗带入的H、F等杂质,确保颗粒不长大,同时使杂质含量得到了很好的控制。     

ITO靶材在磁控溅射过程中的结瘤诱因分析

研究了ITO靶材在磁控溅射过程中的结瘤问题,借助SEM对可能促使结瘤产生的因素进行了分析.结果表明,裂纹、孔隙等缺陷是结瘤产生的主要原因.     

高灵敏度纳米PZT水声换能器机电参数研究

为获得性能优良的水声换能器材料,满足水声换能器的工作需要,深入系统地研究了化学沉淀法制备锆钛酸铅（PZT）超微细粉,合成了一次颗粒小于10nm、平均粒径40—50nm的PZT超微细粉。检测结果表明,化学共沉淀法是制备高性能PZT超微细粉体的方法,粉体颗粒细小、活性好、尺寸分布范围窄,适合制备高性能的PZT压电陶瓷。     

溅射靶的开发与应用

本文就溅射的分类，选用靶材的原则及常用几种靶的制备等问题进行了探讨。     

石膏基固沙植生相容性材料优化工艺研究

为提供具有良好固沙植生能力的固沙材料,有效控制土地沙漠化,在石膏基固沙复合材料基础上,配以有机肥、秸秆、黑土辅助材料,优化植物相容性的石膏基固沙复合材料制备工艺。结果表明:在有机肥掺为6%、秸秆掺量为6%、黑土掺量为15%时,该材料性能最佳,并与植物相容性良好,此时固沙植生材料抗压强度为1.63 MPa,保水率为71.70%,孔隙率为50.59%,出苗率为98.00%。该固沙材料制备成本低,对环境无污染,与植物相容性效果显著。这为青海湖周边沙化地区提供有效的固沙植生材料奠定了基础。     

粉末溅射法制备薄膜充电电池材料

经过长时间的研究和探索,在薄膜制作方法上研究开发了粉末磁控溅射镀膜法。利用这种方法,对全固体薄膜充电电池的多种负极活性物质、固体电解质、正极活性物质进行了薄膜材料的制作,得到了很好的结果。粉末溅射法的成功开发,使我们彻底摆脱了昂贵进口块状靶材的束缚,降低了全固体薄膜充电电池的制作成本,为进一步研究全固体薄膜充电电池奠定了坚实的基础。     

Synthesis of Zirconia-Nickel Cermets by a Powder Metallurgical Technique

A powder processing technique is developed for the synthesis of zirconia-nickel cermets, which have similar microstructures as those prepared by plasma spraying using the same starting powders, in order to measure their thermophysical properties. The processing parameters are determined: pressing at 764 MPa and sintering at 1270°C for 50 minutes. The results show that yield strength and relative scratch hardness increase with increasing ceramic content and decrease after attaining their maximum values with further increasing ceramic content.