改性双马来酰亚胺树脂体系固化反应动力学参数的测定

用PERKIN—ELMER公司的DSC—7仪器测定了改性双马来酰亚胺树脂体系的固化反应。根据DSC测试原理和Arrhenius公式建立的固化反应动力学方程,借助DSC—7动力学软件,求出该树脂体系的固化反应动力学参数—Ea、n、z。利用已得到的动力学参数,进一步预测其固化反应程度(a)、固化反应温度(T)和固化反应时间(t)三者之间的关系。并求出该体系的凝胶化温度(Tgel)、固化温度(Tcure)和后处理温度(Ttreat)的近似数值。     

有机硅改性AS—70环氧树脂固化反应的研究

本文报道用差示扫描量热法（DSC）研究自制的有机硅改性AS—70环氧树脂固化反应的结果．讨论该树脂与几种常用固化剂固化反应的温度，反应热和反应活化能及在一定温度下固化反应的速率．     

AFG—90环氧树脂的固化反应特性

本文用差示扫描量热法(DSC)研究了AFG—90体系的固化反应热效应,用红外光谱法(IR)研究了体系的基团的变化。测定了固化后体系的失重率和玻璃化温度。从而可以在固化度、失重率(可能与产品的孔隙率有关)和耐热性等方面提供有用的数据。     

单一环氧树脂和混合环氧树脂固化特征的DSC研究

本文以2—乙基—4—甲基咪唑(EMI—2.4)为固化剂,用DSC法研究了环氧E—51,F—76和E—51/F—76混合体系的固化反应特征。结果表明:双官能环氧E—51的固化反应在DSC曲线上呈放热单峰;四官能环氧F—76的固化反应在DSC曲线上呈放热双峰,红外光谱辅助实验表明,第一个放热峰包含加成反应和催化聚合反应,较高温度下的第二个放热峰主要是催化聚合反应。E—51和F—76混合树脂体系的固化特征与F—76含量和固化剂用量有关,减少F—76含量或增加固化剂用量均能使DSC曲线上的放热双峰变为放热单峰。对DSC曲线按Ellerstein方法进行动力学处理所得到的反应活化能和按kjssinger法以不同升温速度进行DSC扫描所求得的反应活化能基本相同。     

用差动扫描量热(DSC)技术研究AG—80环氧树脂的固化特性

AG—80环氧树脂的耐热性比较好,在航天工业有广泛的应用前景。本文对AG—80/BF_3·MEA体系用DSC方法进行了系统的研究,包括固化剂含量、不同厂生产的固化剂、升温速度和不同气氛对DSC曲线的起始温度、峰顶温度和固化反应热的影响,测定了不同条件下的固化度并对固化反应动力学进行了研究。研究表明,差动扫描量热技术是研究环氧树脂体系的固化特性、表征性能与控制质量的重要方法。     

丙烯酸环氧酯固化反应的研究

用双酚A环氧树脂在苄基三乙基氯化铵催化下与丙烯酸(或甲基丙烯酸)反应,得到了丙烯酸环氧酯(EPA);用IR测定了EPA和固化EPA的结构变化;用DSC研究了ERA(Ⅰ)—ST/BPO—DMF和EPA(Ⅱ)—ST/CPO—CON体系的固化反应动力学,求得固化反应的活化能,用TG证明了对本试验体系固化EPA(Ⅰ)比EPA(Ⅱ)有较高的热稳定性。     

环氧树脂固化动力学的非等温DSC研究

用非等温DSC对环氧树脂在动态升温过程中的固化动力学进行了研究,采用Kissinger方程对固化动力学模型参数中固化反应活化能、反应级数和指前因子进行了计算,并用Ozawa法对固化反应活化能进行了验证,计算结果表明,EP/DDS固化反应符合n阶固化动力学模型,结合不同升温速率下的特征温度,对环氧树脂的固化条件进行了优化。     

超支化聚酯增韧环氧体系固化动力学

用示差扫描量热仪(DSC)对端羟基超支化聚酯增韧环氧树脂体系的固化反应动力学过程进行分析.动态DSC研究表明,在超支化聚酯增韧环氧体系中,H30的使用导致固化反应峰值减小,反应热降低;随着H30的使用量的增大,羟基对环氧/胺反应的催化效果越明显.利用Malek模型计算0 phr和15 phr两个配比的整个固化过程的反应活化能.比较发现,使用H30的体系固化反应表现活化能在整个固化过程中变化较小,比较平缓,放热比较均匀,有利于降低体系的热应力.等温DSC研究表明,未添加H30和添加H30的体系的固化反应均符合自催化模型,添加15 phr H30的体系初期有较好的反应活性,反应级数由2.06增大到2.42,固化反应速率常数提高.     

聚酯树脂粉末涂料的固化行为

用差示扫描量热法(DSC)对固态条件下聚酯/TGIC(triglycidyl isocyanurate)体系的非等温固化反应动力学进行了研究。根据DSC和热重（TG）的分析结果,对聚酯粉末的固化过程及热稳定性进行了探讨,通过温度-升温速率图外推法确定了该体系的凝胶温度、固化温度和后固化温度分别为113、146和195℃。采用Kissinger方程、Doyle-Ozawa方程和Crane方程对DSC数据进行分析,得到了固化反应的平均表观活化能65.71 kJ·mol^-1,频率因子8.50×106 min^-1、反应级数0.95,建立了该树脂体系的固化动力学模型。讨论了固化反应速率、固化度、固化温度与时间等关系的变化规律及影响因素,为优化铝型材用粉末涂料聚酯体系的固化工艺提供了理论基础。     

ATS／PEK—C共混物的热性能与抗溶剂性

本文用DSC、IR以及其他化学技术对未固化ATS/PEK—C共混物的化学反应,不同条件固化后共混物的热性能及其抗溶剂性能进行了表征。PEK-C对ATS的反应温度无影响;IR表明ATS与PEK-C间不存在化学反应;共混物的热性能取决于固化条件,抗溶剂性能随ATS含量增加或固化温度提高而明显改善。     

纳米TiO2/UPR复合体系的固化动力学及固化工艺研究

采用动态差示扫描量热法（DSC）对纳米TiO2／UPR复合体系的固化过程进行研究,得出不同升温速率下纳米TiO2／UPR复合体系固化过程中的DSC曲线;并根据动态DSC曲线求出固化反应的表观活化能、固化反应级数及动力学方程中的指前因子等参数;建立了复合体系固化反应动力学的数学模型并且确定了分阶段变温固化新工艺。     

笼型γ-氨丙基倍半硅氧烷／环氧树脂非等温固化动力学

用动态DSC研究了笼型γ-氨丙基倍半硅氧烷／环氧树脂纳米杂化复合体系的固化过程、最佳配比与热稳定性能，并用Ozawa和Kissinger—Akahira—Sunose等转化率法研究了固化反应动力学。结果表明，该体系固化峰值温度为85℃，终了温度为118℃，最佳NH2与环氧基摩尔比为0．75，热分解最高起始温度为336-356℃。Ozawa法更适合本体系的动力学分析，固化反应表观活化能为71．0765kJ／mol，反应级数为0．9855级。     

聚苯醚/环氧树脂体系的固化反应研究

用动态差示扫描量热法研究了PPO/EP体系的固化反应,其反应热和最大放热峰的峰温均随着PPO含量的增加而减小。采用程序升温DSC法,用Kissinger方程研究了PPO/EP体系的动力学特征,并计算得到了一些重要的动力学参数如表观活化能、反应级数等。红外和DSC研究表明,PPO/EP体系在固化过程中由于体系凝胶、EP分子量逐步增加以及PPO的存在引起体系的粘度升高等原因,导致固化反应没有进行完全。     

聚芳醚酮增韧混合环氧树脂体系研究 Ⅰ.反应动力学及增韧机理

本文阐述了采用耐热的热塑性聚合物——聚芳醚酮(PEK—C)对4,4’—二氨基二苯基砜(DDS)固化AG—80/双酚A型环氧树脂体系的增韧作用。用DSC法研究该体系的固化反应及其动力学,用拉力机和TMA法测定固化树脂的性能,以及用DMS和SEM研究体系的相分离现象和试样的断裂面形貌。结果表明:两种环氧树脂混合后对DDS的固化反应存在某种协同作用;PEK—C的加入对其固化反应没有影响;PEK—C含量在2～10％范围内,固化产物的断裂伸长率和断裂能随PEK—C含量的增加而提高,但模量和Tg基本不变;PEK—C对AG—80/E—44的增韧效果优于AG—80/E—51体系;改性体系的动态力学性能研究显示出相分离特征。用SEM观察结果进一步证买了PEK—C的增韧作用。     

改性双马来酰亚胺树脂的固化特性

本文采用差示扫描量热（DSC）法研究了QYS91—Ⅱ改性双马树脂的固化反应动力学，利用Kissinger方程和Crane方程分别得到了该树脂固化反应表观活化能E、表观频率因子A和反应级数n，进而提出了该树脂固化成型过程的动力学模型，通过固化反应动力学模型对固化反应特性进行了预测，为改性双马树脂实际应用中固化工艺参数的进一步优化提供了一定的理论参考依据。     

二氧化硅粉体改性E—Si／CE固化动力学的研究

采用非等温差示扫描量热法（DSC）研究了纳米二氧化硅（SiO2）和微米SiO2的混合粉体改性环氧基硅烷（E—Si）／氰酸酯（CE）树脂体系固化动力学;用Kissinger、Crane和Ozawa法确定固化动力学参数。结果表明,Kissinger式求得的表观活化能为66．09kJ／mol;Ozawa法求得的表观活化能为7001kJ／mol;根据Crane理论计算该体系的固化反应级数为0.89。计算了不同升温速率所对应的不同温度的频率因子和反应速率常数;求得了改性体系的固化工艺参数：凝胶温度130．74℃、固化温度160．96℃和后处理温度199.16℃,确定了体系的最佳固化工艺。与E—Si／CE体系对比表明,SiO2的加入可以降低E—Si／CE体系的活化能,使其固化能在较低温度下进行。     

环氧丙烯酸双酯固化反应的DSC研究

本文用DSC测定了甲基丙烯酸与6101环氧树脂反应得到的环氧丙烯酸双酯(EMA树脂)的固化反应动力学和固化反应热效应,探讨了不同固化剂体系及其含量对EMA树脂固化反应的影响,证明了EMA-过氧化苯甲酰-三乙基苯胺体系有较低的固化反应起始温度。EMA-过氧化环己酮-环烷酸钴固化反应的DSC研究指出:它的固化反应活化能为9.84kcal/mol;当固化剂用量为8%时,固化反应有最高的热效应;在室温下,固化反应基本上达到平衡需要3小时以上,而在100℃只为10分钟。     

固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热（DSC）法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。     

固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。     

硼胺络合物/环氧树脂体系固化反应机理及其动力学的研究

用DSC和IR研究了含有噁硼杂环的硼胺络合物与环氧树脂体系的固化反应机理和固化反应动力学。