浅述无铅器件焊接工艺技术

文章简要介绍了无铅器件焊接工艺的特点,结合工作经验,针对目前应用比较广泛的特殊封装（BGA封装）无铅器件的回流焊接进行了工艺设计,对元器件的封装特点、印制板焊盘设计要求、丝印网板设计要求、焊接工艺要求做了详细分析介绍。     

核电仪控产品电路板无铅焊接技术研究

为推进产品绿色化,开拓国际市场,应对欧盟RoHS指令,需要推动核电仪控产品电路板无铅焊接工作;采用DOE试验对核电仪控产品的无铅材料的焊接工艺进行了研究和工艺验证,并对无铅工艺产品进行外观、金相、SEM等分析,并研究了温度、环境等对焊接质量的影响.结果表明,在使用Sn-3.0Ag-0.5Cu焊接材料、工艺曲线合适(峰值温度237℃左右,保持时间35 s左右)情况下,可以获得稳定的产品质量.     

核岛小容器制造焊接工艺评定及焊接质量控制研究

焊接是核岛小容器制造环节的一项关键工作,焊接过程是一种特殊工艺过程,焊缝质量在焊接过程中形成。焊接工艺评定是为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价,是焊接工作实施的先决条件。焊接质量的好坏直接影响核岛小容器设备的安全运行。审核制造厂焊接工艺评定,评定设备施焊单位有能力进行符合设计规范要求的焊接活动,验证所制定的焊接工艺规程(WPS)的正确性和准确性。     

双面电弧焊接工艺及物理过程分析

随着科学技术的不断发展,焊接工艺也获得很大的进步,大大提高了石油企业生产效益。作为新型的焊接工艺,双面电弧焊接(double-side arc welding)的应用及其广泛,在焊接速度、焊接效果、焊缝熔深等方面具有明显的优势,能够降低变形发生几率,避免资源的浪费。本文主要对双面电弧焊接工艺进行介绍,分析了双面电弧焊接物理过程,以期加深对双面电弧焊接工艺的了解,使该工艺得到推广使用,更好的指导实践焊接工作。     

镁合金薄板的搅拌摩擦焊工艺

对于镁合金板的焊接技术来说,搅拌焊接工艺是一项比较新型的工艺,它的发展是一种进步,甚至对航天事业的发展也是一种推动的作用,针对镁合金的搅拌焊接工艺做一些探讨。     

组合焊接方法的焊接工艺的评定方法

NB/T47014-2011《承压设备焊接工艺评定》发布后,相关压力容器制造单位在进行工艺评定的过程中易出现不同程度的不符合。笔者根据自身经验和对标准的理解,通过具体事例对采用组合焊接方法的产品进行焊接工艺评定时的过程和相关要求加以分析,主要介绍了两种方法 ,分别是采用组合焊接方法与分别焊接方法进行组合焊接方法焊接工艺评定。     

真空扩散焊接设备与工艺技术

真空扩散焊接技术是机械热加工中一种先进的工艺方法。本文主要结合真空扩散焊接电炉的设计制造实践，重点分析和论述了设备的组成结构及特点，简要介绍了真空扩散焊接的工艺过程。     

军工企业无铅器件焊接可靠性浅析

无铅技术已经成为电子行业的首选,但是由于其发展时间相对较短,可靠性仍需验证。军工企业出于可靠性的考虑,仍旧采用有铅焊接技术,但是在实际生产过程中却不可避免的越来越多的遇到无铅器件,本文介绍无铅物料的管理和有铅工艺与无铅器件混用的相应预防和解决方案。     

过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(二)——有铅、无铅混用制程分析

电子制造过程无铅化已是大势所趋，企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不长，对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段。在有铅向无铅的过渡阶段，除了存在高温带来的可靠性问题外。还存在很多实际问题。本刊将分3期介绍无铅焊接可靠性与过渡阶段有铅．无铅混用应注意的问题。本期分析过渡阶段有铅、无铅混用制程。     

过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(三)

电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不长,对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段。在有铅向无铅的过渡阶段,除了存在高温带来的可靠性问题外,还存在很多实际问题。本刊前2期介绍了过渡时期无铅焊接的可靠性问题,有铅、无铅混用的问题,本期分析过渡阶段有铅、无铅混用的材料相容性问题以及有铅和无铅混用问题的应对措施。     

电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中,各式封装技术不断涌现,BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战,其中焊接温度曲线的设置是保证返修质量的关键。本文结合BGA的无铅返修工艺流程,对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析,以期对BGA器件的无铅返修工艺的优化提供一定的指导意义。     

CO2气体保护焊焊接工艺数据库

由于焊接工艺制定过程的复杂性、多因素性和焊接工艺文件、资料需要组织保存大量信息,所以人们大量引入数据库技术来对焊接信息进行管理。根据焊接工艺计算机管理化的需求,本文根据焊接工艺规程规定和二氧化碳气体保护焊的焊接工艺设计进行分析的基础上,制定出了二氧化碳气体保护焊的焊接工艺流程。结合二氧化碳气体保护焊的焊接工艺流程,提出了数据库系统设计思想,确定了系统的总体框架及各功能模块的功能。利用ACCESS数据库建立了母材、焊材成分及力学性能、接头形式图形库、坡口图形库、焊接工艺参数库等焊接资料数据库。选择了可视化的编程工具提供了维护、查询、浏览等计算机管理功能,实现了焊接工艺文件的计算机管理。     

某发动机燃烧室机匣焊接变形控制工艺研究

本文针对某发动机燃烧室机匣焊接工艺及变形控制技术作了探索性的总结。以高温合金燃烧室机匣为典型件论述了焊接工艺实施全过程,通过制定合理工艺路线,使用专用工装、预留焊接收缩量、摸索电子束焊、氩弧焊接试验过程变形规律,优化焊接工艺参数等措施,达到控制焊接变形目的以满足设计要求。为该类零件制造提供了一套完成的焊接变形控制工艺方法。     

10MoWVNb厚壁钢管的焊接工艺

10MoWVNb是我国研制的一种高温、高压状态抗氢、氮、氨腐蚀用钢。文章对该种材料焊接性进行了分析 ,并介绍了焊接工艺选择过程。     

15CrMo压力容器储槽焊接工艺设计

本文以15CrMo压力容器储槽焊接工艺设计为例,依据材料成分及力学性能、焊接性、焊缝类型分析人手,根据具体情况和经济技术性分析确定焊接方法、制定焊接工艺参数、确定焊接工艺措施。     

低温钢16MnDR大型矩形截面结构焊接工艺及焊接变形

由于大型矩形框架结构纵横向跨度大、截面大等特点,焊接后的焊接变形复杂且难校正。低温钢由于其钢种的特殊性,在焊接工艺和控制焊接变形上加大了难度。只有科学、合理地运用焊接工艺及相关技术措施,才能有效地控制其焊接质量及焊接变形。     

无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.     

低温钢16MnDR大型矩形截面结构焊接工艺及焊接变形控制浅析

由于大型矩形框架结构纵横向跨度大、截面大等特点,焊接后的焊接变形复杂且难校正。低温钢由于其钢种的特殊性,在焊接工艺和控制焊接变形上加大了难度。只有科学、合理地运用焊接工艺及相关技术措施,才能有效地控制其焊接质量及焊接变形。     

耐热钢管1Cr5Mo的焊接

文章分析了耐热钢管1Cr5Mo的焊接工艺要点,对材料的焊接性和焊接工艺进行试验研究,并介绍了现场焊接工艺过程.     

焊接工艺参数对焊缝质量的影响

焊接过程中不可避免地会产生一定的焊接应力和变形,同时往往会在焊缝中存在着一定数量的焊接缺陷。这些缺陷和应力往往会引起产品结构的破坏而发生事故。本文主要阐述了焊接工艺参数对焊缝质量的影响以及在焊接过程中如何根据产品性能和需要来调整焊接工艺参数,保证产品质量。