氰化镀铜及铜合金溶液中酒石酸盐含量测定

氰化镀铜及铜合金溶液中酒石酸盐含量测定赵义斌，薛振镛，许自强（江南机器厂计量理化所，４１１２０７）１前言氰化镀铜及铜合金溶液中酒石酸盐的测定，长期使用硝酸银分离氰化物──高锰酸钾氧化法。［１－３］该法不仅使用价格昂贵硝酸银，而且测定精度不高。［３］本...     

柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺研究

研究了一种柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺,通过正交试验确定的最佳工艺条件为:碱式碳酸铜55g/L,柠檬酸260g/L,酒石酸钾钠32g/L,碳酸氢钠1.5g/L,光亮剂(二氧化硒和三乙醇胺)0.02g/L,pH为9.0,温度35°C,电流密度为1.5A/dm2,阴、阳极面积比为1:2,时间8min。镀液和镀层的性能测试结果表明:镀液稳定,镀液分散能力为84.52%,镀液覆盖能力为4.5,工艺得到的镀层达到二级光亮以上,镀层结晶细致、均匀,镀层结合力良好、孔隙率低,可作为碳钢制品的装饰性镀层和续镀其他金属或合金的底层或中间镀层。     

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.     

柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺

以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2。研究了搅拌、镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响。测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构。结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右。镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固。     

柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺

以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2.研究了搅拌,镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50 mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度,温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右.镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固.     

新型添加剂对酸性镀铜的影响

研究了酸铜电镀药水的沉积作用机制。采用极化曲线、扫描电子显微镜、金相显微镜等检测方法,分析了添加剂对电沉积过程的影响,并阐述了添加剂与镀层延展性之间的关系。     

光亮氰化镀铜添加剂的研究

本文提出了一套新型的碱性氰化镀铜光亮剂ＧＣ９３系列，为全有机合成物与某些络合物所组成。经与美国安美特公司２号碱铜光亮剂对比结果表明，两者处于同等水平，其中电流效率还高于安美特公司２号碱铜光亮剂。具有镀液稳定，容易控制，光亮范围广，长时间电镀也不起毛剌，走位能力特佳等优点。     

添加剂对HEDP镀铜溶液性能的影响

研究了HEDP镀铜时0.4 g/L添加剂R对镀铜溶液的润湿能力、分散能力、深镀能力的影响规律,并考察了0.4 g/L添加剂溶液在不同金属基体上获得的镀层的外观和结合力.结果表明:加入添加剂前后,溶液的接触角由37.0°降低至24.5°,添加剂的加入使溶液的润湿能力获得明显的改善;溶液中加入0.4 g/L添加剂后分散能力...     

酸性硫酸盐镀铜添加剂研究

简述了酸性硫酸盐镀铜添加剂的基本组成和研究状况,分析了添加剂之间的相互作用。通过对酸性硫酸盐镀铜添加剂研究进展的介绍,认为开发具有性能优越和价格低廉特点的复配添加剂是目前研究的主要方向,同时,完善电镀工艺技术也是新形势下酸性硫酸盐电镀铜发展的主要趋势。     

配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响

研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响.实验结果表明,三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显著提高.采用含吡啶、...     

连续电解精炼阴极铜过程中添加剂的作用

采用循环伏安法研究了浓度不同的几种添加剂(硫脲、聚丙烯酰胺、明胶和骨胶)对铜电解精炼过程的影响。结果发现,与未加添加剂的空白电解液相比,加入单一添加剂后铜沉积电流峰值明显提高,表明单一添加剂的加入会促进阴极铜的沉积。当在电解液中加入3.0 mg/L硫脲和2.4 mg/L聚丙烯酰胺作为复合添加剂时,铜沉积电流峰值与加入单一硫脲与聚丙烯酰胺时相比分别提高了31.2%与5.1%,表明二者有协同作用。结合扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)对阴极铜的微观形貌、元素组成与物相进行表征,发现使用上述复合添加剂时,阴极铜的表面形貌与纯度最理想。     

酸性镀铜添加剂研究进展

综述了酸性镀铜添加剂的分类、作用机理及其应用,概括了酸性镀铜添加剂的研究现状,并进行了展望。     

萃取光度法测定微量铜

以三氯甲烷作萃取剂，PAN作显色剂，通过光度法测定镀铜废水中的微量铜，选择了适合的测量波长，讨论了酸度，萃取剂用量及振荡时间对萃取率的影响，分析了干扰元素的影响及消除，该方法准确度高，可测量0．01－1．00μg/mL的微量铜。     

铁辊镀铜工艺

介绍了一种基于滚镀预镀氰化铜的铁辊酸性镀铜工艺,其主要工序包括修复、除锈、预镀、滚镀等。给出了工艺配方及操作条件。该工艺提高了底镀层与铁基体的结合力,解决了镀层起泡及漏镀问题,节约了电镀材料,降低了污染,提高了生产效率。     

添加剂对化学镀铜的影响

研究了亚铁氰化钾和α，α′-联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾，铜沉积速率降低，阻抗增大，镀层外观得到改善，镀层晶体呈无序生长；α，α′-联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显，镀层晶体取向为（2，2，0）。     

高深径比通孔电镀铜的添加剂优化

以75 g/L CuSO₄·5H₂O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl^-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm²和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10∶1的通孔电镀铜。以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl^- 60 mg/L,2-PDS 2 mg/L。采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9%,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求。     

国内外无氰镀铜工艺研究进展

分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺,特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。     

复合添加剂对次磷酸钠化学镀铜的影响

在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系中,考察了2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂对化学镀铜的影响。采用电化学方法分析了无添加剂、单一添加剂和复合添加剂对次磷酸钠氧化电势和电流的影响,结果表明,2,2'-联吡啶、亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂均使次磷酸钠氧化电势增加,氧化电流减小。扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、四探针测试法(SZT-90)检测结果显示:较之单一添加剂,10 mg/L 2,2'-联吡啶/4 mg/L亚铁氰化钾复合添加剂所得铜镀层纯度更高〔w(Cu)=96.27%〕,外观更加光亮、致密和均匀,铜层表面平均电阻率也降低至0.022 9μΩ.m。