钨酸钠浓度对Ni-Co-W-P合金镀层性能的影响

用扫描电镜、振动样品磁强计等实验手段研究了化学镀液中钨酸钠浓度对N i-T i合金丝表面化学镀N i-Co-W-P薄膜形貌及性能的影响。结果表明:镀膜的形貌、沉积速度、磁性能与钨酸钠浓度紧密相关,当浓度合适时,可以获得理想的性能。     

陶瓷粉化学镀钴工艺研究

根据化学镀原理,以镀后粉末的相对增重质量为主要指标,利用正交实验研究了在陶瓷粉末上进行化学镀钴。分析了钴离子浓度、酒石酸钠浓度、稳定剂浓度、温度以及pH对沉积效率的影响。测试了化学镀钴前后的微观形貌SEI图及XRD图。实验结果表明,溶液中的硫酸钴浓度、络合剂浓度、温度以及pH的增大,都会加快沉积速度。经X衍射分析表明,钴的晶体结构为体心六方结构。     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。     

化学镀锡工艺条件的优化

通过对化学镀锡液组成的调试和完善，研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响，优化了化学镀锡的最佳工艺，此外，试验结果表明：次亚磷酸钠地反应动力学有积极的促进作用，能明显提高锡的化学沉积速度；镀液中没有络合剂时，化学反应不能进行；添加剂B和添加剂C均能细化晶粒，但沉积速度却随其浓度的增加而降低。     

铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响，在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响，综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力，结果表明化学镀Co-Ni-P合金的工艺中，当稀土元素铈加入时，镀液的稳定性，沉积速度和镀层质量能明显提高，并由此得出工艺的最佳佳镀液组成和操作条件。     

双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响

为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率，采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中，研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响。利用网格设计法，探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比，通过恒温加热测试，研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响，并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征。研究结果表明，在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L^-1和90 g·L^-1时，DMAB和SHP具有良好的协同作用，此时化学镀铜溶液的稳定性好，化学镀铜的沉积速率最大，为3.14μm·h^-1。化学镀铜层表面铜晶粒排列致密，表面平整，且镀层中铜含量达到97.4%,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高，达到0.95 kN·m^-1。     

次磷酸钠化学镀铜工艺的研究

用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃。     

酸性化学镀镍工艺研究

通过沉积速度、镀层耐蚀性和镀液稳定性的测试实验，研究了酸性化学镀镍工艺中复合添加剂，如稳定剂、络合剂、加速剂浓度对化学镀液速度、稳定性，镀层耐蚀性的影响，确定了所用添加剂的最佳浓度和工艺条件。当温度在90℃，pH在5．5时，所得镀层含磷量为7．8％，镀层光亮、耐蚀性优良。     

柠檬酸对Ni-P合金化学镀沉积速度和镀层性能的影响

研究了柠檬酸浓度对乙酸盐缓冲体系Ni-P合金化学镀沉积速度、镀层含磷量及其耐蚀性与结构的影响，并对镀层在镀态下和经热处理后的耐蚀性与结构进行了比较。结果表明，随柠檬酸浓度的增加，沉积速度先增加后l牵低，而镀层中磷含量则先降低后增加；镀态时高磷合金为非晶态结构且具有较好的耐蚀性，中磷合金则为非晶 微晶结构，耐蚀性较低，而所有镀层经350℃热处理1h后，结构都转变为晶态，且耐蚀性明显提高。     

稀土元素对钴-镍-硼合金化学沉积的影响

研究了稀土元素铈、镧、钇对化学镀钴-镍-硼合金沉积速度的影响。稀土元素的加入增大了合金层的沉积速度，其中，钇的作用最为明显，对其作用机理的研究表明，稀土元素的加入能促进反应离子在金属基体表面的吸附，改变金属溶液界面的双电层结构，降低钴-镍-硼合金沉积的阴极极化，从而加快了合金的沉积速度。     

Dynamic behavior of electroless nickel plating reaction on magnesium alloys

In order to obtain better control over the quality of electroless nickel–phosphorous (EN) coatings on magnesium AZ91D alloy, the effects of metal salt concentrations, reducing agent, pH, and temperature on deposition rate were studied. The reaction orders and activation energy of the deposition were determined. The results show that the apparent activation energy (E _a) in the EN plating reaction is approximately 38.03 kJ/mol. The deposition rate increased with increasing temperature, concentration of H₂PO₂ ⁻, and pH, and decreased with increasing concentration of complexing agents. For nickel ions, the deposition rate increased gradually with increasing concentration (x) when x < 4.69 g/L. However, it decreased when the concentration exceeded 4.69 g/L. Finally, various types of the deposition reaction were also discussed. The results indicate that nickel was first deposited by replacement deposition in the initial 0.5 min, then by both replacement deposition and autocatalytic deposition in plating, and finally by autocatalytic deposition after 5 min of plating.     

化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展

介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响。分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用及目前所存在的问题。     

中低温化学镀镍工艺

采用复合络合剂,以氨基乙酸作为酸性化学镀镍体系加速剂,研究了体系的主盐、还原剂、加速剂、pH值和温度对化学镀镍层沉积速度的影响,确定了中温酸性化学镀镍工艺配方.     

陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究

探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响。结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低;增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值。加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当ρ(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少。     

稀土铈对化学镀Co-Fe-B合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Fe-B合金工艺的影响.在正交试验的基础上以称重法分析了稀土元素铈加入前后主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂等对沉积速率的影响.结果表明,在稀土元素铈加入后,化学镀Co-Fe-B合金的沉积速率有不同程度的提高,并结合镀层质量,得出化学镀Co-Fe-B合金最佳镀覆工艺.     

铜基上化学镀锡工艺研究

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺，介绍了镀液中各成分的作用，探讨了稳定剂，络合剂，还原剂、促进剂、防氧化剂，表面活性剂，温度、沉积时间等因素对沉积速度影响，结果表明，该工艺镀液稳定，可用于电子元器件以及表面安装器件，印制电路板等铜基上化学镀锡。     

化学镀锡层表面形貌影响因素的研究

研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响.结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大.而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面形貌也有一定的影响.     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

Co-B纳米合金功能膜化学沉积和电沉积的比较

以硫酸钴、硼氢化钠为主要原料,对电沉积和化学沉积Co-B纳米合金功能膜进行比较,发现尽管电沉积较化学沉积的速度快,但各影响因素和变化规律是一致的。pH值增大和温度的升高会加快沉积速率,络合剂浓度增大则会降低沉积速率,增加硫酸钴、硼氢化钠的浓度都会加快沉积速率,但用化学法沉积时,当硫酸钴、硼氢化钠的浓度超过最大值时,沉积速率反而下降。XRD结果表明,两种方法制备的Co-B纳米合金在镀态下都是非晶态,其结构并不受沉积方法的影响,SEM、STM和AFM观察发现,非晶膜镀层是由纳米相微粒构成微米级的二次颗粒,二次颗粒堆砌形成薄膜。化学沉积得到的颗粒相对电沉积得到的要小一些,两种方法得到的最大颗粒都不超过3 μm。