SiCp含量及粒度对锌基复合材料高温摩擦磨损性能的影响

研究了ＳｉＣｐ／ＺＡ２７复合材料粒子含量、粒度对其不同温度下的磨损行为的影响，探讨了磨损机制。结果表明：ＳｉＣｐ的加入明显提高ＺＡ２７的高温耐磨性能，且随其数量的增多而增强；ＳｉＣｐ的粒度有一最优值。其磨损机制与ＳｉＣｐ的粒度、含量以及测试温度有关。耐磨性增加的主要原因是ＳｉＣｐ提高了基体抵抗变形的能力。     

SiCp／ZA27复合材料的制备及其力学性能

探讨了半固态机械搅拌法制备ＳｉＣｐ／ＺＡ２７复合材料的工艺，以及ＳｉＣｐ含量、大小对复合材料抗拉强度和硬度的影响，并对其抗拉断口进行了ＳＥＭ分析。结果表明：用该工艺可制得ＳｉＣｐ分布较均匀的锌基复合材料，其强度随ＳｉＣｐ含量、粒度的增大而减小；经ＳＥＭ分析，其断口呈部分韧性断裂，且断裂机制因ＳｉＣｐ含量、大小的不同而不同；当复合材料中Ｖ（ＳｉＣｐ）＜５％时，其硬度值随加入量的增加而升高，当Ｖ（ＳｉＣｐ）＞５％时，随含量增加而降低，且小颗粒ＳｉＣｐ增强复合材料的硬度比大颗粒的要高。     

SiCp颗粒复合对ZA27合金耐磨性能的影响

用铸造法制备了ＳｉＣｐ／ＺＡ２７复合材料,用ＭＭ２００磨损试验机,测定和对比了基体合金和不同颗粒含量复合材料在不同载重下的磨损量。结果表明：在重载条件下,复合材料的耐磨性远高于基体材料。     

液相搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料的力学性能

对旋涡搅拌铸造法制备的ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料的界面和力学性能进行了分析研究,结果表明,ＳｉＣｐ／Ａｌ的界面结合为性能良好的冶金结合,ＳｉＣ颗粒能提高铝基体的拉伸强度,同时显著提高铝基体的室温硬度与高温硬度。     

SiC_p/ZL201复合材料的力学性能

研究了ＳｉＣｐ尺寸、含量及热处理工艺对铸造ＳｉＣｐ／ＺＬ２０１复合材料的室温和高温力学性能的影响。随ＳｉＣｐ含量的提高和粒子尺寸的增大,复合材料的室温抗拉强度呈下降趋势。随温度升高,基体合金的抗拉强度急剧下降,而复合材料的则下降较小。当温度大于２４０℃时复合材料的抗拉强度高于基体合金,表明ＳｉＣｐ的加入显著提高了基体合金的高温抗拉强度。     

颗粒增强ZA27基复合材料的摩擦磨损行为

用挤压浸渍法制备了ＳｉＣｐ／ＺＡ２７及Ａｌ２Ｏ３ｐ／ＺＡ２７复合材料,讨论了颗粒含量及种类对复合材料边界润滑条件下磨损性能的影响;对复合材料的摩擦磨损行为进行了研究。结果表明,随着颗粒含量的增加,复合材料的耐磨性增强,摩擦系数增大。复合材料的磨损以粘着磨损和磨粒磨损为主。     

SiCp/ZA22复合材料的组织与性能

采用半固态搅拌法＋热挤压成功地制备了ＳｉＣｐ／ＺＡ２２复合材料，对其组织、界面结构、力学性能等进行了研究。研究结果表明，复合材料中的ＳｉＣ颗粒分布均匀、组织致密、颗粒与基体界面结合良好，表现出高的力学性能。     

SiCp／ZA22复合材料的组织与性能

采用半固态搅拌法＋热挤压成功地制备了ＳｉＣｐ／ＺＡ２２复合材料，对其组织，界面结构，力学性能等进行了研究。研究结果表明，复合材料中的ＳｉＣ颗粒分布均匀、组织致密、颗粒与基体界面结合良好，表现出高的力学性能。     

颗粒增强Al－4％Mg复合材料中显微孔隙的分析

探讨了Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ、ＳｉＯ２等三种颗粒增强Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料凝固组织中显微孔隙的形成规律．结果表明：前者显微孔隙是由Ａｌ２Ｏ３颗粒加入导致熔体粘度增加、颗粒堵塞枝晶间的补缩流动通道以及颗粒与基体合金的热膨胀系数的差异三种因素所引起；第二种材料由于气孔易在ＳｉＣ颗粒表面形核，或者ＳｉＣ颗粒与基体结合较弱，使得该复合材料比前者易形成显微孔隙；第三种复合材料，是由于ＳｉＯ２颗粒与基体间发生了界面反应，一定量的Ｓｉ溶入了基体，增大了基体的凝固潜热，从而提高了基体合金凝固时的补缩流动能力，所以ＳｉＯ２ｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料的凝固组织比同样条件下Ａｌ２Ｏ３ｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ和ＳｉＣｐ／Ａｌ－４％Ｍｇ复合材料致密。     

压渗SiCp／Al电子封装复合材料的研究

采用压渗的方法制取了ＳｉＣ体积分数基本相同、而颗粒大小不同的ＳｉＣｐ／Ａｌ电子装封复合材料。测定热膨胀系数表明，在ＳｉＣ体积分数基本相同时，ＳｉＣ颗粒的大小对ＳｉＣ／Ａｌ复合材料的热膨胀系数影响很大。颗粒和基体界面面积的大小直接影响热应力的大小，从而影响基体的弹塑性行为。     

二次热压变形工艺对粉末冶金SiCp/Al复合材料组织均匀性的影响

采用粉末冶金法在普通空气加热炉中烧结制备了不同ＳｉＣ含量的ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料,并对其组织的均匀性作了研究,结果表明,对ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料进行二次热压变形,可改善复合材料组织的不均匀性,使基体晶粒细化,ＳｉＣ颗粒分布均匀,致密度提高,通过对不同热压工艺进行比较,发现４００℃＊１９０ｋＮ＊１０ｍｉｎ热压变形工艺对改善ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料组织的不均匀性效果更好。     

基于PM的SiCp/Al复合材料在热塑性变形时的组织变化研究

实验研究了基于ＰＭ的ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料在热塑性变形过程中显微组织的变化规律。结果表明：ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料在固态下的塑性变形是通过其铝合金基体的塑性变形来实现的;当铝合金基体塑性变形时,在ＳｉＣ增强颗粒和铝合金基体之间存在一种相互作用,迫使非等轴的ＳｉＣ增强颗粒通过转动的形式来调整其方位,形成ＳｉＣ增强颗粒在铝合金基体粒子边界上顺着变形方向的定向排列;同时铝合金基体的塑性变形受到ＳｉＣ增强颗     

SiCp颗粒增强AZ80镁合金的摩擦磨损特性

本文研究了喷射搅拌铸造法制备的ＳｉＣｐ／ＡＺ８０复合材料的摩擦磨损性能。结果表明：复合材料的耐磨性优于基体合金；复合材料磨损表面存在由ＧＣｒ１５对磨环转移的富铁层，使复合材料－ＧＣｒ１５摩擦副的摩擦系数比ＡＺ８０－ＧＣｒ１５摩擦副低；复合材料的对磨环磨损量大于基体合金的对摩环磨损量，但复合材料摩擦副的总磨损量比基体合金摩擦副的小。     

SiCp／ZA27复合材料的摩擦磨损性能

探讨了不同含量、不同大小ＳｉＣｐ增加ＺＡ２７复合材料的摩擦磨损特性，并借助ＳＥＭ，ＥＤＡＸ对磨面及其剖面、磨屑进行了分析。     

SiC_p/ZA27复合材料的摩擦磨损性能

探讨了不同含量、不同大小ＳｉＣｐ增强ＺＡ２７复合材料的摩擦磨损特性,并借助ＳＥＭ,ＥＤＡＸ对磨面及其剖面、磨屑进行了分析。结果表明：随着ＳｉＣｐ含量的增加,复合材料的磨损量急剧下降,摩擦系数也呈下降趋势,磨损机制将从粘着和剧烈切屑磨损转向微切削磨损;随着ＳｉＣｐ尺寸的增大,磨损量先急剧减小后趋于稳定,摩擦系数先减小后又升高,磨损机制将从粘着和剧烈切削转向微切削和因ＳｉＣｐ脱粘造成的磨料磨损;经ＸＲＤ分析复合材料的磨屑由Ｚｎ和Ａｌ的固溶体相及ＳｉＣｐ和对磨块４５＃钢的Ｆｅ相组成。     

SiC增强2024Al及6061Al合金复合材料的高温蠕变与循环蠕变行为

通过对ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ与ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料的蠕变及循环蠕变行为的对比研究发现，虽然ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ复合材料与ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料相比有较高的蠕变抗力，但其蠕变门槛应力却较低，两种材料在２９８℃都显示循环蠕变减速行为，但后者更明显，ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ复合材料的稳态循环蠕变速率随卸载量增加首先降低然后升高，而ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料的稳态循环蠕变速率却随卸载     

挤压变形对SiCw/ZK51A镁基复合材料组织和性能的影响

利用透射电镜、扫描电镜和拉伸试验等实验方法,研究了铸态和挤压态ＳｉＣｗ／ＺＫ５１Ａ镁基复合材料的组织与力学性能。结果表明,挤压铸造ＳｉＣｗ／ＺＫ５１Ａ复合材料经等温热挤压后,其力学性能有很大提高。主要原因是：挤压变形能消除铸造缺陷,增强ＳｉＣ晶须与ＺＫ５１Ａ镁合金基体的界面结合,使复合材料中ＳｉＣ晶须发生定向分布,沿挤压方向呈准一维分布特征,晶须的增强承载能力得到充分发挥。     

SiCp／2024Al复合材料及2024Al合金的微屈服行为

对ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料及其基体２０２４Ａｌ合金的微了行为和热处理的影响进行了详细的比较研究。结果表明,由于ＳｉＣ颗粒的作用,复合材料在微屈服前即已产生明显的应变弛豫,并且其微屈服行为也与铝合金不同。在时效处理中,两种材料的微屈服强度均受时效强化相析出规律的控制。表明出“峰时效”现象;而冷热循环处理能改善２０２４Ａｌ的微屈服性能,但却对ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ的微屈服强度不利。     

热处理对SiC_p／ZL109复合材料机械性能和物理性能的影响

试验分析了不同热处理方法对ＳｉＣｐ／ＺＬ１０９复合材料机械性能和物理性能的影响；通过金相和透射电镜分析研究了其热处理强化机理．结果表明．Ｔ６热处理可大幅度提高复合材料的强度；Ｔ４热处理在提高强度的同时可增加复合材料的延伸率；复合材料强度的提高是由于ＳｉＣｐ的均匀分布和ＳｉＣｐ与Ａｌ基体热膨胀系数差导致的高密度位错产生的．     

热处理对SiCp／ZL109复合材料机械性能的物理性能的影响

试验分析了不同热处理方法对ＳｉＣｐ／ＺＬ１０９复合材料机械性能和物理性能的影响；通过金相和透射电镜分析研究了其热处理强化机理，结果表明，Ｔ６热处理可大幅度提高复合材料的强度；Ｔ４热处理在提高强度的同时可增加复合材料的延伸率，复合材料强度的提高是由于ＳｉＣｐ的均匀分布和ＳｉＣｐ与Ａｌ基体热膨胀系数差导致的高密度位错产生的。