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介绍了STT气保护半自动根焊、自保护药芯焊丝半自动焊填充盖面工艺的特点,以及对X80管线钢焊接适应性的研究.在选定焊接方法、焊接材料和工艺参数条件后,进行了X80管线钢试件焊接和接头性能试验.结果表明,所选的焊接方法、焊接材料和工艺参数可用于这种材料管道的现场焊接. 相似文献
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STT根焊技术是美国林肯公司上世纪90年代的新技术,是解决熔化极气体保护焊短路过渡焊接的一个全新的、革命的技术方法。它采用波形控制电源,是一种表面张力过渡焊。STT根焊技术适用于碳钢、不锈钢的焊接,并能使用各种保护气体。具有根焊速度快、焊缝正背面成形好、焊接缺陷易控制、飞溅少、容易操作等特点,非常适合管道的根焊焊接,尤其适合大口径管道环缝全自动焊工艺的根焊。下面以X60、711mm×9.5mm钢管为例介绍STT根焊操作技术。1焊接准备1.1焊接电源为InverterSTTⅡ型焊接电源;送丝机为美国林肯公司制造的L… 相似文献
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针对液压支架结构件用Q690D高强钢多层多道焊焊缝,通过焊缝横截面形貌分析、X射线检测等分析手段研究了焊接电流、保护气体流量、焊丝干伸长、坡口拼装间隙等焊接工艺参数对焊缝缺欠类型、位置与数量的影响,并通过拉伸试验、冲击试验测试了焊接接头性能。结果表明,液压支架结构件用Q690D高强钢多层多道焊焊缝中缺欠以气孔、未熔透和未熔合为主,其中气孔约占43%,未熔透约占30%,未熔合约占23%;缺欠主要集中于焊道根部、焊缝内、焊道与母材熔合线处、焊道之间等位置,其中,焊道根部缺欠数量约占54%,为焊缝缺欠最集中的位置;试验范围内,焊接电流、保护气流量、焊丝干伸长等参数对焊缝内部缺欠影响较大,而对焊缝根部缺欠无明显影响;拼接间隙对焊缝根部未熔透、气孔等缺欠有明显的影响作用,当拼接间隙为2mm时,可有效减少根部缺欠;保护气种类主要影响焊缝成形质量,而对焊缝缺欠无明显影响;优化工艺参数后,焊缝缺欠明显降低,无明显未熔透、未熔合等缺欠,气孔率约2.1%,接头抗拉强度达798.6MPa,接头性能良好。 相似文献
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介绍了STT焊接电源的性能特点,对STT半自动焊根焊,自保护药芯焊丝半自动焊填充、盖面的组合焊接工艺进行了研究。 相似文献
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采用弧焊机器人进行了8 mm厚板对接平位焊、6 mm厚板T形接头平角焊试验,重点分析了坡口根部间隙、焊枪角度、电弧电压、焊接电流和焊接速度对板对接打底层焊缝成形、背面焊缝宽度和余高的影响,以及焊接速度、电弧电压和焊接电流对T形接头焊缝成形、焊脚尺寸和凸度的影响。通过试验优化了焊接工艺参数,获得了正反面成形美观、熔合良好、焊缝宽窄和高低均匀的对接接头;试验测得对接接头背面焊缝宽度为4.04 mm,背面焊缝余高为0.17 mm,正面焊缝宽度为14.20 mm,正面焊缝余高为1.22 mm。采用优化后的焊接工艺参数对T形接头进行了焊接试验,角焊缝两焊趾区域熔合良好、焊缝平齐、焊缝表面微下凹,试验测得焊脚尺寸为6.8 mm。 相似文献
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文中采用精密电阻焊进行高速钢M51与高强度弹簧钢B318异种钢材焊接,着重分析了焊接电流对接头特性四个指标(接头剪断力、热影响区大小、挤出熔渣量、有无飞溅情况)的影响. 结果表明,焊接电流与接头剪断力呈抛物线关系,焊接电流自900 A上升到1 300 A时,接头剪断力随之增加并达到峰值,当焊接电流达到1 400 A时,由于焊接能量过大出现熔渣飞溅现象,接头剪断力下降;随着焊接电流增加,热影响区的大小及挤出熔渣量也呈现先增大后减小的趋势. 文中还结合微观组织分析了焊接电流对焊缝质量的影响机理. 相似文献
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因焊接质量与焊接过程的稳定性有直接关系,且焊接过程中采集到的电信号数量庞大,难以实现有效数据的快速提取,文中提出一种基于MATLAB的激光-脉冲MIG复合焊焊接过程稳定性评价方法.采用电流周期T的均值与标准差评价焊接过程的周期性,峰值电流与基值电流的差值d的均值与标准差来衡量焊接过程的波动性,综合这两方面来评价焊接过程的稳定性.文中进行四组激光-脉冲MIG复合焊验证试验,其电流信号、电弧形态、熔滴过渡和焊缝形貌的分析结果与该评价方法所得结果一致,证明文中提出的评价方法是有效可靠的. 相似文献
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基于弧焊机器人对构件的立向焊接位置的焊接工艺进行了研究,通过大量实验研究焊接速度、焊接电流、焊接电压等人工调节因素对焊接质量的影响;总结针对该系统的各因素的调整方法和量值。实验表明,参数的适当改变使该系统能应用于立向位置的焊接,从而解决了指定构件的立向焊接。 相似文献
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多层多道埋弧焊应用领域广泛,但是由于焊接参数较多,焊接工艺的制定和参数优化较为困难。首先给出了底层焊(打底焊)、填充焊和盖面焊的焊接参数设定和优化的基本原则,然后设计了相应的参数设定和优化软件,对焊接电流、焊接速度、焊接电压、热输入以及焊道数等基本参数进行优化计算。对所设计的焊接参数优化系统,采用K型坡口的工件进行实验验证,实验结果和本焊接参数优化系统给出的结果符合良好。利用该系统还可以实现填充焊阶段的电流递增优化设计,在保证焊接热输入不超标的情况下,减少焊道数,提高生产效率。 相似文献
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以8 mm厚的低碳钢为研究对象,在氧气的保护下,用小功率光纤激光在待焊焊件表面进行预熔处理,使表面熔化生成一层氧化层,然后用TIG焊或激光电弧复合焊覆盖氧化层,研究工艺参数对焊缝成形的影响.结果表明,激光预熔后进行覆盖焊接,电弧没有收缩,熔深增加到1.5倍左右,表面成形良好.随着电流的增加,熔深增加,但激光预熔后的焊道增加更快.随着焊接速度的增加,熔深减小.随着激光预熔功率的增加,熔深增加.随着复合焊接中激光功率的增加,熔深增加.焊缝含氧量的增加,使得表面张力温度系数由负变正,是低碳钢激光预熔活性焊接熔深增加的主要原因. 相似文献