带阻挡层的Bi2223／Ag高温超导带材

为了降低Bi2223/Ag高温超导带材的交流损耗,科研人员在该种带材中加入了阻挡层。1997年,瑞士日内瓦大学凝聚态物理系应用物理组的R. Flukiger教授等人首先提出,随后迅速为人们所接受,成为能降低超导体交流损耗的一种有效的方法。到目前为止,人们在阻挡层材料的选择、材料厚度、显微结构及其对带材的交流损耗及超导性能等方面的影响都做出了许多有益的探索性研究,这些工作主要集中在欧洲。大多数研究小组重视Bi2223/Ag的高临界密度和长线化。引入阻档层的意义 在频率为f、峰值为△B的交变磁场下,多芯Bi2223/Ag超导体中的交流损耗…     

铋系高温超导带材的先进成形技术

铋系(Bi,Pb)2Sr2Ca2Cu3Ox(Bi-2223/Ag)高温超导带材的传统制备工艺难以实现其性能提升。为了改善带材综合性能,从超导带材成形过程中的缺陷及问题出发,介绍了高强度金属外包套材料、多芯线材跑道模拉拔和热等静压三种先进技术。提出了可应用于实际工程的方案,以提高铋系高温超导带材的力学性能。     

Bi（2223）／Ag带材均匀性连续检测

对超导Bi（2223）／Ag带来说，由于包套银和Bi（2223）超导陶瓷粉末间机械性能的明显区别，及加工变形工具中应力应变的不均匀分布，使得复合体的应变过程变得十分复杂，个别芯丝的变形变得不均匀，再加上2223相的片状晶特征和陶瓷芯丝在纽构方面和密度上的区别，使Bi（2223）／Ag带中的传输电流呈不规则分布，最终带子沿长度方向局部临界电流密度地会有差别，影响起导带整体的应用性能．为了改善这种不均匀性，提高其带材性能，人们采用各种手段研究带材的不均匀性，最近斯洛伐克的研究者介绍了他们采用四引线法结合合尔探头陈列组成的可…     

拉伸应变对Bi-2223银及银合金包套带材临界电流的影响

研究了Bi-2223带材的应力-应变特征，比较了包套材料、芯丝数目和Ag／超比例对Bi-2223带材不可逆拉伸应变的影响。实验发现，采用高强度的AgMn合金包套材料可提高芯丝的残余压应变，并通过提高Ag/超界面的平整性，减少因为界面不均匀而产生的应力集中，芯丝中微裂纹的出现和扩展将被延迟到更高的应变状态，因此可显著提高带材的不可逆拉应变。同时，通过增加芯丝数量和Ag／超比例也可增强带材抗拉伸应变能力。     

Bi（2223）／Ag带材结构和电流传输机制

在过去几年中，人们已充分地研究了粉末装管（OPIT）工艺制备的Bi（2223）／Ag带材．制备高电流密度的带材要求机械变形（压制或轧制）结合随后的多次热处理．最佳工艺通常是经验性的，并且，在许多情况下，一些工艺细节还不能完全被人们所理解．但是，一般认为，要使片状2223晶粒有序排列，变形是必要的．品位有序排列被认为是提高传输电流密度的主要因素之一．变形也增加超导芯的密度，因而增加超导芯的连接性，高密度和良好的连接性均增加临界电流密度几．总之，在高性能2223带材的制造过程中，变形是一个有益的工序．然而，如果变形…     

装管密度对Bi-2223／Ag超导带材性能的影响

研究了不同装管密度对Bi-2223／Ag带材(19芯)性能的影响。结果表明：采用压棒装管工艺提高了带材芯丝的填充系统，有利于提高带材的工程电流密度；第一次热处理后带材表面的鼓泡明显比松装带材少，有利于提高电流沿长度方向上的均匀性，更适合制备长带。压棒装管带材与松装带材相比，宽展更大，最终热处理后芯丝致密，孔洞少，而且2223相含量高，最终带材的载流性能好于松装带材。     

包银Bi—2223多芯带制备的最佳轧制工艺

色银Bi－2223长带的制备已取得引人注目的发展，其成功应用取决于传输电流特性和机械耐用性，这是与Bi一2223大规模带子的陶瓷芯丝均匀性和鲢芯丝闻界面的光滑程度有关。Bi－2223晶粒在银一陶瓷界面排列，即历一2223的a—b面在银表面有择优趋向，而带材加工时其界面形貌是完全取决于冷加工的工艺过程。这方面的研究近年已有大量报道，其中包括B＊theCuo”冯复合体的机械变形、轧制单芯和多芯机基银带的应力状态、非均匀又形即所谓“香肠”状表现形式的定性解释1使份人不能自由流动的临界纷本赛既）、芯丝密度均匀性对最终止的明显影响、边…     

涂覆铁磁材料的Bi2223带材临界电流特性

系统研究了表面镀镍的Bi2223多芯带材的临界电流特性。实验表明,经过镀镍处理的Bi2223带材的临界电流可提升10%左右。为了更好的说明铁磁环境对于临界电流的影响,建立了有限元模型,定量研究了外加磁场下不同涂覆参数对于临界电流的影响。     

铋系超导线材拉拔过程中的粉体变形行为

单芯和多芯拉拔工艺是铋系高温超导带材(Bi-2223/Ag)制备过程中必不可少的重要环节。为研究超导粉体在拉拔过程中的变形行为,对单芯超导线材的拉拔工艺进行理论分析,建立了工艺参数与粉体密度之间的关系,并通过试验验证其合理性。同时,采用大截面减缩率单芯拉拔工艺来实现铋系超导线材的节能高效成形。对1.86mm61芯Bi-2223/Ag线材进行显微硬度测试,并结合数值模拟进行三道次拉拔加工,分析认为:在加工过程中,各超导芯之间及芯内部均存在密度分布不均匀性,且各层粉体密度随拔制过程不断波动,将不利于后续轧制工艺。为此,提出渐进跑道形三道次拉拔工艺,并应用于铋系超导带材的后期拉拔加工,可提高最终带材的临界电流密度10.1%。     

电压引线距离对Bi2223/Ag带材I_c和n值测量结果的影响

研究了采用四引线法测量Bi2223/Ag带材的Ic和n值时,电压引线距离对测量结果的影响。实验结果表明,对于同一根Bi2223/Ag带材,在不同的电压引线距离下,采用四引线法测得的Ic和n值(尤其是最小值)结果不同;n值弱点对带材端对端n值的影响比Ic弱点对带材端对端Ic的影响更大;对于百米量级的长带,通过测量带材端对端以及抽样短样的Ic和n值,很难检测出弱点,必须采用四引线法在较小的电压引线距离下逐段检测或者采用非接触连续磁测法进行检测。     

Aqueous tape casting of PMN-PT powder prepared by the partial oxalate route

Aqueous tape casting of PMN-PT powder, prepared by the partial oxalate route, using PVA and glycerol as a binder and a plasticizer has been studied. The amount of PVA and glycerol required for forming green tape with good strength and flexibility has been optimized. The tape cast PMN-PT sintered to near theoretical density (>99% TD) at lower temperature (1200 °C) are compared to the samples prepared by uni-axial pressing (1270 °C). Flat PMN-PT tapes with good surface finish could be prepared by binder removal and sintering of the green tapes. The piezoelectric properties of the sintered tapes are comparable to that of PMN-PT ceramics reported in literature.     

锆钛酸铅压电陶瓷的流延法制备及其性能

流延法工艺具有工艺便捷、尺寸可调、成膜质量好等优势。采用流延法制备PZT压电陶瓷,通过扫描电子显微镜观察压电陶瓷微观形貌,通过准静态d33测量仪测试压电陶瓷的压电应变常数d33。探究粉末粒径以及流延工艺参数包括刮刀高度、流延速度、热压压力等对PZT压电陶瓷性能的影响,获得的PZT压电陶瓷其压电应变常数d33最高可达454 pC/N,致密度最高可达97.68%。该方法适用于制备大尺寸压电器件。     

不同成型方法制备陶瓷坯体的激光加工研究

对不同成型方法(包括干压成型、流延成型、凝胶注模成型、注射成型等)得到的氧化铝陶瓷坯体进行激光加工,讨论成型方法对激光加工陶瓷坯体效率的影响.分析不同加工参数下,成型方法对激光加工效果的影响.结果表明:成型方法相同,只改变一种参数,雕刻深度随电流的增大而增大;雕刻速度增大,雕刻深度减小;扫描间隔增大,雕刻深度减小.同样的加工参数下,注射成型的坯体易于加工.     

A plasma spray process for the manufacture of long-fiber reinforced Ti-6Al-4V composite monotapes

A fabrication method for titanium matrix composite monotapes reinforced by long SiC fibers is described. The plasma spray technique, carried out in an inert atmosphere, was used to deposit the metal matrix onto previously arranged continuous fibers. Major benefits are due to a controlled operating environment (the entire process is performed in a neutral gas atmosphere) and to the high solidification rate of the melted material. The formation of deleterious brittle reaction products between the fiber and matrix is therefore limited. Plasma spraying, normally used as a coating technique, was modified to produce a long composite monotape. This required a suitable arrangement of the fiber, placed onto a cylindrical substrate, and the identification of suitable operating conditions, as described in the present work. The results of characterization tests performed on the tape, with special reference to the quality of the fiber/matrix interface, are summarized. Results of preliminary diffusion bonding experiments carried out by means of a hot pressing system are also reported.     

YBCO超导带材交流过流冲击下的稳定性

通过实验方式测量了各种交流过电流幅值以及持续时间情况下,YBCO超导带材电压、电流和温度,以及冲击后临界电流的变化情况,结合YBCO超导带材的过电流冲击下的热传导模型,以及液氮的热交换系数对YBCO超导带材过流冲击条件下的电及热特性进行分析,并根据对YBCO超导带材的性能退化与温度对应关系的分析,提出其过流冲击下的安全极限。研究结果可以为YBCO超导带材的性能优化和超导电力设备的设计提供有益的参考。     

高精密小型动压悬浮自动流延机的设计

电子陶瓷薄膜是片式电子元器件制造和大规模集成电路封装的关键薄膜材料，它是在高精密流延机上利用电子陶瓷浆料流延获得的。因此，如何设计与制造高精密自动流延机是保证流延膜的生产质量与效率的关键。文章提出了一种基于非牛顿液体动压悬浮理论的高精密陶瓷薄膜流延方法，并设计了小型全自动流延机。对小型流延机的系统构成、成膜原理、流延膜的传输运动、干燥原理、浆料的供给和系统的控制，以及它们的机械实现等问题进行了分析和探讨。     

蓝膜固定面积可调式顶针罩设计与仿真分析

针对现有关于芯片剥离研究大多集中在顶针的结构设计和多顶针布置以及剥离工艺参数上，而忽略顶针罩以及顶针罩相关工艺参数在芯片剥离过程中影响的问题，设计一款蓝膜固定面积可调式顶针罩装置，该装置通过顶针罩内部气路的结构变换实现蓝膜固定面积的调节。随后利用正交试验方法分析了蓝膜固定面积和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数对芯片剥离的影响，得出了蓝膜固定面积对芯片剥离的影响是蓝膜底部真空吸附力10倍的结论，验证了设计装置的必要性。随后利用ANSYS软件中的流体模块，分析和验证了这种可调节蓝膜固定面积顶针罩装置的可行性。     

冲压圆点连接机理初探

对冲压圆点连接的机理和圆点处的金相组织进行了分析。冲压圆点连接可分为4个阶段 ,即板料初压入阶段、冲压圆点成形初期阶段、冲压圆点形成阶段、保压阶段。由于被连接的板料在冲压连接圆点处受挤压 ,所以在材料的连接处产生压应力 ,提高了连接的抗疲劳强度。此外 ,对冲压圆点连接的特点、应用范围及影响因素进行了论述     

Torsional Properties of TiNi Shape Memory Alloy Tape for Rotary Actuator

In order to develop novel shape memory actuators, the torsional deformation of a shape memory alloy (SMA) tape and the actuator models driven by the tape were investigated. The results obtained can be summarized as follows. In the SMA tape subjected to torsion, the martensitic transformation appears along both edges of the tape due to elongation of these elements and grows to the central part. The fatigue life in both the pulsating torsion and alternating torsion is expressed by the unified relationship of the dissipated work in each cycle. Based on an opening and closing door model and a solar-powered active blind model, the two-way rotary driving actuator with a small and simple mechanism can be developed by using torsion of the SMA tape.     

Thermomechanical stability of memory package with LOC structure

The present work attempts to determine an appropriate design of double-sided adhesive tape, which plays a significant role in defining the degree of chip surface damage in a plastic LOC (lead-on-chip) package. Various tape designs were tested to determine their effectiveness in preventing thermal stress-related damage on the chip surface during temperature cycling. The experimental results indicate that the thermomechanical stability of the IC pattern is more influenced by whether the LOC tape is employed along the chip edge than by the size of the tape covering area. Moreover, it was found that chip surface damage associated with LOC tape can be caused by normal stress applied to the chip surface vertically as well as by shear stress, which is known to cause damage. The importance of the normal stress component is verified through a 3-dimensional FEM (finite element method) simulation adopted to define the thermal stress distribution in the present LOC package. The numerical calculation shows that when the tape is designed to cover the chip corner, the magnitude of normal stress reveals a maximum value at the edge of the chip.