超声波作用下纳米Al2O3粉体化学镀Cu的研究

在超声波作用下,对100nm左右的Al2O3粉体进行化学镀铜,从化学镀铜热力学和动力学两方面对其机理进行探讨。同时借助X射线衍射判断其成分组成,用SEM观察镀覆结果,结合EDAX光电子能谱仪对其进行表面元素分析。结果表明：引入超声波可以实现纳米Al2O3粉体的化学镀铜,以EDTA-2Na为配位剂,并加入亚铁氰化钾为稳定剂,可以有效地消除或减少复合粉体中的Cu2O,可以一次镀覆得到铜含量为5％～90％的Cu—Al2O3复合粉体。     

超声波化学镀研究

研究了超声波化学镀镀层的金相组织,成分结构和性能,结果表明,超声波用于酸性化学镀,可降低镀液温度,使镀层组织致密,胞状结构细化,且镀层含磷量降低。Ｘ衍射还表明,镀层除了（１１１）晶面有衍射外,（２００）晶面也有衍射。     

复合化学镀（Ni—Cu—P）—Al2O3的工艺研究

研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金;随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加,复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高,达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升,氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合,致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。     

超声波下化学镀Co-Ni-P合金工艺的研究

将超声波引入Co-Ni-P合金的化学镀中,讨论了超声波功率、超声波频率、主盐、还原剂、配位剂、温度及pH值对化学镀Co-Ni-P合金沉积速率的影响。超声波的介入提高了沉积速率,功率较大时镀液的稳定性下降。通过分析工艺,得出了超声波下化学镀Co-Ni-P合金的最佳工艺。     

化学镀法制备SiC/Cu金属陶瓷复合粉体工艺的研究

为改善SiC与其他金属的结合性能，采用化学镀法在SiC粉体上镀Cu，制备包覆型陶瓷颗粒。通过精选、粗化、敏化、活化表面镀前处理，用硫酸铜镀液成功地得到在SiC上均匀镀Cu的包覆粉体，利用Olympus显微镜观察到包覆程度可达95％，通过详细讨论镀液的配方、pH值、镀液与SiC粉体的配比与对包覆效果的影响，最终得到硫酸铜用量控制在10—15g／l能得到我们所控制的沉积反应速度；包覆反应过程中pH值控制在11—13之间较为合适。     

铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究

在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层.利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响.结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求.     

PA6纳米纤维化学镀铜的研究

采用静电纺丝制备的聚己内酰胺(PA6)纳米纤维为基材,通过氧气等离子体粗化处理,硫酸铜化学镀处理并对制得的镀铜PA6纳米纤维进行表面测试和导电性分析。结果表明:PA6纳米纤维化学镀铜后,金属铜均匀地覆盖在单根纤维表面,并以纳米级的球形铜颗粒生长。当反应温度为42℃,硫酸铜浓度由10 g/L增加至25 g/L时,PA6纳米表面电阻从831.35Ω/sq降至24.41Ω/sq,具有良好的导电性。     

超声波化学镀Ni-Cu-P合金

在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀M—Cu—P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响：通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明,M—Cu—P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整：镀层厚度100μm,镀层颗粒大小在30～40nm,各成分含量分别为77．73％～90．64％Ni,0．38％～5．27％Cu,7．23％～14．30％P。     

超声波化学镀制备WC-Ni复合粉体

采用粒度为106～180μm的WC粉末,通过超声波化学镀镍制备了一种表层具有金属特性而内部具有陶瓷性能的WC-Ni复合粉末介绍了该化学镀镍的工艺流程及各个工序讨论了各工艺条件对镀速的影响以及镀液中WC的加入量对粉末施镀前后增重与镀液稳定性的影响采用扫描电镜观察了粉末的微观形貌,通过能谱仪对抱镀后的粉末表层成分进行了分析。结果表明,经化学镀镍处理后的WC颗粒外观良好,且颗粒表层镍磷体积分数达到了98％以上该WC表面超声波化学镀镍工艺具有成本低、镀液稳定、易于操作等特点。     

Ni-Co-P/SiC纳米复合粉体化学镀机理及其电磁性能

以SiC为原材料,以KNaC4H4O6为络合剂、(C2H3O2)2Pb为稳定剂,用化学镀方法,在Ph 9～10,65℃条件下,将纳米SiC表面处理制得Ni-Co-P/SiC纳米复合粉体.用X射线衍射及能谱分析了镀层的组成并提出了其化学镀机理.用波导法测定了Ni-Co-P/SiC复合粉体的电磁参数,用振动样品磁强计测试了样品的磁性能.结果表明:Ni-Co-P/SiC颗粒表面的Ni-Co-P镀层由非晶态Ni-Co-P及微晶态α-Co,500℃热处理后该表面镀层转化为晶态的Ni3P,Ni和β-Co.当Ni2 与Co2 的摩尔比为0.88,H2PO2-与(Ni2 Co2 )的摩尔比为0.95时,镀液有足够的还原能力和良好的稳定性,Ni-Co-P镀层有较高矫顽力和较好的电磁参数,此时SiC颗粒表面Ni和Co的质量分数分别为9.4%和11.5%.     

SiC粉体化学镀铜工艺研究

介绍了SiC粉体的敏化、活化及其碱性化学镀铜的工艺配方。分别对镀液稳定性的影响因素和各工艺条件对镀速的影响进行了研究。结果表明,SiC粉体颗粒越细、镀液pH增大、温度升高,都容易导致镀液分解;增加甲醛含量,可以提高镀速,但是镀液稳定性下降;适宜的络合剂,可以提高镀层质量,保持镀液稳定,但络合剂含量增加,镀速降低。得出了最佳的工艺条件：φ（甲醛）10～20mL／L,ρ（络合剂）50～70g/L,温度15～35℃,pH12．5～13。碱性化学镀铜后的SiC-Cu复合粉体及其于1050℃热处理后的X-射线衍射分析表明,镀层中含Cu、SiC和Cu2O,且Cu呈结晶态;铜镀层在高温下与SiC粉体能够较好共存,无脱落现象。扫描电镜照片显示,SiC-Cu复合粉体分散性良好,镀层表面平滑、均匀,并有细小的金属胞状颗粒随机堆积而成。     

化学镀镍石墨粉体的制备

采用化学镀方法在天然鳞片石墨颗粒表面镀镍,对镀镍石墨表面的形貌、成分、结构进行了观察和分析,对镀镍石墨的抗氧化性及表面电位进行了测定。结果表明:在石墨表面形成了较为均匀的镀层,镀层由非晶态的镍和磷组成;镀镍石墨粉体与氧气反应的峰值温度比没有化学镀处理的普通石墨粉体的提高了近80℃,抗氧化性提高;镀镍石墨粉体在水中的Zeta电位绝对值在pH>4.3的位置(等电位点pH=9附近除外)明显大于没有化学镀处理的普通石墨粉体的,分散性有很大的改善。     

Ni-P-纳米金刚石化学复合镀研究

采用制备的粒度150 nm以内的复合镀用纳米金刚石悬浮液进行了Ni-P-纳米金刚石化学复合镀研究,研究了工艺条件包括纳米金刚石加入量、搅拌方式、离子型和非离子型表面活性剂及其组合的加入对复合镀镀速和镀层性能的影响。结果表明:纳米化学复合镀要求镀液有更好的稳定性;镀速与搅拌方式有关,并且随纳米金刚石的加入而提高;组合型表面活性剂对复合镀层性能提高明显;表面形貌分析观察到镀层中纳米金刚石分布均匀,颗粒在100~200 nm左右。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

铜表面化学镀钯工艺研究

研究了铜表面化学镀钯工艺,通过称重法、贴滤纸法、扫描电镜和电化学极化曲线等探讨了施镀温度和时间对镀液p H以及镀层沉积速率、孔隙率、表面形貌和在3%Na Cl溶液中腐蚀行为的影响,采用能谱和X射线衍射分析方法对镀层组成和结构进行了表征。化学镀钯适宜的温度和时间分别为52°C和35 min。此时,化学镀钯的沉积速率最大,为1.16 mg/(cm2·h);得到的镀层均匀、致密,腐蚀电流密度最小,腐蚀阻抗最高,腐蚀速率最低。镀层中的钯以微晶态存在,磷含量约为5%。     

金刚石化学镀铜工艺研究

介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。     

Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀镀液稳定性研究

在确定纳米TiO2超声分散工艺的基础上,采用正交试验和单因素比较法,系统研究了镀液配比、pH值、温度、PbCl2和纳米TiO2加入量对Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀液稳定性的影响。研究结果表明:镀液的配比、pH值、温度对镀液稳定性均有影响,其影响的显著性顺序是:pH值小于乳酸浓度小于温度小于镍磷比小于乙酸钠浓度的影响;PbCl2的加入可使镀液的稳定性明显提高,而纳米TiO2的加入对镀液的稳定性几乎没有影响;推荐Ni-P-纳米TiO2化学复合镀采用的镀液为:x(Ni2+/H2PO2-)=0 4,ρ(乳酸)=34g/L、ρ(乙酸钠)=4g/L、ρ(PbCl2)=0 0010g/L、ρ(TiO2)=4g/L。     

Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀工艺

研究了Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀工艺,给出了化学复合镀液成分及实验方案,讨论了温度及表面活性剂质量浓度对化学复合镀速、镀层与基体的结合强度和镀层硬度的影响。实验结果表明,当施镀温度为90°C,表面活性剂质量浓度为60mg/L时,镀速最快,镀层与基体的结合强度较好,镀层显微硬度可达684HV。