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印度特拉凡哥尔肥料和化学品有限公司(FACT)已经开发了一种用于湿法磷酸纯化的工艺,它是以下述发现为基础,即:在氨或某种有机胺存在下,当用一种在水中有限溶解的醉如丁醇萃取磷酸时,无机杂质以溶解状态保留在水相,而与之分离的醇相中磷酸以非常纯的状态存在。萃取相可用水返萃回收磷酸,也可以用碱返萃,酸以碱性磷酸盐形式回收。 相似文献
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络合沉淀法脱除湿法磷酸中铝镁杂质的统计分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学沉淀法脱除湿法磷酸中的铝、镁、氟杂质.采用硝酸铵和氢氟酸对粗湿法磷酸进行处理,从而使镁和铝杂质以一种很容易分离的络合物[(NH4)xMgyAlz(F,OH)6·2H2O]沉淀出来.从络合物化学式可以看出,原湿法磷酸中铵离子、铝离子和氟离子的含量对构成这种络合物的影响很明显,因此,采用这3种因素(铵离子、铝离子和氟离子加入量)来做正交回归实验设计.最后得出结论,原湿法磷酸中铝的含量是镁沉淀量的制约因素,因此,要完全脱去湿法磷酸中主要的杂质镁,可以额外地加入可溶性的铝盐,同时加入氢氟酸和硝酸铵.通过多次实验,最后得到最优的反应条件,杂质脱除也有很好的效果.因此,此方法对磷酸中杂质的脱除是有意义的. 相似文献
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生产半导体元件用专用级高纯磷酸的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
制备分析样品的方法:将欲被分析的杂质从磷酸中单独沉积下来并与磷酸分离;分析杂质的方法:将杂质从磷酸中单独沉积下来并与磷酸分离;再对分离的物质进行分析;制备高纯磷酸的方法:从待净化的磷酸中单独沉积出杂质并进行分离;制备半导体元件的方法:用磷酸作处理液,该磷酸的杂质含量(由所含的放射性元素Pb,Bi和Po的浓度确定),不大于10^-3Bq/ml(Bq,贝克勒尔,放射性单位)。 相似文献
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杂质离子对N_(235)萃取氟、磷性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以叔胺N_(235)为萃取剂,分别以氯仿-煤油和二甲苯为稀释剂。研究了磷酸中铁、铝、镁、钙、硅等杂质离子的浓度对氟、磷萃取分离性能的影响。结果是;硅的存在有利,铁在[Fe_2O_3]=0.03~0.08 mol·L~(-1)浓度范围内有利,铝在[Al_2O_3]>0.05 mol·L~(-1)时以及用氯仿-煤油为稀释剂时有利,其它条件均不利于氟、磷的萃取分离。 相似文献
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磷矿中的杂质以离子形态进入湿法磷酸(WPA)中,少量的离子生成沉淀物进入磷石膏中。对杂质离子给磷肥,饲料级、工业级与特种磷酸盐的质量影响,以及生成的副产物产量及其消耗或损失的P2O5量进行了分析。结果表明,无论采用何种方法除去WPA中的杂质,都不能改变杂质的性质,不会增减杂质的数量,不可能升降磷酸中阳离子在生产磷肥及磷酸盐时消耗的P_2O_5量。 相似文献
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硅芯作为多晶硅生产过程中还原炉沉积生长所用的载体,目前主要有硅芯炉拉制圆硅芯和线切割方硅芯两种生产方式,通过对圆硅芯和方硅芯多方面进行对比分析,因为圆硅芯在硅芯基料熔化凝固的拉制过程中特别容易受到一些杂质污染,所以重点对原生多晶硅棒切割方硅芯进行研究,方硅芯是由原生多晶硅棒直接切割而成,减少了外界杂质的污染,有利于减少... 相似文献
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超高纯度硝酸银制备工艺原理的探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
照相用超高纯度硝酸银可用于生产近代高感光度的黑白与彩色感光彩料。在超高纯度硝酸银中的各种杂质含量应限止在纳克(ng)级。特别是其中的汞(Hg)杂质的活性,将严重地损害到卤化银颗粒的感光中心,以及影响到产品的稳定性与保存性。 相似文献
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存在的问题:美国新泽西州拉维(Rahway)麦克(Merck)化学制造分厂是默克公司的主要分厂,它生产50多种用于制备医药和纯药方面的散装化学品。直到几年前,该厂还以催化焚烧炉来控制高浓气味及某些危险化学品的污染,但其操作条件苛刻,费 相似文献
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二水法生产的湿法磷酸中存在大量的阴离子和阳离子,这些离子很难在磷酸净化过程中除去。用湿法磷酸直接制取磷酸脲时,杂质离子会影响介稳区宽度,进而影响产品的产率和质量。通过改变原料配比、反应时间、反应温度、降温速度、结晶温度和搅拌速度等因素探索了湿法磷酸直接生产磷酸脲的最佳工艺条件,并分析湿法磷酸中存在
的SO42-、SiF62-、Fe3+、Al3+和Mg2+几种主要杂质离子对磷酸脲的产率和产品质量的影响。实验发现,保持一定量的SiF62-浓度有利于提高产品产率,但是其浓度不宜太高。SO42-、Fe3+、Al3+和Mg2+等会降低磷酸脲的产率,并且 Fe3+和Al3+对产率影响较大。 相似文献
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1现状 电子化学品,一般是指为电子工业配套的专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。目前电子化学品的品种已达上万种,它具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。 我国历来十分重视电子化学品的研制、开发和生产,现在的产品已能部分满足我国信息产业的生产需求。现将 2类比较重要的电子化学品的现状简要介绍如下:1.1集成电路用的电子化学品 关键的有 4类, (1)是超净高纯试剂。 BV-Ⅲ级试剂已达到国外 Semi- c7质… 相似文献
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采用快速退火和常规退火两种不同热处理方式制备Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3薄膜,用X射线衍射、扫描电子显微镜、循环伏安及交流阻抗等技术分析检测薄膜物相、形貌、电化学窗口、离子电导率及电导活化能。结果表明,两种退火方式制备的薄膜均为纯相Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3,制备的薄膜均匀、无龟裂,但采用快速退火制备的薄膜晶粒比采用常规退火制备的薄膜要小,薄膜更光滑更致密。两种退火方式制备的薄膜电化学窗口都超过了2.4 V,薄膜离子电导率分别为2.7×10-6 S/cm和1.4×10-6 S/cm。采用快速退火制备的Li1.3 Al0.3 Ti1.7(PO4)3薄膜离子电导活化能比采用常规退火制备的薄膜要小。 相似文献