中芯国际封测厂落户成都

7月15日，中芯国际集成电路制造有限公司董事长张汝京与成都市人民政府葛红林市长就中芯国际成都投资项目正式签署协议。据悉，该项目将投资1．75亿美元，建设一座集成电路封装测试厂。该封装测试厂选址在成都高新区西部园区的出口加工区，预计于2004年年底开工建设，一年后正式投产运营。     

科利登推出Sapphire-D10作为消费类芯片量产测试解决方案

中芯国际总裁暨执行长张汝京前不久宣布，与新加坡封测代工厂联合科技共同合资，在四川成都兴建的封装测试厂，将在第四季开始量产，该厂将以服务中芯国际客户为主，拥有了后段封装测试厂产能后，中芯更有能力提供一元化服务，扩大在大陆半导体市场占有率。新厂位于成都高新区西部园区的出口加工区内，占地约4万平方米，正式修建完成之后占地面积约1．1万平方米，初期投资总金额为1．75亿美金，内存及逻辑IC封装测试生产线都会同步建置。     

中芯国际与联合科技在成都合资建立封装测试厂

中芯国际集成电路制造有限公(SMIC)日前宣布与新加坡联合科技(United Testand Assembly Center Ltd．）达成协议，以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务的公司。     

东芝与微软签订CE事业专利交叉授权

国内晶圆代工龙头中芯国际日前对外宣布，已经与新加坡封测厂联合科技(United Test and Assembly Center Limited；UTAC)达成协议，双方将共同出资1亿美元在四川成都建立一家测试、装配和封装工厂，主要承接中芯订单。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂，最快可望在2005年第四季进入量产。     

中芯国际与联合科技在成都合资建立芯片封测公司

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布与联合科技(股份有限)公司达成协议，以合资方式在中国成都建立芯片封装及测试服务公司。     

业界动态

北京要做芯片业龙头据新华社报道：北京市政府希望在２０１０年时，建成２０条大规模IC生产线及２００家高水平IC专业设计公司，确立北京的北方微电子产业基地为国内乃至全球半导体产业基地的地位。近两年来，北方微电子产业基地已初步形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等半导体产业链，由中芯国际、首钢、北大和海内外投资者以１２．５亿美元创办的中芯环球北京半导体有限公司，年内将于亦庄开发区开工建设１条８英寸０．１８μm与１条１２英寸０．１０μm晶圆生产线，预计其８英寸生产线２００３年９月就可安装设备，当年底即能…     

中芯成都封测厂Q4量产

中芯国际总裁暨执行长张汝京昨最近宣布，与新加坡封测代工厂联合科技共同合资，在四川成都兴建的封装测试厂，将在第四季开始量产，该厂将以服务中芯国际客户为主，拥有了后端封装测试厂产能后，中芯更有能力提供一元化服务，扩大大陆半导体的市场占有率。     

资本大事记

中芯国际获2．5亿美元 4月19日，在香港上市的中芯国际获得中国投资有限责任公司总额2．5亿美元的投资，而中投公司将获得中芯国际已发行股份的11．6％，这一股权比例也意味着，中投将超过台积电等成为仅次于大唐电信的中芯国际第二大股东。该协议还同意，中投公司可以在相同条件下增加0．5亿美元认股权证，并可在中芯国际董事会提名一位董事。     

中芯国际西进斥1．75亿美元成都合资建厂

据国外媒体报道，中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议，双方计划斥资1．75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中心。中芯国际发言人表示，该公司将在合资企业中占有51％的股份，但他并没有公布合作伙伴的名称。他同时透露，未来两周内中芯国际将同合作伙伴达成协议。     

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115．8亿 全球半导体业企业中芯国际总裁张汝京在深圳宣布．公司将在深圳投资15．8亿美元．建设新的芯片生产线项目。而这也将是中芯在大陆的第六个生产基地．从2000年开始,它相继在上海、北京、武汉、成都设立了工厂．     

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115．8亿 全球半导体业企业中芯国际总裁张汝京在深圳宣布．公司将在深圳投资15．8亿美元．建设新的芯片生产线项目。而这也将是中芯在大陆的第六个生产基地．从2000年开始,它相继在上海、北京、武汉、成都设立了工厂．     

英特尔37亿元成都建厂芯片巨头扎堆西进

英特尔公司和四川省、成都市联合签署一份《投资备忘录》，宣布将其芯片封装测试二期项目预期投资总额由3．75亿美元扩大到4．5亿美元（约合37．2亿元人民币），年内即开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程，2007年初建成投产。     

第十五届电子封装技术国际会议

正2014年8月12-15日,中国-成都望江宾馆第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2014)将于2014年8月12-15日在中国成都举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一,也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展     

中芯国际与大唐签订两年战略合作协议

中芯国际发布公告称，于2008年12月24日同大唐控股签订了为期两年的《战略合作协议》。去年11月份，大唐控股以1．718亿美元的总代价认购了中芯国际36．99亿股新股，占该该公司已发行股本的19．9％及在新股份发行后已发行股本约16．6％。中芯国际披露，当时大唐控股是有条件地同意通过一家在香港注册成立的公司认购新股份，而附带条件之一就是《战略合作协议》必须在股份配发完成时或之前签订。     

改革开放30载英特尔与中国“芯”心相印

从1998年英特尔参加成都首届国际电脑节到现在,英特尔与成都的合作已经走过十年历程。到目前为止,英特尔成都工厂的总投资额为5．25亿美元,是四川省最大的外资投资项目,其中包括2003年签署合约并于2005年底建成投产的英特尔芯片封装测试项目,     

AMD苏州芯片工厂开工投产

美国投资银行Jefferies&Company Inc．分析师Cristina Osmena发表报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际(SMI—US；0981-HK)正计划与新加坡STATS ChipPAC Ltd．(STTS—US)合资成立一家晶片封装测试厂，以扩大服务范围。     

泰瑞达总裁兼执行长George W．Chamillard表示：培植本土技术、善用国际合作是我国封测产业腾飞的关键

创立于1960年．走过上一波半导体不景气的低谷，去年第四季营收3．57亿美元的泰瑞达Teradyne总裁兼执行官George W．Chamillard接受本报记者专访时表示．我国封装测试产业若欲迅速腾飞，就需要采用培植本土技术与善用国际合作机会两只脚走路的方式，     

国际通信卫星公司与泛美卫星公司的合并已告完成

开始于2005年8月的国际通信卫星有限公司(Intelsat)和美国泛美卫星控股公司(PanAmSat)的协议合并已经美国联邦通信委员会(FCC)批准于2006年7月完成。根据协议,国际通信卫星公司以每股25美元现金收购泛美卫星公司,总计约需32亿美元,国际通信卫星公司同时需承担泛美卫星公司32亿4     

中芯称无忧芯片设备购买求助国内银行

中芯国际(SMIC)表示，虽然美国进出口银行此前称，将拒绝中芯国际要求提供的7．69亿美元贷款保证，以阻止中芯国际向美国应用材料(Applied Materials)公司购置芯片制造设备，但公司今年的资本支出计划也不会受到影响，同时还可向美国其它银行或中国内地银行寻求贷款保证。然而这起交易的前景仍不明朗。     

第十五届电子封装技术国际会议

正2014年8月12-15日,中国-成都望江宾馆第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014年8月12~15日在中国成都举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一,