低熔点玻璃非匹配封接

本文主要介绍低熔点玻璃非匹配封接的原理及工艺,所用封接试件的膨胀系数从(40～80)×10~(-7)/℃,封接用的低熔点玻璃的膨胀系数从(80～100))×10~(-7)/℃,熔封温度550℃以下,封接件用质谱检漏并进行常规排气试验,封接方法可用高频封、炉封等。     

低熔点合金予应力模具的研究和应用

<正> 低熔点合金模具越来越广泛地推广使用,但是这种模具一次铸模的使用寿命低是其存在的问题之一。本文是研究对低熔点合金模具施加予应力后,从而提高模具寿命的方法。 生产实践和理论研究证明,对冲裁、弯曲、拉深、成形等工序,引起模具磨损的主     

低熔点合金

低熔点合金主要是指以Sn、Pb、Bi、Cd为主成分的合金。此外,Tl、Ga、Na还有In、Hg等低熔点金属的合金也可称为低熔点合金。低熔点合金的熔点范围没有严格的界限。在实际应用中,常规定在锡铅共晶温度(61.9%Sn—38.1%Pb熔点183℃)以下,把Bi、Pb、Sn、Cd、In作为成分的合     

氧化膜对玻璃—Kovar合金封接的影响

采用金相、ＸＲＤ、ＳＥＭ观察分析了Ｋｏｖａｒ合金（铁镍钴合金）氧化膜的连续性、厚度对封接件的透气率、抗拉强度的影响。结果表明：合金的顶氧化处理能改善玻璃与Ｋｏｖａｒ合金的封接性能,降低渗漏率,提高封接强度;氧化膜的连续性,致密性对封接有重要作用;具有尖晶石型结构的氧化膜对封接有利,且氧化膜最佳增重是３ｇ／ｍ＾２～７ｇ／ｍ＾２。     

PbO-TiO_2-SiO_2-R_xO_y真空玻璃焊料封接性能

对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能。封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K~(-1),与钠钙玻璃(CET:10.2×10~(-6)K~(-1))的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO_2-SiO_2-R_xO_y系统封接焊料的使用温度为(460±10)℃;将烧结冷却后的样品看成浸润模型,对不同温度下封接焊料的铺展面积及润湿角进行测量,温度的升高会使封接焊料与玻璃基体表面的润湿性变好,焊料的铺展面积增大,浸润角变小;观察研究了该系统封接焊料与钠钙玻璃基体润湿后的界面结合特性,焊料与玻璃基体表面润湿后界面处会形成的过渡层带,在一定程度上利于提高封接焊料与玻璃基体连接。     

低熔点无铅焊料

日本千住金属工业株式会社发明一种熔点低到SnPb系的、而且可得到拉伸强度及；中击强度优良的接合部的无铅焊料，该焊料适用于各种电气设备及电子元件的电连接，含有0．1～3重量％的银、3～7重量％的铋、0．5～1重量％的铜、余量为锡。     

增强低熔点合金注塑模

<正> 为适应小批量试制产品的生产,我们经一年多试验,初步制成低熔点合金注塑模,并应用于生产。 现将情况分述如下。 一、模腔材料 增强低熔点合金注塑模,除必用的金属钢材外,模腔部分采用锑、铋、铅、锡等低熔点合金,并用金属钨粉做增强剂。     

低熔点合金模具试验报告

为了适应我厂军用改装车小批量、多品种,周期短、任务重的特点及上新型Sy—132汽车的急需,特别是为解决“战斗号”和sy—132汽车驾驶室的模具制造关键,在厂党委的正确领导下,组成了三结合的低熔点合金模具试验小组。小组全体同志怀着为毛主席争光、为中国     

Cu-Zn-Sn-Mn低熔点合金的设计

根据铜合金相图,设计不同成分Cu-Zn-Sn-Mn低熔点合金,并利用差热分析仪以及力学检测设备等研究了成分对合金熔点、力学性能的影响.试验表明,60Cu-Zn-2Sn-4Mn成分的合金熔点最低,综合性能最佳,合金的熔化温度为813.9～864℃.     

低熔点合金压型的应用

熔模铸造用压型及芯盒,加工难度大,周期长,成本高。本文简述了一种用低熔点合金铸造压型及芯盒的简易方法,在生产中收到了良好效果。     

低熔点合金模的应用

一 前言 低熔点合金模具,近年来在我国有了很快的发展。因其具有容易制造,成本低、效率高、上马快的许多优点,因而已在汽车、飞机、拖拉机等制造行业上,得到较普遍的应用,广泛用来制作生产批量较少的薄板成型模具。 这种模具,虽然已成功地用来制作拖拉机、汽车拉深、成型等模具,解决了模具制造上的一个大问题,然而,拉深成型以后的切边、冲孔等工序还要用钢模或手     

低熔点合金模具试验研究

一、前言低熔点合金模具是一项新技术,资本主义国家实行封锁和垄断。遵照毛主席关于“独立自主、自力更生”的伟大教导,自一九七三年以来,莱阳拖拉机厂、烟台重工局科技所、济南汽车厂、沈阳汽车厂、北京汽车厂、济南铸锻所等单位,实行厂所结合,大搞群众运动,对低熔点合金材料、铸模工艺、板冲工艺试验、寿命试验以及样模研制等方面,都取得一定成绩,在航空、汽车、拖拉机、仪表及钟表等行业得到应用,在生产上有明显的经济     

低熔点合金模具试验工作总结

无产阶级文化大革命以来,我国的社会主义建设事业有了突飞猛进的发展。特别是在批林批孔运动普及、深入、持久地发展的大好形势下,社会主义建设事业的步伐更大大地加快了。这就要求各行各业都全面跃进。我们厂也和全国形势一样,是大好的。批林批孔运动不断向深     

铅基低熔点模具合金

目前国内外采用铋锡为基的合金和以锌为基的合金制造薄板冲压模具。 本文推荐采用铅-锑-锡三元合金,其制模工艺和效果与铋-锡合金(58％Bi+42％Sn)相似,但不用铋,只用5～15％的锡和5～15％的锑,余为铅。采用铅-锑-锡合金除能给国家节省大量稀缺昴贵的金属外,还给锑的利用和低熔点合金模具的推广使用创造了有利条件。     

铸造低熔点模具合金新品种

《铅基低熔点合金模具》鉴定会,在湖南省机械局和株州市科委组织下,有廿九个单位参加,于82年9月11日通过了鉴定。 铅基低熔点合金系中南矿冶学院“铸造低熔点模具合金研制组”从75年开始研制,先后在桂林地区农械厂、长沙客车修制厂以及株州汽车配件三厂,试制了十余套模具,3毫米以下钢板压制件最大尺寸达1500×1200毫米,一次铸模使用寿命平均在三千件以上,合金成本仅为铋锡合金的四分之一左右。 铅基低熔点合金成分为:10％Sb 10Sn Pb,熔点246℃,浇注温度为260～280℃,布氏硬度为23以上,凝固收缩率为1～2％,由于不用铋,含     

Ag-Cu-In-Sn系低熔点钎料

研究一种新型银基钎料合金Ag—Cu—In—Sn,并提供其钎焊特性和钎接头的机械性能。此钎料具有较低蒸气压和熔化温度,钎焊接头具有较高的气密性,适用于电真空、半导体及微电子器件在真空或保护气氛中无钎剂钎焊。     

新型低熔点模具合金的研制

在Sn—Zn合金中添加Bi，就Bi含量对低熔点合金的熔点、组织、耐磨性、合金收缩率和刻痕硬度的影响进行了研究。实验结果表明，添加Bi后，Sn-Zn-Bi合金的组织变细、刻痕硬度变高、收缩率降低、耐磨性有较大的提高。在本实验条件下，当添加Bi分别为4．76和8．26，合金的熔点由202℃分别下降到194℃和185℃，收缩率由原来的3．4685％下降到1．1675％和1．0350％，耐磨性分别提高了24％和42％，为简易模具材料的选择提供了实验依据。