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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2008,37(2):32-35
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。对几种新型测试技术的特点及未来测试技术的发展趋势进行了初步分析。 相似文献
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高密度封装技术推动测试技术发展 总被引：1，自引：0，他引：1
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战．为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展给测试技术提出了新的挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战．为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析． 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展对测试技术提出新挑战。新的测试技术不断涌现。主要介绍几种新的测试技术的特点，对测试技术的发展趋势及方向进行初步分析。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势. 相似文献
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电路组装中的X射线检测技术 总被引：1，自引：0，他引：1
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X射线检测技术的原理及未来发展趋势。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2005,34(9):34-36,45
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。 相似文献
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随着高性能ADC器件的不断出现,传统的ADC器件测试评价方法已经越来越不适用于高性能ADC器件。为从工程上实现高性能ADC器件的测试评价,提供了一种高性能ADC器件关键参数评价的新算法,同时详细地分析新算法的原理并且论证了新算法的正确性。目前该算法已经大量地应用到高性能ADC器件的实际测试评价中去,解决了高性能ADC器件难以评价的问题。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2011,40(11):31-35,40
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析．已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。介绍X-ray检测技术的原理及... 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。 相似文献