2006年全球芯片投资470亿美元，英特尔三星领先

据投资银行PacificCrest证券公司发表的一份报告称,在半导体领域的资本支出方面,2006年英特尔和三星将斗个旗鼓相当。2006年英特尔和三星的资本投资都是55亿美元,较2005年下滑了4%。2005年,英特尔和三星的资本投资分别是57亿美元和57.39亿美元。按增长速度计算,2006年联华电子的资本投资将较2005年增长50%,Hynix的增长速度是49%,Micron资本投资的增长速度是37%。在资本投资方面,英特尔和三星处于领先地位,接下来依次是Hynix(32亿美元)、台积电(27亿美元)、东芝(22亿美元)、索尼(17亿美元)、Elpida(15亿美元)、联华电子(15亿美元)、Micron…     

SEMI:半导体投资明年大跃进

正国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布最新年终预测,2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3%,惟明(2014)年荣景可期,将出现23.2%的强劲成长,台湾则连续第4年蝉联全球第一。台积电今年资本支出约达98亿美元,明年可望冲至100亿美元以上,至于     

国际新闻

2006年全球半导体总体资本支出将达513亿美元；低成本和高性能促成DEI购买科利登的ASL平台；AMD计划向新兴市场国家销售全美达节能芯片；德国科学家开发出新型硅材料可加工微处理器；英特尔存储芯片业务不会单独分拆上市;现代压倒三星推出全球最快的显卡存储芯片;台积电通过12亿美元投资计划大幅扩充产能。[编者按]     

世界传真

资本投资彰显半导体企业实力据投资银行PacificCrest证券公司日前发表的一份报告称,在半导体领域的资本支出方面,2006年英特尔和三星将斗个旗鼓相当。2006年英特尔和三星的资本投资都是55亿美元,较2005年下滑了4%。2005年,英特尔和三星的资本投资分别是57亿美元和57.39亿美元。     

2010年全球晶圆厂资本支出增长64％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新发布的全球晶圆厂报告．预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64％。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等6家公司所宣布的令人惊艳的投资数字。     

综合新闻

06年全球芯片资本投资470亿据投资银行Pacific Crest证券公司发表的一份报告称,在半导体领域的资本支出方面,2006年英特尔和三星将斗个旗鼓相当。 Pacific Crest表示,2006年英特尔和三星的资本投资都是55亿美元,较2005年下滑了4％。2005 年,英特尔和三星的资本投资分别是57亿美元和 57．39亿美元。据Pacific Crest称,2006年全球半导体行业的     

2006年全球芯片投资470亿美元英特尔三星领先

据投资银行Pacific Crest证券公司发表的一份报告称,在半导体领域的资本支出方面,2006年英特尔和三星将斗个旗鼓相当。2006年英特尔和三星的资本投资都是55亿美元,较2005年下滑了4%。2005年,英特尔和三星的资本投资分别是57亿美元和57.39亿美元。按增长速度计算,2006年联华电子     

IC Insights:今年半导体资本支出504亿美元

ICInsights日前预测,今年全球半导体行业的资本支出将比去年增长10%,支出总额将成为继2000年后有史以来第二多的年份。今年半导体行业资本支出将达到504亿美元,仅次于2000年的603亿美元。2005年,半导体资本支出占据了销售额2275亿美元的20.2%。ICInsights预计,今年全球半导体市     

10月半导体行业要闻

台积电超越因特尔、兰星成金球举导体龙头 近日，台积电代理发言人孙又文表示，若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元，已超越英特尔与三星，成为全球最大半导体厂商。     

四家半导体封测大厂重金扩产

封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。     

2010年半导体资本设备支出创增长131%的纪录

2011年半导体资本设备支出将下滑1%国际研究暨顾问机构Gartner发布展望报告,2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅增长131.2%;同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。     

2011年全球半导体资本设备支出将增长

Gartner预测,未来5年（2011～2015年）的全球半导体资本设备支出将呈现周期性波动Gartner近日指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造（WFE）供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

中国大陆一次流片成功率高

今年TSMC资本支出将达60亿美元,其中8亿美元集中在研发,50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺的产能。因先进工艺设备比较贵,所以支出占比较大。TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球在IC-CAD2010年会上对《中国电子报》记者表示,台积电已占全球代工市场的半壁江山,在先进工艺方面,65 nm工艺的市场占有率达70%,40 nm工艺占有率则     

全球芯片业资本十强出炉,三星超英特跃居第一

随着三星电子2004年高达44.5亿美元资本支出计划的实施,是今年全球芯片业资本支出最高的公司,超过了英特尔公司今年的资本支出40亿美元数字。三星今年资本支出数字与2003年33亿美元比增长了33.7%,而英特尔今年的资本支出数字与去年的37亿美元     

2011年半导体资本设备支出将增长10．2％

全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2％。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

台积电2010年资本支出48亿美元创新高市场震惊

晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮,台积电日前宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元,较2000年次高纪录的33亿美元大增45％,亦较2009年暴增70％,令市场咋舌!同时据统计,目前台积电在45／40nm制程高达9成市占,制程愈先进市占率愈高。     

2010年全球半导体资本设备支出将大幅增长122%

国际研究暨顾问机构Gartner预估,2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较2009的166亿美元大幅增长122.1%,同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。     

三星半导体产业资本支出全球排名第一

据最新一份市场研究报告,韩国三星电子在半导体产业的资本支出超出了所有其他竞争对手。据《韩鲜日报》报道,此份研究数据来自于IDC,据统计在今年截止到目前为止的时间里,三星的资本投入达到67.4亿美元,这个数字比前两年的68.4亿美元有所下滑,不过依然在全球半导体产业内排名第     

2012年全球半导体资本支出金额缩水6％

市场研究机构IC Insights的最新报告估计，全球前五大半导体厂商将贡献2012年整体半导体产业资本支出总额614亿美元的64％；而2012年整体半导体产业资本支出金额，较2011年的656亿美元少了6％。     

业界要闻

国内新闻2009年台积电设备支出达45亿美元据台积电向台湾证券交易所(TSE)递交的文件,台积电2009年的设备支出达1450亿新台币(约合45.7亿美元),其竞争对手联电的支出为220亿新台