高层数刚挠板的研制

文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的工艺难点，并结合生产控制要求提出了对应解决方法。     

HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99．9％以上。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

文献与摘要（99）

类似于挠性印制板安装的刚挠板制造 文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板,并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件,并用树脂密封,然后除去载板,元件端形成导通孔和再形成电路图形,最后层压覆盖膜及挠曲部分铣切除去刚性树脂,得到R-FPCB。     

刚挠结合板层压分层研究

随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性,如何保证其可靠性,使之不会出现分层问题,是加工刚挠结合板的最大难点。文章分析了影响刚挠结合板层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过因素分析、试验验证,制定出层压加工方案,提升了刚挠结合产品的层压可靠性。     

刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析

刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例。刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作。     

18层背板型刚挠结合板制作技术介绍

大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚挠结合板制作提供技术依据。     

一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法

随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用

自从1980初期，刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来，刚挠结合板已在高科技领域得到了广泛的应用，如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本综述了刚一挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用，并着重分析了制作工艺中的难点。     

刚挠结合边缘最小间距与挠折性的研究

目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试,传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试,成品刚挠结合板的耐折性无法保证,不能完全满足不同客户在不同环境下(静态挠曲、动态挠曲)的使用要求。本文根据MIT测试原理,研究挠性板材料类型、刚挠结合板台阶高度、挠性区间距、挠性板层数结构等因素与刚挠结合板耐折性的关系,结果表明无胶挠性板材料耐折性明显优于有胶挠性板材料,刚挠结合板挠性区搭配一定的台阶高度、间距、层数结构,可以满足客户对于刚挠结合边缘最小间距的设计要求,并保证刚挠结合板的耐折性能。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

刚－挠印制板可靠性设计技术

刚－挠印制板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维电子组装的要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中。我国目前的刚－挠印制板其可靠性很差，几乎不能用于高可靠性要求的电子设备中，其原因主要在于其设计技术的不可靠性从而导致其使用的不可靠。实际所用的刚－挠印制板的使用情况在此提出可靠性设计技术以飨读者，希望能给业内同行带来方便。     

外层挠性结构刚挠结合板光阻膜避浸润工艺开发

针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产化,笔者针对现状,对外层挠性结构刚挠结合板制作开发了一种光阻膜避浸润工艺,能够彻底解决传统的填充法无法实现量产化的技术瓶颈,可供同行参考、借鉴。     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)

概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。     

刚挠板软板区域揭盖方法研究

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺：“机械揭盖+激光成型（挠性区域）”,机械揭盖通常控深后还需配合手动采用刀笔挑拨揭盖,不仅存在刀笔误伤挠性区域线路的风险,电测试也不容易测出,在客户端安装回流后出现开路,而且采用激光严重影响激光产能,成本高,又存在碳黑风险。相比传统的揭盖工艺,采用新型的揭盖方法,是一种高品质,高效率,低成本的具备竞争力的刚挠板揭盖工艺。     

刚挠结合板激光加工工艺研究

刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品。作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品。然而,由于其与普通的硬板绝然不同的结构,在制造工艺上也存在着不同的地方,特别是有些传统的制作工艺难以解决的问题,也阻碍了它的进一步发展。激光作为一种新型的加工工具,特别是进入21世纪以来,在各行各业都得到了广泛的应用。近来,在PCB设备厂商的积极研发及推动下,激光在PCB行业的应用也越来越广泛。在刚挠结合板的制作中,开盖和外形成型一直是制造过程中的难点,而激光基于自身的特点,在这些制程中相比传统机械加工方式有许多优点,如高效率、高精度、高良品率、挠性便捷的加工方式等。另外,在R-Flex板的制作中,激光还可加工P/P料的异型槽孔。本文将对激光在R-Flex板的制作中的这些应用最前沿的研究成果进行总结和阐述,相信在这些技术的推动下,刚挠结合板一定能够得到更快速的发展和更广泛的应用。     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。