电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合镀层的腐蚀行为研究

研究了RE-Ni-W-P-SiC复合镀层在10％HCl，10％FeCl3，10％H2SO4和40％H3PO4等介质中的腐蚀行为。结果表明，以Ni-W-P合金为基体的复合材料镀层在镀态或热处理条件下，在硫酸、磷酸、盐酸和氯化铁溶液中具有较好的耐蚀性，其耐蚀性优于316L不锈钢；RE-Ni-W-P-SiC复合镀层在硫酸和磷酸溶液中的耐腐蚀性更明显；RE-Ni-W-P-SiC复合镀层在硫酸和磷酸溶液中的腐蚀为缝隙腐蚀和晶间腐蚀，而在盐酸和氯化铁溶液中的腐蚀为点蚀和晶间腐蚀。     

钛表面阴极微弧电沉积制备氧化铝涂层

采用阴极微弧电沉积在钛表面生成了厚度达100μm的氧化铝涂层,研究了不同电压下涂层的结构和组成,分析了涂层的生长规律和形成过程.结果表明：阴极微弧电沉积过程包括火花前、微弧和局部弧光三个阶段,期间伴随有Al（NO3）3的离解、Al（OH）3的沉积与高温烧结等反应,微弧区产生的高温高压是形成Al2O3涂层的关键.涂层主要由γ-Al2O3和α-Al2O3组成,随电压升高,α-Al2O3的含量逐渐增加,在400V时其含量达76%.     

电沉积法制备金属基复合材料的发展动态

评述了电沉积法制备金属基复合材料的国内外发展状况,介绍了电沉积法的制备工艺,以及由此制得的金属基复合材料的应用前景。     

电沉积铅－镉合金镀层的工艺研究

研究了在氨基磺酸盐镀液中实现Ｐｂ、Ｃｄ共沉积的电解条件，获得了含Ｃｄ量为３０％～８０％（ｗｔ）的Ｐｂ－Ｃｄ合金，讨论了Ｐｂ２＋浓度、阴极电流密度、温度、阴极移动等因素对合金成分的影响。通过所测试的阴极极化曲线表明，添加剂ＯＪ对Ｐｂ沉积的极化影响较大，至使Ｐｂ析出电位负移，达到Ｃｄ与其共沉积的目的。     

电沉积锌－磷合金阴极行为的研究

用线性电势扫描法和镀层组分的分光光度分析法研究了电沉积Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金时的阴极行为及镀层各组分百分含量的变化。实验结果表明：在Ｚｎ－Ｐ合金镀液中引入Ｎｉ２＋之后催化了磷的析出。在实验范围内，其催化作用是随着镀液中Ｎｉ２＋浓度的增加而增加。本文还讨论了Ｎｉ２＋催化磷析出的可能途径。     

电沉积纳米复合材料的研究与应用

纳米复合材料电沉积工艺是在金属电沉积过程中加入纳米颗拉,使其与金属共沉积,并通过控制适当的工艺条件,最终获得具有优良性能的纳米复合材料的过程。分析了电沉积过程中纳米复合材料的形成机理,综述了各种因素对复合电沉积过程的影响,介绍了复合沉积层的各种性能及应用。     

阴极偏压对Zn-Ni合金镀层电沉积行为的影响

碱性锌酸盐体系电沉积Zn-Ni合金镀层的研究还不系统。采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱仪(EDX)、电化学阻抗谱(EIS)等研究了碱性锌酸盐体系中A3钢表面Zn-Ni合金镀层的共沉积行为,考察了阴极偏压对Zn-Ni合金镀层成核/生长速率的影响规律。结果表明:通过恒电流电沉积技术得到的Zn-Ni合金镀层表面平整光亮,镀层中Ni含量为10.6%;Zn-Ni合金镀层的沉积过程遵循异常共沉积机制,镀液中的Zn2+阻碍了Ni2+的阴极还原反应过程;Zn-Ni合金镀层的沉积速率随着阴极偏压的变负而呈指数规律提高。     

阴极电流密度对Ni-SiC复合镀层性能的影响

随着现代工业的发展,材料的单一功能已难以满足要求,为此,采用复合电沉积技术,沉积含有弥散硬质相SiC的复合镀层.研究了当pH值、阴阳极间距及面积比一定时,阴极电流密度与温度的关系,阴极电流密度对沉积速度、内应力、镀层硬度及SiC含量的影响.试验结果表明,当阴极电流密度在8～10A/dm2时,镀层沉积速度大,SiC含量较高,硬度高,内应力较小.本试验为完善Ni-SiC复合电镀工艺提供了试验数据.     

电沉积RE-Ni-W-P-SiC多功能复合材料的抗高温氧化性研究*

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ多功能复合材料高温氧化性能,结果表明,在高温氧化过程中,纯镍镀层、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ和ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的氧化膜质量和氧化时间的关系呈混合型曲线,即直线和曲线复合的规律。在氧化时间小于６０ｍｉｎ时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于６０ｍｉｎ时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于６０ｍｉｎ后,它的增长规律可以用幂函数方程表示。４种镀层氧化速率的大小顺序是Ｎｉ〉Ｎｉ－Ｗ－Ｐ〉Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ〉ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ。Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ和ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ３种镀层的氧化膜质量随着氧化温度的升高而呈指数型增加。ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层与Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金层相比,它的高温抗氧化性能可以提高２～３倍     

镍锰合金的电沉积行为

为了了解镍锰合金沉积的电极过程,采用线性扫描伏安法、单电位阶跃计时电流法和交流阻抗谱技术对镍锰合金的电沉积与镍的电沉积进行了对比性研究.结果表明:氯化锰的加入增大了阴极极化;镍和镍锰合金的电结晶都与三维连续成核理论相吻合,但加入氯化锰后电结晶成核速率常数增大,晶体向外生长速度和镍离子的扩散系数下降;电荷传递电阻增大,双电层电容下降.这些变化可能都与Mn(OH)2在阴极表面的吸附有关.     

Cu-Ni-P合金的电沉积及镀层性能

目前,少有Cu-Ni-P合金电沉积的研究报道,为此,采用电沉积法制备了Cu-Ni-P镀层,通过循环伏安法考察了铜在Cu-Ni-P镀液中的电化学行为,在此基础上,采用恒电位电沉积法在柠檬酸体系中制备了Cu-Ni-P三元合金镀层,并对镀层的形貌和硬度进行了表征。结果表明:不能单独与铜共沉积的非金属元素P,在一定的工艺条件下,通过在有铜离子的溶液中与镍的诱导共沉积,可以与铜形成Cu-Ni-P合金镀层;Cu-Ni-P合金镀层形貌良好,硬度比Cu镀层有显著提高。     

电沉积混合物复合镀层

利用低浓度的硫酸镍电解液，可以获得第二相为SiC,SiO2,SiN,B,BC，金刚石，Ptfe的复合镀层，粒子尺寸范围为0．1（对Ptfe)-70μm(BC),第二相的含量受第二相粒子，沉积条件的影响，复合镀层能明显 改善其耐磨性和耐蚀性。     

电沉积铁镀层沉积织构的研究

主要了在不同的电镀工艺条件下,电沉积层的微观组织特点及织构演化规律。对镀层中的应力状进行了分析,将应力对织构形成的影响因素加以充分考虑,并在此基础上当地了纯铁镀层中的丝织构的形成机理。同时研究了表面能对沉积织构的影响。     

不锈钢表面阴极微弧电沉积氧化铝膜层的性能

以0.4 mol/L Al（NO₃）₃乙醇溶液为电解液,用阴极微弧电沉积方法在304不锈钢表面制备了80μm厚的氧化铝膜层。分析了膜层的形貌、成分和相组成,测试了膜层的抗高温氧化和电化学腐蚀性能。结果表明.电沉积膜层由γ-Al₂O₃和α-Al₂O₃组成。膜层中含有少量的Fe、Cr、Ni元素,表明膜/基界面附近的不锈钢基体在微弧放电作用下也参与氧化铝膜层的沉积和烧结过程。氧化铝膜层使不锈钢在800℃恒温氧化速率明显降低,表明其抗高温氧化性能得到提高。同时,其腐蚀电位正向移动,腐蚀电流密度降低1个数量级,表明其耐腐蚀性能得到提高。     

离心高速电沉积Ni-SiC复合镀层的研究

利用自制的离心高速电沉积实验装置,研究了镀液温度、镀液pH值、电流密度、镀液中SiC浓度和阴极旋转速度对Ni-SiC复合镀层中SiC含量的影响;同时还对镀层中SiC微粒的分布情况及镀层的性能进行了研究。结果表明:温度、电流密度、镀液中的SiC含量及阴极旋转速度对镀层中复合粒子的含量有显著的影响,而pH值对镀层中SiC含量影响不大。利用离心高速电沉积方法能够制备出高体积分数的、微粒分布均匀的Ni-SiC复合镀层。所制备的高体积分数的Ni-SiC复合镀层硬度和耐磨性能优于普通槽镀镀层。     

碳纤维电沉积铜解决碳纤维／铝复合材料界面问题

碳纤维／铝复合材料界面相容性差，界面反应生成Ａｌ４Ｃ３。为此采用连续三步电沉积法对碳纤维电沉积铜获得碳／铜复合丝，使界面结合强度得到改善，本文对碳纤维材料界面问题及连续三步电沉积工艺，作了初步分析讨论。     

阴极恒电流法电沉积SnS薄膜

用阴极恒电流沉积法制备SnS薄膜。研究了溶液的pH值、离子浓度比、电流密度等电沉积参数对薄膜组分的影响,得出制备SnS薄膜的理想的工艺条件为:pH=2.7,Sn2+:S2O32-=1:5,J=3.0mA·cm-2,t=1.5h,并制备出了成分为Sn0.995S1.005的膜层。用扫描电镜观察了该薄膜的表面形貌,用X射线衍射分析了其物相结构,表明它是具有正交结构的SnS多晶薄膜,晶粒大小不一,在200-800nm之间。用分光光度计测量了该薄膜在400-3000nm波段的透射光谱和吸收光谱,发现其在400-900nm波段的透过率较低,在950-1000nm附近有明显的吸收边,在波长大于1000nm后其透过率较大。     

电沉积Ni-Cr-Fe-P非晶态耐蚀性合金镀层

通过正交试验和电镀实践，优化了镀液配方，获得Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。对镀层进行了ＸＲＤ、金相分析、ＳＥＭ、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试，证明镀层具有远优于不锈钢的高耐蚀性和抗氧化性。