电子级磷酸的制备与研究进展

介绍了电子级磷酸的缘由、质量标准和检测方法.综述了电子级磷酸的研究开发现状和制备方法,包括五氧化二磷水合法、三氯氧磷和磷酸三酯水解法、高纯磷氧化法以及热法磷酸或湿法净化磷酸结晶法,重点阐述氧化法和各种结晶法如冷却结晶法、浸渍结晶法和熔融结晶法等制备电子级磷酸的过程及其特点.展望了电子级磷酸的发展前景,同时对我国电子级磷酸的研究与开发提出了一些建议.     

高纯黄磷与电子级磷酸制备技术进展

介绍近几年我国在高纯黄磷和电子级磷酸生产与研究方面取得的进展。特别介绍多技术耦合开发的电子级磷酸制备技术、较多采用的结晶熔融法提纯技术和设备等以及在相关配套技术方面的进展。提出今后对BV-Ⅱ级以上电子级磷酸的需求将增加,磷化工行业需加快发展。     

三氯氧磷制备电子级磷酸

电子级磷酸是磷化工精细化发展的主要产品之一。近年来,国内许多高校、研究机构和企业都投入了很多力量进行研究。用工业三氯氧磷作原料,进行一系列的提纯工艺,先制备高纯三氯氧磷,再水解制得电子级磷酸,完全可以满足硅片的清洗、集成电路蚀刻等要求高的工序。     

电子级磷酸的研究与生产进展

介绍了电子级磷酸的用途、产品标准和检测方法,综述了电子级磷酸研究、生产的最新进展以及生产所需的配套技术,重点阐述了电子级磷酸生产中黄磷与磷酸净化的方法、过程和特点,指出电子级磷酸生产技术的发展趋势应为黄磷净化与磷酸净化的集成,以及生产全程净化工序的系统优化,从而实现净化效率的提高以及生产成本的降低。     

电渗析法制电子级高纯磷酸

综述电子级磷酸的应用领域和国内外发展现状,阐述制备高纯磷酸的一些方法,提出采用电渗析法制电子级高纯磷酸,并将试验产品与相关标准进行对照,说明采用电渗析法生产电子级高纯磷酸是可行的：     

高纯黄磷与电子级磷酸制备方法

随着半导体芯片制造业和LCD制造业向我国转移,高纯磷和电子级磷酸的需求量日益增长,它们已成为我国精细磷化工开发的重点产品。介绍了近年开发的区域熔融、电磁净化法净化工业黄磷制高纯磷,以及熔融结晶法、膜分离法净化工业磷酸制备电子级磷酸等技术。     

以湿法工业级磷酸生产电子级磷酸的脱砷技术

随着半导体芯片制造业和 LCD制造业向我国转移,我国将逐步成为全球较大的LCD产业基地,国内电子级磷酸的需求量将日益增长。本文对湿法磷酸生产电子级磷酸脱砷技术进行了简述。     

电子级磷酸的纯化技术及其发展现状

随着半导体芯片制造业和液晶显示器(LCD)制造业向中国转移,中国将逐步成为全球较大的LCD产业基地,中国电子级磷酸的需求量将日益增长,发展电子级磷酸已成为当前精细磷化工行业发展的必然趋势。电子级磷酸广泛应用于大规模集成电路（IC）、薄膜液晶显示器（TFT-LCD）、半导体等微电子工业等方面,用作清洗和蚀刻剂。详细介绍了电子级磷酸的应用领域、质量标准、纯化技术和国内外研究发展现状。     

以湿法工业级磷酸生产电子级磷酸的脱砷技术

介绍电子级磷酸的生产方法,以及在原料(工业级磷酸)处理阶段的脱砷原理和工艺流程。湿法工业级磷酸经脱砷及后续的结晶、重结晶处理后,w(As)由75×10-9降至10×10-9,产品质量达到SEMI—C7标准。     

电子级磷酸的制备工艺与应用研究进展

电子级磷酸是大规模集成电路（IC）、薄膜液晶显示器（TFT-LCD）、半导体等微电子工业必用的清洗剂和蚀刻剂。本文在探讨了电子级磷酸制备工艺基础上,对电子级磷酸的质量标准与检测方法予以综述,并对其应用前景予以展望。     

电子级磷酸工业化战略及其配套技术

为了适应半导体芯片、液晶制造业向中国转移,半导体芯片和集成电路微细加工、薄膜—液晶制造工艺需要的电子级磷酸包括MOS级、BV级万吨规模工业化装置正在各地建设。提出了发展我国电子级磷酸的工业化战略,并提出了与电子级磷酸制备工艺相关的配套技术开发意见和建议。     

电子级磷酸的生产工艺及发展现状

电子级磷酸常用于高精度、大规模集成电路以及精密电子元器件等生产过程中的清洗以及蚀刻阶段。随着各类高精度电子元器件的更新换代速度加快,对电子级磷酸控制微粒的要求也更高。已经工业化的MOS以及BVI级磷酸已经实现了工业生产,但是更加精细化的电子级磷酸市场依旧在发达国家垄断下,进口依赖度高,我国尚未有相应的工业化生产线,配套的检测设备以及分析方法也不甚健全。本文主要介绍电子级磷酸生产工艺及其市场应用,同时对电子级磷酸工业化发展战略进行了分析。     

结晶法提纯工业磷酸的数学模型与实验研究

为了制备电子级磷酸,采用了悬浮结晶法对工业磷酸进行提纯。分析了结晶法提纯工业磷酸的原理,并基于结晶过程中杂质的有效分配系数对多次结晶后杂质的分布建立了晶体纯度预测模型,同时考察了酸浓度、结晶次数和磷酸原料杂质初始含量对磷酸提纯效果的影响。研究结果表明,采用结晶法提纯磷酸具有良好的效果,能有效地脱除所考察的五种杂质(Li、Mg、Al、Cr、Mn);以一次晶体为原料,在磷酸浓度为84%的条件下,经过3次结晶,和在磷酸浓度为88%的条件下,经过4次结晶,均可以达到美国典型半导体磷酸要求。所建立的晶体纯度预测模型能很好地预测杂质浓度随结晶次数的变化。     

高纯度磷酸的生产技术优化

采用副产蒸汽真空抽滤、高效脱气塔循环脱气节能净化工艺,生产高纯度磷酸。介绍其净化技术、主要设备、实际效果及与国内水平的比较。     

湿法磷酸净化研究进展

介绍了国内外湿法磷酸净化的研究进展。详细地讨论了溶剂萃取法和结晶法净化湿法磷酸的工艺。     

湿法磷酸一段脱氟制饲料级磷酸氢钙的研究

介绍了一种由湿法磷酸制饲料级磷酸氢钙的新方法,将传统的二段法五氧化二磷的收率提高到９０％以上。     

浅谈食品级磷酸脱砷后处理装置的设计

以５０００ｔ／ａ食品级磷酸生产装置为例，分析其脱砷后物料的特性及固液分离的技术难点，对食品级磷酸脱砷后的过滤、脱硫工段工艺流程设计、设备选型等方面作了详细介绍。     

热法磷酸的发展趋势与研究方向

简述了工业制磷酸的生产方法和热法磷酸生产工艺的发展,分析了热法磷酸今后的发展方向,提出了热法磷酸燃烧塔结膜物的研究课题。