意法半导体与爱立信成立合资公司

意法半导体与爱立信日前宣布合作协议,将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线,全球员工总数近8000人,2007年备考（pro－forma）销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权,购买NXP持有的20％ST-NXP Wireless股权。     

爱立信与意法半导体成立合资公司

意法半导体与爱立信于8月20日对外宣布合作协议,将通过整合爱立信移动平台（EMP）与ST—NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上强大的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。     

爱立信携手意法半导体出击手机芯片领域

在手机芯片领域,爱立信和意法半导体（ST）选择了携手出击。两家公司日前宣布,已完成爱立信手机平台与ST—NXP Wireless的整合,成立双方各持股50％的合资公司。目前,该合资公司拥有8000名左右员工,其中约3000名员工来自爱立信,近5000名员工则来自ST,总部设于瑞士日内瓦。据悉,该合资公司目前已经是全球五大手机厂商中四家的重要供应商,分别为诺基亚、三星电子、     

由意法半导体与爱立信各持股50％无线半导体行公司ST-Ericsson诞生

由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立,双方各持股50％的合资公司宣布,公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球5大手机制造商中4家的重要供应商,合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元．并拥有高达4亿美元的现金部位,ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。     

意法半导体与上海高清成立数字电视软件合资公司

意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布与上海高清签署成立合资公司，上海高清为上海交通大学下属数字电视技术开发公司，意法半导体持有合资公司65％的股份，上海高清将用其针对中国市场开发多年的数字电视中间件MBT系统技术，以及数字电视广播前端软件参股合资公司。     

意法半导体与恩智浦完成合资公司交易,全新无线半导体公司问世

2008年7月29日,恩智浦半导体与移动通信解决方案领导厂商意法半导体宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,     

意法与恩智浦合资成立ST-NXP Wireless公司

恩智浦半导体与意法半导体近日宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80％。     

爱立信与乐荣公司在杭州建立合资公司

近日，爱立信和乐荣工业股份有限公司共同签署了一份合作协议，宣布在浙江杭州成立一家合资公司，名为爱立信乐荣技术(杭州)有限公司，总部设在浙江省杭州市萧山经济技术开发区，主要从事电信网络产品及光纤解决方案的研究、开发、制造和销售。     

爱立信、意法半导体联姻—手机基带芯片三强格局显现

爱立信与意法半导体成立合资公司，将产生“1＋1〉2”的协同效应，推动一个三强争雄的手机基带芯片市场格局形成。     

意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队

恩智浦半导体与意法半导体新建的合资企业将命名为ST—NXP Wireless。ST-NXP Wireless的管理团队将由来自两家母公司的行业专家组成,意法半导体公司现任首席运营官Alain Dutheil被任命为ST—NXP Wireless公司的首席执行官。     

Hynix与意法半导体明年合资20亿建中国工厂

韩国芯片生产商Hynix半导体与法国和意大利合资的芯片厂商意法半导体(STMicroelectronics)日前表示，两家公司2005年将共同出资3．75亿美元，在中国建立一家生产内存芯片的合资企业。     

意法半导体5亿美金投深圳为何放弃合资

2006年2月15日，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官卡罗-伯佐提亲临深圳宣布，将投入5亿美元在深圳龙岗宝龙工业区兴建全国最大的芯片封装测试厂。但是，意法半导体依旧没有兑现其12年前对深圳许下的诺言。     

西门子和英飞凌成立合资公司 瞄准功率器件

英飞凌（Infineon）正在计划和SiemensPowerTransmissionandDistribution（PTD）成立合资公司，为高压直流（HVDC）功率传输线开发高功率闸流管。英飞凌的一位发言人表示，此次合作协议将在近日签署。新公司将包括英飞凌在德国Warstein和匈牙利Cegled的两家功率半导体生产线。[第一段]     

东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司

东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC（system on a chip）后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。     

意法半导体COFDM解调器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronics)发布一款具备新型地面数字电视广播前端处理功能的C0FDM解调器芯片STV0361，新器件完全符合欧洲的COFDM(编码正交分频多工技术)解调标准，其中包括欧洲广播联合会数字视频广播一地面(EBU DVB—T)规范(ETS300744)，特别兼容NorDig统一标准1．0．1版。     

意法半导体宣布任命新任首席运营官

意法半导体（ST）日前宣布新任首席运营官的任命。原任首席运营官Alain Dutheil在为意法半导体服务27年后决定退休,他自2005年起担任意法半导体首席运营官一职。Didier Lamouche则将接续Dutheil的职务,出任意法半导体首席运营官。自2006年4月起,他担任意法半导体公司监事会成员;在被任命为意法半导体首席运营官后,于2010年10月26日卸下公司监事职务。     

意法半导体推出单芯片机顶盒解决方案

皇家飞利浦电子公司和三星电子(Philips Electronics)将联合开发基于近场通信(Near Fidd Communications，NFC)的新型移动设备。三星电子将在其移动设备中采用飞利浦半导体(近距离无线通信)芯片解决方案，使用配备飞利浦NFC芯片的三星移动设备，用户能够非常直观地获得相关的内容与服务。只要将三星NFC手机与具备NFC功能     

意法半导体将购买龙芯2E生产和全球销售权

据国内媒体透露，中国科学院计算技术研究所所长李国杰院士日前表示，龙芯2E在法国流片成功之后，在全世界排名第五的集成电路生产厂商——意法半导体公司决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。今年6月，中科院计算所和意法半导体公司签订技术许可协议，该公司计划每年销售龙芯芯片1000万片以上。